7月23日,沪深两融数据显(xian)示,TCL科技获(huo)融资买入额1.21亿元,居两市(shi)第67位,当日融资偿还额1.39亿元,净卖出1800.20万元。
最近三个交易日,18日-23日,TCL科技分(fen)别(bie)获(huo)融资买入1.73亿元、1.17亿元、1.21亿元。
融券方面,当日融券卖出27.23万股,净买入7.33万股。
来源:金融界