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(文/夏峰琳，编辑/徐喆）5月27日(ri)晚间，甬矽电子（688362.SH）抛出12亿元(yuan)可转(zhuan)债发行预案，拟加码(ma)多维异构先进封装技术，瞄准Chiplet所需核心技术实现量产。
具体而言，公(gong)司拟募资(zi)不(bu)超过12亿元(yuan)，其(qi)中9亿元(yuan)拟用(yong)于多维异构先进封装技术研发及产业(ye)化(hua)项目建设(she)，3亿元(yuan)则用(yong)于补充流动资(zi)金(jin)及偿还银行贷款。
观察者网注意到，此时距离(li)甬矽电子上市还不(bu)足(zu)两年。且(qie)截至一季度末，公(gong)司账上还横躺超20亿元(yuan)资(zi)金(jin)，短(duan)期来看，似(si)乎不(bu)存在偿债压力。
值得注意的是，近年来，受(shou)周期影响，半导体显示行业(ye)一度在震荡中挣扎生(sheng)存，甬矽电子的盈利能力也遭遇重创。上市后的第二(er)年，公(gong)司业(ye)绩就(jiu)开(kai)始变脸。2023年和今年一季度，公(gong)司归属净利润分别亏损9339万(wan)元(yuan)、3545万(wan)元(yuan)。与此同时，公(gong)司去年长期借款激增，如今资(zi)产负(fu)债率已突破70%，种种迹象不(bu)经让市场对公(gong)司造血能力产生(sheng)质疑。
募资(zi)12亿元(yuan)，加码(ma)异构先进封装
公(gong)告显示，上述项目总投资(zi)额为14.64亿元(yuan)，项目实施(shi)地(di)点位(wei)于甬矽电子位(wei)于浙(zhe)江宁波的二(er)期工厂。该公(gong)司二(er)期工厂已在去年9月落成，建筑面积(ji)超38万(wan)平方米，总投资(zi)额111亿元(yuan)。
甬矽电子表示，此次可转(zhuan)债募投项目建成后，公(gong)司将(jiang)开(kai)展“晶圆级重构封装技术（RWLP）”“多层布线连接技术（HCOS-OR）”“高铜(tong)柱连接技术（HCOS-OT）”“硅(gui)通孔(kong)连接板技术（HCOSSI）”和“硅(gui)通孔(kong)连接板技术（HCOS-AI）”等方向的研发及产业(ye)化(hua)，并在完全达产后形成年封测扇出型封装（Fan-out）系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品(pin)9万(wan)片的生(sheng)产能力。
据了解，在高算力芯片领域，采用(yong)多维异构封装技术的 Chiplet 方案具有提升整(zheng)体良率、降低(di)生(sheng)产成本、降低(di)高算力芯片对先进晶圆制程的依赖、大幅缩短(duan)芯片开(kai)发周期、迅速突破芯片面积(ji)限制等诸多显著优势(shi)。
因此，甬矽电子认为多维异构封装技术作为实现 Chiplet 方案的核心技术，是先进封装企业(ye)未来取得市场竞争优势(shi)的关键。本项目有利于公(gong)司把握技术发展趋势(shi)，布局前(qian)沿赛(sai)道，持续提升公(gong)司的核心竞争力。
甬矽电子表示，本次可转(zhuan)债募投项目实施(shi)后，公(gong)司将(jiang)购进一系列先进研发和生(sheng)产设(she)备(bei)，增强晶圆级封装和多维异构封装领域的研发能力，实现多维异构封装产品(pin)量产。
IPO项目未达产，账上横躺20亿元(yuan)
观察者网注意到，此次募资(zi)距离(li)甬矽电子上市还不(bu)足(zu)两年，且(qie)前(qian)次募投项目尚未达产。此外，截至今年一季度末，公(gong)司账上还横躺超20亿元(yuan)资(zi)金(jin)，短(duan)期来看，似(si)乎不(bu)存在偿债压力。
公(gong)开(kai)资(zi)料显示，甬矽电子2022年11月登陆科创板，首发上市拟募资(zi)15亿元(yuan)，实际(ji)募集资(zi)金(jin)11.12亿元(yuan)，实际(ji)募资(zi)净额10.09亿元(yuan)。
由于募资(zi)净额大缩水，甬矽电子对募投项目进行了调整(zheng)。原计划投入4亿募集资(zi)金(jin)的集成电路先进封装晶圆凸点产业(ye)化(hua)项目直(zhi)接被取消，将(jiang)全部募资(zi)投入高密度SiP射频模块封测项目。
公(gong)告显示，该项目在去年底达到预定可使用(yong)状态并在2023年取得营收4.43亿元(yuan)。不(bu)过，甬矽电子表示，该项目建设(she)期为3年，完全达产年为2024年。该项目产能仍处于建设(she)爬升阶段，尚未完全达产。因此2023年不(bu)适用(yong)承诺效益评(ping)价。
此外，甬矽电子此番募资(zi)的另一目的是补充流动资(zi)金(jin)和偿还银行贷款。然而，观察者网注意到，截至2023年一季度末，公(gong)司账面尚有货币资(zi)金(jin)20.52亿元(yuan)。同期，短(duan)期借款3.9亿元(yuan)，一年内到期的非流动负(fu)债8.71亿元(yuan)。据此计算，短(duan)期债务合计为12.61亿元(yuan)，低(di)于货币资(zi)金(jin)规模，如此看来公(gong)司在短(duan)期内不(bu)存在偿债压力。
甬矽电子表示，集成电路封测行业(ye)是较为典型的资(zi)本密集型行业(ye)，行业(ye)企业(ye)的收入规模同固定资(zi)产投资(zi)规模关系紧密。与国内同行业(ye)上市公(gong)司相比，公(gong)司成立时间较短(duan)，资(zi)产规模还存在较大差距。为了增强市场竞争力、提升公(gong)司整(zheng)体盈利能力，长期以来公(gong)司主要依靠自(zi)身(shen)经营积(ji)累(lei)和银行借款经营发展，还本付息压力较大。
数据显示，甬矽电子长期借款在去年一年时间内激增，从2022年末的10.84亿元(yuan)增加到2023年的35.67亿元(yuan)。截至一季度末，公(gong)司长短(duan)期借款及一年内到期的非流动负(fu)债总额为51.42亿元(yuan)。2021年至2023年及2024年一季度末，甬矽电子计入财务费用(yong)的利息成本分别为7750.62万(wan)元(yuan)、1.14亿元(yuan)、1.4亿元(yuan)和4265.80万(wan)元(yuan)，占同期利润总额绝对值的比例分别为21.78%、83.03%、83.58%和83.77%。
与此同时，公(gong)司资(zi)产负(fu)债率也一直(zhi)居高不(bu)下。截至今年一季度末，公(gong)司资(zi)产负(fu)债率再度突破70%，而同行可比上市公(gong)司均值为47.69%，高出均值20多个百分点。
甬矽电子表示，目前(qian)公(gong)司正处于业(ye)务扩张的关键战略阶段，对资(zi)金(jin)有较高的需求(qiu)。通过向不(bu)特定对象发行可转(zhuan)换公(gong)司债券募集资(zi)金(jin)偿还银行借款，能够优化(hua)公(gong)司负(fu)债结(jie)构，降低(di)公(gong)司财务风险，提高公(gong)司的抗风险能力，增强业(ye)务的竞争力和盈利能力。
上市后业(ye)绩“变脸”
资(zi)料显示，甬矽电子主营业(ye)务为集成电路的封装与测试(shi)，下游客户主要为芯片设(she)计公(gong)司，产品(pin)主要应用(yong)于射频前(qian)端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管(guan)理芯片、计算类芯片等。
观察者网注意到，在2022年上市当年，甬矽电子的业(ye)绩已出现下滑(hua)迹象。当年，公(gong)司增收不(bu)增利。营收21.77亿元(yuan)，同比增加5.96%；归属净利润为1.38亿元(yuan)，同比下滑(hua)57.03%；扣非净利润为5931万(wan)元(yuan)，同比下滑(hua)79.73%。
2023年，受(shou)宏观经济增速放缓、国际(ji)地(di)缘政治冲突和行业(ye)周期性波动等多重因素影响，以消费电子为代表的终端市场整(zheng)体需求(qiu)疲软，半导体行业(ye)需求(qiu)出现较大波动，整(zheng)体出现周期性下行，甬矽电子也在上市次年陷入亏损。
数据显示，2023年，公(gong)司实现营收23.91亿元(yuan)，同比增加9.82%；归属净利润亏损9339万(wan)元(yuan)，同比下滑(hua)167.48%；扣非净利润同比下滑(hua)373%至-1.62亿元(yuan)。
就(jiu)亏损原因，甬矽电子表示，由于下游客户整(zheng)体订单(dan)仍较为疲软，部分产品(pin)线订单(dan)价格承压，导致公(gong)司毛利率较去年同期仍有所下降；同时，公(gong)司二(er)期项目建设(she)有序推进，公(gong)司人员规模持续扩大，人员支出及二(er)期筹建费用(yong)增加，使得管(guan)理费用(yong)同比增长71.97%。
事实上，去年四季度，甬矽电子的业(ye)绩有所回温(wen)，公(gong)司实现单(dan)季度盈利。但一季度受(shou)春节假(jia)期/淡旺季需求(qiu)等影响营收环比略有下滑(hua)，整(zheng)体业(ye)绩也有所亏损。
具体而言，2024年一季度，甬矽电子则实现营业(ye)收入7.27亿元(yuan)，同比增长71.11%；净利润和扣非净利润分别为-3545.04万(wan)元(yuan)、-4610.64万(wan)元(yuan)，同比减亏28.91%、33.28%。
公(gong)司预计2024年营收规模将(jiang)持续提升，由此带来的规模效应亦(yi)会对盈利能力产生(sheng)正面影响，但若未来半导体产业(ye)持续低(di)迷或公(gong)司投资(zi)项目产能爬坡不(bu)及预期，公(gong)司业(ye)绩可能出现不(bu)及预期或亏损的风险。