本(ben)公司董事会及全(quan)体董事保证本(ben)公告内容不(bu)存在任何虚假(jia)记载、误导性(xing)陈述或者重大遗漏(lou)，并对(dui)其内容的真实性(xing)、准确性(xing)和完整性(xing)承担法律责任。
重要内容提示：
● 被担保人名称：成都鸿立芯半导体有限(xian)公司（以下简称“鸿立芯”）及成都鸿启兴(xing)电子科技有限(xian)公司（以下简称“鸿启兴(xing)”）
● 本(ben)次(ci)担保金额：鸿立芯担保金额为人民币1,000万元；鸿启兴(xing)担保金额为人民币1,000万元，截至目前，公司已实际为上述子公司提供(gong)的担保余额为人民币1,557.94万元。
● 本(ben)次(ci)担保是否有反担保：无
● 对(dui)外担保逾期的累计数量：无
● 特(te)别风险(xian)提示：本(ben)次(ci)被担保人鸿立芯、鸿启兴(xing)为资(zi)产(chan)负债率超过70%的公司，提醒(xing)投资(zi)者注意相关风险(xian)。
一、担保情况概述
（一）担保基本(ben)情况
为支持子公司业务发展，根据其经营业务实际需要，北(bei)京元六鸿远(yuan)电子科技股份有限(xian)公司（以下简称“公司”）为鸿立芯、鸿启兴(xing)分别向成都银行(xing)股份有限(xian)公司华兴(xing)支行(xing)申请综(zong)合授信额度提供(gong)连带责任担保，担保的最高余额均为人民币1,000万元，上述担保不(bu)收取子公司任何担保费用，也不(bu)需要提供(gong)反担保。
（二）本(ben)次(ci)担保事项履行(xing)的内部决策程序
2024年3月25日公司召开第三届董事会第十三次(ci)会议(yi)，2024年4月16日公司召开2023年年度股东(dong)大会，分别审议(yi)通过了(le)《关于2024年度为子公司提供(gong)担保的议(yi)案》。2024年度公司拟为子公司北(bei)京元陆鸿远(yuan)电子技术有限(xian)公司、创思（北(bei)京）电子技术有限(xian)公司、北(bei)京鸿远(yuan)泽通电子科技有限(xian)公司、创思（上海）电子科技有限(xian)公司、元六鸿远(yuan)（苏州）电子科技有限(xian)公司、鸿立芯及鸿启兴(xing)向银行(xing)申请综(zong)合授信额度提供(gong)合计不(bu)超过人民币8.70亿元的担保。具体内容请详见公司披露于上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）及指定(ding)信息披露媒体的《关于2024年度为子公司提供(gong)担保的公告》（公告编号：临2024-013）。
本(ben)次(ci)担保事项与金额在公司已履行(xing)审批程序的担保预计额度内，无需履行(xing)其他(ta)审批程序，符合相关规定(ding)。
二、被担保人基本(ben)情况
（一）被担保人情况
1、公司名称：成都鸿立芯半导体有限(xian)公司
统一社会信用代码：91510100MA6CM3RE3K
成立时间：2017年3月22日
注册地址：成都高新(xin)区天虹路3号B幢3层
法定(ding)代表人：罗闯
注册资(zi)本(ben)：2,000万元
经营范围：许可项目：检验(yan)检测服务（依(yi)法须经批准的项目，经相关部门批准后(hou)方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：集成电路设计；集成电路销(xiao)售；集成电路芯片及产(chan)品(pin)销(xiao)售；集成电路芯片设计及服务；电力电子元器件销(xiao)售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推(tui)广；国内贸易代理；集成电路制造；电力电子元器件制造；电子元器件制造；通信设备制造（除依(yi)法须经批准的项目外，凭营业执照依(yi)法自主开展经营活动）。
股权结构：公司全(quan)资(zi)子公司元六鸿远(yuan)（成都）电子科技有限(xian)公司持有鸿立芯100%股权。
鸿立芯最近一年又一期的主要财务指标如下：
单位：万元
2、成都鸿启兴(xing)电子科技有限(xian)公司
统一社会信用代码：91510122MA61RTWRX5
成立时间：2015年12月08日
注册地址：成都高新(xin)区天虹路3号B幢3层
法定(ding)代表人：薛仕成
注册资(zi)本(ben)：3,000万元
经营范围：一般项目：软件开发；雷达(da)及配(pei)套(tao)设备制造；导航(hang)、测绘、气象及海洋专用仪器制造；通信设备制造；通讯设备销(xiao)售；电子元器件制造；电子产(chan)品(pin)销(xiao)售；太(tai)赫兹检测技术研发；集成电路设计；集成电路制造；集成电路销(xiao)售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产(chan)品(pin)制造；集成电路芯片及产(chan)品(pin)销(xiao)售；软件销(xiao)售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推(tui)广；技术进出(chu)口；货物进出(chu)口。（除依(yi)法须经批准的项目外，凭营业执照依(yi)法自主开展经营活动）
股权结构：公司全(quan)资(zi)子公司元六鸿远(yuan)（成都）电子科技有限(xian)公司持有鸿启兴(xing)100%股权。
鸿启兴(xing)最近一年又一期的主要财务指标如下：
单位：万元
（二）被担保人与公司的关系
上述被担保方均为公司合并报表范围内子公司。
三、担保协议(yi)的主要内容
1、债权人：成都银行(xing)股份有限(xian)公司华兴(xing)支行(xing)（以下简称“乙方”）
2、债务人：鸿立芯、鸿启兴(xing)
3、担保金额：鸿立芯为人民币1,000万元；鸿启兴(xing)为人民币1,000万元。
4、担保方式：连带责任保证
5、担保范围：本(ben)合同担保之债权范围为乙方尚未收回的贷款债权余额、银行(xing)承兑汇票债权余额、票据贴现债权余额、办理商(shang)票保融债权余额、押汇债权余额、信用证债权余额、保函债权余额和/或其它债权余额，包括(kuo)授信本(ben)金和利息（含正常利息、罚息和复利），以及相关费用、违(wei)约金、赔偿(chang)金、债务人应(ying)向乙方支付的其他(ta)款项（包括(kuo)但不(bu)限(xian)于有关手续(xu)费、电讯费、杂费等）和乙方为实现债权和担保权利而发生的一切费用（包括(kuo)但不(bu)限(xian)于诉讼费、仲裁费、公证费、财产(chan)保全(quan)费、律师费、差旅费、案件调查费、执行(xing)费、评估费、拍卖(mai)费、送达(da)费、公告费、鉴(jian)定(ding)费、勘验(yan)费、测绘费、翻(fan)译费、滞(zhi)纳金、保管费、提存费、其他(ta)申请费等）。
6、担保期限(xian)：保证责任的保证期间为三年，即(ji)自债务人依(yi)具体业务合同约定(ding)的债务履行(xing)期限(xian)届满之日起(qi)三年，如果具体业务合同项下的债务分期履行(xing)，则对(dui)每期债务而言(yan)，保证期间为最后(hou)一期债务履行(xing)期限(xian)届满之日起(qi)三年。
四、本(ben)次(ci)担保的必要性(xing)和合理性(xing)
本(ben)次(ci)担保是为满足公司子公司经营发展的需要，符合公司整体利益和发展战(zhan)略，被担保方为公司子公司，公司对(dui)其日常经营活动风险(xian)及决策能够有效控制，可以及时掌控其资(zi)信状况，不(bu)存在损害(hai)公司及股东(dong)利益的情形。
五、董事会意见
公司于2024年3月25日召开第三届董事会第十三次(ci)会议(yi)，以9票同意、0票反对(dui)、0票弃权，审议(yi)通过了(le)《关于2024年度为子公司提供(gong)担保的议(yi)案》。
董事会认为：上述担保事项是为了(le)满足公司子公司经营需要而提供(gong)的担保，符合公司整体发展战(zhan)略；且被担保方为公司子公司，公司对(dui)其日常经营活动风险(xian)及决策能够有效控制，可以及时掌控其资(zi)信状况。
公司于2024年4月16日召开2023年年度股东(dong)大会，审议(yi)通过了(le)上述议(yi)案。
六、累计对(dui)外担保数量及逾期担保的数量
截至目前，公司对(dui)外担保总额（担保总额指已批准的担保额度内尚未使用额度与担保实际发生余额之和）为人民币104,261.95万元，占公司2023年度经审计净资(zi)产(chan)的24.96%，子公司无对(dui)外担保；公司对(dui)子公司担保实际发生余额为人民币17,261.95万元，占公司2023年度经审计净资(zi)产(chan)的4.13%。公司不(bu)存在逾期担保的情况。
特(te)此公告。
北(bei)京元六鸿远(yuan)电子科技股份有限(xian)公司
董事会
2024年6月18日
本(ben)版导读