中国网财(cai)经6月12日讯 6月11日晚间，沪(hu)硅产业(688126.SH)公告称，预计(ji)总投资约132亿元建设集成电路用300mm硅片产能升(sheng)级项目。

公告显示，本次对外投资项目将分(fen)为(wei)太原项目及(ji)上海项目两(liang)部分(fen)进行(xing)实(shi)施(shi)。

太原项目实(shi)施(shi)主体为(wei)控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司，建设内容包括拉晶产能60万片/月(含重(zhong)掺)、切(qie)磨抛产能20万片/月(含重(zhong)掺)，投资金额预计(ji)91亿元；上海项目实(shi)施(shi)主体为(wei)全资子公司上海新(xin)昇半(ban)导体科技有限公司，建设内容包括切(qie)磨抛产能40万片/月，投资金额预计(ji)41亿元。

据了解，沪(hu)硅产业控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司为(wei)暂定名，其拟通过沪(hu)硅产业全资子公司上海新(xin)昇或其下设子公司与(yu)国家(jia)集成电路产业投资基金二期股份(fen)有限公司、太原市汾水资本管理有限公司或其下设子公司共同出资55亿元成立，其中，上海新(xin)昇拟直接或通过下设子公司以(yi)货币(bi)资金出资28亿元，占注册资本比(bi)例(li)50.91%；产业基金二期拟以(yi)货币(bi)资金出资15亿元，占注册资本比(bi)例(li)27.27%；汾水资本拟直接或通过下设子公司以(yi)货币(bi)资金出资12亿元，占注册资本比(bi)例(li)21.82%。

沪(hu)硅产业表(biao)示，本次投资建设集成电路用300mm硅片产能升(sheng)级项目是公司长(chang)期发展战(zhan)略规划落地的重(zhong)要(yao)组成部分(fen)，是基于公司在半(ban)导体硅片业务领域、特(te)别是300mm硅片业务领域研发和制造的经验做出的重(zhong)大决策。同时本次对外投资项目将加快公司产能提升(sheng)，项目达产后，公司300mm硅片产能将提升(sheng)至120万片/月。

此外，沪(hu)硅产业也坦言，项目投资规模较大，相关资金筹措将存在一定的不确(que)定性(xing)，因此可能存在资金筹措的进度或规模达不到(dao)预期的风险，进而影响(xiang)项目的投资规模及(ji)建设进度。

资料显示，沪(hu)硅产业主营(ying)业务为(wei)半(ban)导体硅片的研发、生产和销售(shou)。