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英诺赛科IPO增聘3名整体协调人:研发开支连降 八成主要发明专利2023年获得授权,企业,招股书,香港
2024-07-24 01:08:32
英诺赛科IPO增聘3名整体协调人:研发开支连降 八成主要发明专利2023年获得授权,企业,招股书,香港

中国网(wang)财(cai)经6月(yue)27日讯(记者 刘小菲)英诺赛科日前发布公(gong)告称,进一步委任中信里昂(ang)证券有限公(gong)司、华泰金融控股(香港)有限公(gong)司及富瑞金融集团(tuan)香港有限公(gong)司为其整体(ti)协调人。

早在6月(yue)12日,英诺赛科在港交所递交的招股书(shu)显示,中金公(gong)司和招银(yin)国际为其联席保荐人。

有业内人士表示,随着香港IPO市场复苏,更多(duo)企业希望抓住机遇上市,但在市场竞(jing)争加剧背景下,发行人希望通过增加“整体(ti)协调人”以加强股票销售(shou)和募资效果。

资料显示,英诺赛科是全球首家实现(xian)量(liang)产8英寸硅基氮化镓(jia)晶圆的公(gong)司,亦(yi)是全球唯一具备(bei)产业规模提供全电(dian)压谱系的硅基氮化镓(jia)半导(dao)体(ti)产品(pin)的公(gong)司。

2021-2023年,英诺赛科的收入分别为6821.5万元、1.36亿元和5.93亿元;亏损金额分别为34亿元、22.05亿元和11.02亿元;经调整净亏损分别为10.81亿元、12.77亿元和10.16亿元。

在招股书(shu)中,英诺赛科透露,此次(ci)IPO募资主要用(yong)于产能扩充及产品(pin)研发。一方面,英诺赛科拟将50%的募资资金用(yong)于扩大8英寸氮化镓(jia)晶圆产能,计划(hua)从截(jie)至2023年12月(yue)31日的每(mei)月(yue)1万片(pian)晶圆扩大至未来5年每(mei)月(yue)7万片(pian)晶圆,同时购买相(xiang)应的生(sheng)产设备(bei)及招聘生(sheng)产人员,以满足生(sheng)产线运(yun)行需求。另一方面,英诺赛科拟将15%的募资资金用(yong)于研发和扩大氮化镓(jia)产品(pin)组(zu)合,通过招聘研发人员和推出新(xin)产品(pin),进一步提高终(zhong)端市场中氮化镓(jia)产品(pin)的渗透率。 

2021-2023年,英诺赛科的研发开支分别为6.62亿元、5.81亿元和3.49亿元。粗略计算,2022年和2023年的同比降幅分别为12.24%和39.93%。截(jie)至2023年12月(yue)31日,英诺赛科已累计获得(de)213项专利,其中包括173项发明专利及40项实用(yong)新(xin)型专利,以及480项专利申请(qing),涵盖芯片(pian)设计、器件结构、晶圆制造、对装及可靠性(xing)测试(shi)等关键领域。

不过,英诺赛科在招股书(shu)中列出15项主要发明专利,其中12项是2023年获得(de)授权。

在递交招股书(shu)前,英诺赛科共进行了5轮融资,合计融资金额超过60亿元,其中E轮融资是今年4月(yue)完成的,投资人是武汉光谷芯未来专项投资基金合伙企业和杭州光曜致新(xin)庭(ting)颐企业管(guan)理咨(zi)询合伙企业。

发布于:北(bei)京市
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