澜起科技在互动平台表示， 自今年年初以来(lai)，内存接口芯片需(xu)求实现恢复性增(zeng)长，行业预计DDR5下游渗透率将在今明两年持续提升，另(ling)一(yi)方面(mian)， DDR5内存模(mo)组还需(xu)要搭配(pei)若干配(pei)套芯片。因此，在DDR5世代，内存接口芯片及内存模(mo)组配(pei)套芯片全球市场规模(mo)较DDR4世代显著增(zeng)加。 随着DDR5在下游持续渗透，预计2024年公(gong)司DDR5第二子代及第三子代RCD芯片出货量较上年显著增(zeng)加，其中DDR5第二子代RCD芯片出货量预计在2024年上半年超过第一(yi)子代产品，DDR5第三子代RCD芯片预计从(cong)2024年下半年开始规模(mo)出货。此外，受益于(yu)AI产业趋势对相(xiang)关产品需(xu)求的推动，截至2024年4月22日，公(gong)司预计在2024年第二季度交付的PCIe Retimer、MRCD/MDB及CKD芯片的在手订(ding)单金(jin)额合计已超过9000万元(yuan)，上述三款AI高(gao)性能(neng)“运(yun)力”芯片呈现良好成长态(tai)势。

来(lai)源：金(jin)融界AI电报