中(zhong)新经纬(wei)5月24日电(dian) 23日晚间，硅片(pian)厂商TCL中(zhong)环下调可转债发行总额，由不(bu)超过138亿(yi)元改为不(bu)超过49亿(yi)元。

募集资金(jin)用途上，拟投入的募集资金(jin)及募投项目情况(kuang)，其中(zhong)“年产(chan)35GW高纯(chun)太阳能超薄单晶硅片(pian)智慧工厂项目”拟投入募集资金(jin)金(jin)额改为30亿(yi)元，“TCL中(zhong)环25GWN型TOPCon高效(xiao)太阳能电(dian)池(shi)工业4.0智慧工厂项目”改为“12.5GWN型TOPCon高效(xiao)太阳能电(dian)池(shi)工业4.0智慧工厂项目”，拟投入募集资金(jin)改为19亿(yi)元。

对于可转债发行总额“缩水”原因，TCL中(zhong)环并未(wei)在公(gong)告中(zhong)提及。

TCL中(zhong)环表示，在本次发行募集资金(jin)到位(wei)之前，公(gong)司将根据募集资金(jin)投资项目进度的实际情况(kuang)以自(zi)有或自(zi)筹资金(jin)先(xian)行投入，并在募集资金(jin)到位(wei)后按照相关法规规定的程(cheng)序予以置换。

TCL中(zhong)环创立于1958年，是(shi)光伏材(cai)料(liao)制造商，光伏电(dian)池(shi)组件供应商，智慧光伏解决方案服务商。

2023年，TCL中(zhong)环实现营收591.46亿(yi)元，同比下降11.74%；净利润(run)34.16亿(yi)元，同比下降49.9%。2024年一(yi)季(ji)度，公(gong)司净亏(kui)损8.8亿(yi)元。