5月31日，沪深两融数据(ju)显示(shi)，半导体(512480)获融资(zi)买入额1.55亿(yi)元，居两市第(di)28位，当日融资(zi)偿还额1.65亿(yi)元，净卖出1065.21万元。

最近三个交易日，28日-31日，半导体(512480)分(fen)别获融资(zi)买入2.39亿(yi)元、1.88亿(yi)元、1.55亿(yi)元。

融券方面(mian)，当日融券卖出16.35万股(gu)，净买入112.99万股(gu)。

来源：金融界