中国经济网北京5月24日讯据上交所网站今日消息，上交所上市(shi)审核委(wei)员会定于2024年5月31日召(zhao)开2024年第14次上市(shi)审核委(wei)员会审议(yi)会议(yi)，届时将审议(yi)联芸科技（杭州）股份有(you)限(xian)公司(si)（以下简称“联芸科技”）的首发事项。

招股书(shu)显示，联芸科技拟在(zai)上交所科创板上市(shi)，募集资金151,989.33万元，分(fen)别用(yong)于新一(yi)代数据存储主控芯片系列(lie)产品研发与产业化项目、AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目、联芸科技数据管理芯片产业化基地项目。

联芸科技的保荐(jian)机构为中信建投证券股份有(you)限(xian)公司(si)，保荐(jian)代表人为包红(hong)星(xing)、郭泽原。