近日，拥有第三代半导体器(qi)件(jian)及模块(kuai)、电子陶瓷材料及元件(jian)两(liang)大业务板块(kuai)的中瓷电子，交出(chu)了度营收、净(jing)利双增的年(nian)度业绩答卷(juan)。
2023年(nian)，公司完(wan)成收购后业务稳健，收入和净(jing)利润(run)分(fen)别增长6.52%和7.11%，达到26.76亿元和4.90亿元。在毛利率维持稳健的基础上(shang)，规(gui)模效应和成本控制使得净(jing)利率有所提升(sheng)。2023年(nian)第四(si)季度，随着市场需(xu)求的修复，收入和利润(run)均有所增长。
2024年(nian)一季度，虽然受5G基站建设放(fang)缓和中低速率电子陶瓷需(xu)求低迷的影响，公司业绩小幅下滑，但加速转型(xing)升(sheng)级以推动高端高速光模块(kuai)配套的电子陶瓷外壳及基板放(fang)量，产(chan)品结构持续优化助力盈利能力提升(sheng)，毛利率、净(jing)利率均实(shi)现提升(sheng)。
展望未来(lai)，竞争(zheng)实(shi)力经(jing)过市场检验的中瓷电子，随着下游多领域(yu)需(xu)求共振，有望打开(kai)新的成长空间。
竞争(zheng)壁垒(lei)成型(xing)的领域(yu)头部玩家
2023年(nian)10月，中瓷电子完(wan)成重大资产(chan)重组，成为(wei)拥有氮化镓(jia)通信基站射频芯(xin)片与器(qi)件(jian)、碳化硅功率模块(kuai)及其应用(yong)、电子陶瓷等核心业务能力的高科技企(qi)业，重组后业务分(fen)为(wei)第三代半导体器(qi)件(jian)及模块(kuai)、电子陶瓷材料及元件(jian)两(liang)大板块(kuai)。
其中第三代半导体器(qi)件(jian)及模块(kuai)包含：1、主要在通信基站中用(yong)于移动通信基站发射链路，实(shi)现对通信射频信号功率放(fang)大的氮化镓(jia)通信基站射频芯(xin)片与器(qi)件(jian)；2、基于自有先进芯(xin)片技术的碳化硅功率模块(kuai)及其应用(yong)，中低压(ya)碳化硅功率产(chan)品主要应用(yong)于新能源汽车、工(gong)业电源、新能源逆变器(qi)等领域(yu)；高压(ya)碳化硅功率产(chan)品瞄准智能电网、动力机车、轨道交通等应用(yong)领域(yu)，实(shi)现对硅基IGBT功率产(chan)品的覆盖(gai)与替代。
电子陶瓷材料及元件(jian)则(ze)包含：1、通信器(qi)件(jian)用(yong)电子陶瓷外壳、工(gong)业激光器(qi)用(yong)电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及基板、汽车电子件(jian)、精密陶瓷零部件(jian)在内的电子陶瓷业务；2、主要为(wei)旗下博威公司及国联万众(zhong)提供其终端产(chan)品生产(chan)制造环节所需(xu)的氮化镓(jia)通信基站射频芯(xin)片。
目前公司已经(jing)在各业务领域(yu)构建起了全方位的竞争(zheng)壁垒(lei)。
首先第三代半导体器(qi)件(jian)及模块(kuai)方面，公司拥有5G大功率基站氮化镓(jia)射频器(qi)件(jian)平台、5GMIMO基站氮化镓(jia)射频器(qi)件(jian)平台、微波点(dian)对点(dian)通信射频器(qi)件(jian)平台、半导体器(qi)件(jian)可靠性技术研究平台，获批建设有“河北省通信基站用(yong)第三代半导体产(chan)业技术研究院”、“第三代半导体功率器(qi)件(jian)和微波射频器(qi)件(jian)河北省工(gong)程研究中心”。
目前已成功突破了氮化镓(jia)通信基站射频芯(xin)片与器(qi)件(jian)、微波点(dian)对点(dian)通信射频芯(xin)片与器(qi)件(jian)领域(yu)设计、封装、测试、可靠性和质(zhi)量控制等环节关(guan)键技术，拥有核心自主知识产(chan)权(quan)，实(shi)现产(chan)品系列化开(kai)发与产(chan)业化。并具(ju)备(bei)氮化镓(jia)通信基站射频芯(xin)片与器(qi)件(jian)、微波点(dian)对点(dian)通信射频芯(xin)片与器(qi)件(jian)批量生产(chan)能力，目前，公司在氮化镓(jia)基站功放(fang)领域(yu)市场占有率国内第一，产(chan)品技术与质(zhi)量均达到国内领先、国际先进水平。
同时，作为(wei)国内较早开(kai)展SiC功率半导体的研究生产(chan)单(dan)位之一，公司现有SiC功率模块(kuai)包括(kuo)650V、1200V和1700V等系列产(chan)品，主要应用(yong)于新能源汽车、工(gong)业电源、新能源逆变器(qi)等领域(yu)。当前国联万众(zhong)的SiC功率产(chan)品质(zhi)量及稳定性得到比亚(ya)迪、珠海零边界等主要客户的认可，已与比亚(ya)迪、格力等重要客户签(qian)订供货协议并供货，展现出(chu)了充分(fen)的市场竞争(zheng)力。
而(er)在电子陶瓷材料及元件(jian)领域(yu)，开(kai)创(chuang)了我国光通信器(qi)件(jian)陶瓷外壳产(chan)品的中瓷电子，已成为(wei)国内规(gui)模最大的高端电子陶瓷外壳制造商，入选(xuan)国务院国资委创(chuang)建世界一流专业领军示(shi)范企(qi)业、工(gong)信部第八批制造业单(dan)项冠军企(qi)业和专精特新“小巨人”企(qi)业等。
公司现掌握系列化氧化铝陶瓷和系列化氮化铝陶瓷以及与其相(xiang)匹(pi)配金属化体系在内的多种陶瓷体系知识产(chan)权(quan)。同时，公司先进的设计手段和设计软(ruan)件(jian)平台，可以对陶瓷外壳进行结构、布(bu)线、电、热、可靠性等进行优化设计，旗下800Gbps光通信器(qi)件(jian)外壳已与国外同类产(chan)品技术水平相(xiang)当，具(ju)备(bei)氧化铝、氮化铝等陶瓷材料与新型(xing)金属封接的热力学(xue)可靠性仿真(zhen)能力，满足新一代无线功率器(qi)件(jian)外壳散热和可靠性需(xu)求。
2023年(nian)，公司持续加大精密陶瓷零部件(jian)领域(yu)的研发和投入力度，已开(kai)发了氧化铝、氮化铝精密陶瓷零部件(jian)产(chan)品，建立了精密陶瓷零部件(jian)制造工(gong)艺(yi)平台，开(kai)发的陶瓷加热盘产(chan)品核心技术指标已达到国际同类产(chan)品水平并通过用(yong)户验证，已批量应用(yong)于国产(chan)半导体设备(bei)中。
并且，公司还拥有4/6英寸氮化镓(jia)射频芯(xin)片产(chan)品，频率覆盖(gai)通信主要频段400MHz~6.0GHz的典型(xing)频段，功率覆盖(gai)2-1000W的系列芯(xin)片，是国内少(shao)数能实(shi)现批量供货主体之一。
2023业绩全面增长 2024盈利质(zhi)量再提升(sheng)
营收、净(jing)利全面增长，中瓷电子2023年(nian)业绩表现不俗。
年(nian)报资料显示(shi)，公司于2023年(nian)完(wan)成资产(chan)重组，并始终着力于主营业务发展和核心技术创(chuang)新，不断加强公司的研发能力、提高产(chan)品的质(zhi)量以及提升(sheng)生产(chan)效率，同时也在不断积极开(kai)拓新市场，扩展新产(chan)品，保持公司产(chan)品竞争(zheng)优势。此背(bei)景(jing)下，公司营收总规(gui)模同比增长6.52%至26.76亿元。
同时，公司整体毛利率维持35.61%的高位，整体费用(yong)率还同比减少(shao)1.85个百分(fen)点(dian)至13.82%，使得公司归母净(jing)利润(run)达到4.9亿元，同比增速为(wei)7.11%，扣除非经(jing)常性损益之后的归母净(jing)利润(run)为(wei)2.98亿元，同比大幅增长149.94%。同时，公司年(nian)度经(jing)营活动产(chan)生的现金流量净(jing)额也达到5.44亿元，同比基本持平，经(jing)营质(zhi)量同样良好。
资料来(lai)源：公司公告
2024年(nian)一季度，在市场低迷背(bei)景(jing)下，中瓷电子盈利质(zhi)量仍稳步提升(sheng)。
2024年(nian)第一季度受5G基站建设放(fang)缓和中低速率电子陶瓷需(xu)求疲软(ruan)影响，公司收入5.48亿元，净(jing)利润(run)0.83亿元，同比小幅下滑。不过公司通过转型(xing)升(sheng)级，推动高端高速光模块(kuai)配套的电子陶瓷外壳和基板放(fang)量，实(shi)现了盈利能力的提升(sheng)。毛利率和净(jing)利率分(fen)别增长1.10%和1.94%，至33.37%和18.14%。并且公司2024一季度研发费用(yong)同比增长32.01%至0.72亿元，还在持续强化产(chan)品竞争(zheng)力。
多领域(yu)需(xu)求放(fang)量 中瓷电子增长基石(shi)稳固(gu)
首先在第三代半导体器(qi)件(jian)及模块(kuai)业务领域(yu)，据Yole报告统计分(fen)析，2022年(nian)全球SiC功率半导体市场规(gui)模约为(wei)17.9亿美元，其中新能源汽车相(xiang)关(guan)应用(yong)占比达75%；预计到2028年(nian)全球SiC功率半导体市场规(gui)模接近90亿美元，新能源汽车相(xiang)关(guan)应用(yong)占比高达85%，每年(nian)以超(chao)34%年(nian)均复合增长率快速增长，市场潜力巨大。
而(er)且公司碳化硅功率产(chan)品基于自有先进芯(xin)片技术，碳化硅功率系列产(chan)品在技术参数、制造成本等方面的有明显的竞争(zheng)优势，中低压(ya)碳化硅功率产(chan)品主要应用(yong)于新能源汽车、工(gong)业电源、新能源逆变器(qi)等领域(yu)，高压(ya)碳化硅功率产(chan)品瞄准智能电网、动力机车、轨道交通等应用(yong)领域(yu)，实(shi)现对硅基IGBT功率产(chan)品的覆盖(gai)与替代。
同时在电子陶瓷材料及元件(jian)业务领域(yu)，得益于下游通信、消费电子、国防军工(gong)等众(zhong)多行业的广阔市场需(xu)求，电子陶瓷行业市场规(gui)模不断扩大，近几年(nian)市场规(gui)模持续维持10%以上(shang)增速增长。
2020年(nian)，我国电子陶瓷行业市场规(gui)模达到763.2亿元。近几年(nian)随着5G通信技术、消费电子、物联网等领域(yu)的需(xu)求增加，中国电子陶瓷行业市场规(gui)模将会继续保持高速增长态势。根据中商情报网数据预测，截止至2022年(nian)，我国电子陶瓷市场规(gui)模接近1000亿元。
并且，当下人工(gong)智能、工(gong)业互联网、智能网联汽车等新一代信息(xi)技术，正加速集成创(chuang)新与突破，推动经(jing)济社会各领域(yu)数字化、网络化、智能化转型(xing)不断深化，全球新一轮AI技术爆(bao)发带动算力需(xu)求激增。
根据中国信通院《中国算力发展指数白皮(pi)书》预计未来(lai)五(wu)年(nian)全球算力规(gui)模将以超(chao)过50%的速度增长，到2025年(nian)全球计算设备(bei)算力总规(gui)模将超(chao)过3ZFlops，至2030年(nian)将超(chao)过20ZFlops。算力增长必(bi)将推动了数字经(jing)济蓬勃发展，带动半导体、通信、消费电子、新能源汽车等行业持续增长，以光模块(kuai)为(wei)代表的电子元器(qi)件(jian)和半导体设备(bei)等行业市场规(gui)模将持续稳步上(shang)升(sheng)。
据Lightcounting数据显示(shi)，2021年(nian)全球光模块(kuai)市场规(gui)模为(wei)73.7亿美元，预计随着未来(lai)几年(nian)数据通信高速发展，光模块(kuai)市场将迎来(lai)快速增长期。根据Lightcounting预测，2025年(nian)全球光模块(kuai)市场规(gui)模有望达到113.2亿美元，CAGR约为(wei)11%。
数据来(lai)源：Lightcounting，华经(jing)产(chan)业研究院，Frost&Sullivan，前瞻产(chan)业研究院
多应用(yong)领域(yu)需(xu)求潜力巨大的背(bei)景(jing)下，中瓷电子还将进行产(chan)能升(sheng)级。
公司拟以非公开(kai)发行股份方式，募集不超(chao)过25亿元，其中16.5亿元用(yong)于投资，研发建设新项目。其中博威公司拟开(kai)展“氮化镓(jia)微波产(chan)品精密制造生产(chan)线建设项目”与“通信功放(fang)与微波集成电路研发中心建设项目”，增强第三代半导体氮化镓(jia)射频芯(xin)片与器(qi)件(jian)中工(gong)艺(yi)设计及封测环节的生产(chan)能力，满足国内通信设备(bei)厂商未来(lai)在5G基站市场对微波/射频产(chan)品的需(xu)求，增强公司技术能力。
国联万众(zhong)拟开(kai)展“第三代半导体工(gong)艺(yi)及封测平台建设项目”与“碳化硅高压(ya)功率模块(kuai)关(guan)键技术研发项目”，进一步在碳化硅产(chan)业链中延伸，提高碳化硅功率模块(kuai)的产(chan)品性能和可靠性。
展望未来(lai)，随着下游多领域(yu)需(xu)求共振，中瓷电子精密陶瓷零部件(jian)和SiC加速产(chan)品验证与客户突破叠(die)加新建产(chan)能逐步释放(fang)，有望打开(kai)新的成长空间。