周一，港A半导体股全线大反弹。
A股半导体股午后急升，京仪装备、龙芯中科(ke)涨超12%，博通集成涨停，中芯国际、北方华创、澜起(qi)科(ke)技等大涨超5%。
港股半导体板块也(ye)大涨逾7%，华宏半导体大涨超10%，中芯国际一度大涨超7%，现涨幅稍有(you)回落至6%，总市值(zhi)1304.55港元。
今天(tian)半导体行(xing)情突(tu)然大爆发，或主要源自两方面利好：
一是，近日国家大基(ji)金三期(qi)正(zheng)式成立，注册资本高达3440亿元，远(yuan)超此前市场预期(qi)。
二是，研(yan)究机构数(shu)据显示，中芯国际已跃升全球第三大芯片代工企业。市场份额的提升，也(ye)意味着本土(tu)芯片产业链正(zheng)在快(kuai)速成长。
超豪华“国家队”出手！
史上最(zui)大手笔的国家大基(ji)金三期(qi)重磅落地。
据企查查显示，国家集成电路产业投资基(ji)金三期(qi)股份有(you)限公司（简称“国家大基(ji)金三期(qi)”）已于2024年5月24日注册成立。
注册资本为3440亿元，这(zhe)比一期(qi)（1387亿元）以及二期(qi)（2041.5亿元）的总和还多，规模也(ye)远(yuan)超市场预期(qi)。
大基(ji)金三期(qi)法定代表人为张新(xin)，公司共有(you)19位股东(dong)，财政部持股17.44%为第一大股东(dong)。
其他(ta)股东(dong)还包括国开金融、上海国盛集团、中国工商(shang)银行(xing)、中国建设银行(xing)、中国农业银行(xing)、中国银行(xing)、交通银行(xing)、中国邮政储蓄银行(xing)、亦庄国投、鲲鹏资本、中国烟(yan)草等。
其中，六家国有(you)大行(xing)合计(ji)认缴出资1140亿元，占比约三分之一，为三期(qi)基(ji)金的新(xin)增(zeng)LP主力。
无论(lun)是从规模还是阵容来说，“国家大基(ji)金三期(qi)”都绝对(dui)是顶级豪华的“国家队”。
在全球半导体市场竞争激(ji)烈的大背景下，大基(ji)金三期(qi)的落地也(ye)进一步彰显了国家对(dui)半导体产业的支持力度和战略决心。
从前两期(qi)大基(ji)金来看，一、二期(qi)主要资金均投向晶(jing)圆制造。
其中，大基(ji)金一期(qi)累计(ji)有(you)效投资项目70个(ge)左右，芯片制造类约占67%，芯片设计(ji)类约占17%，封测(ce)类约占10%，设备材料类约占6%。
大基(ji)金二期(qi)投资方向更加多元化(hua)。据市场不完全统(tong)计(ji)，截至2023年9月10日，大基(ji)金二期(qi)共投资1197亿元，其中流向晶(jing)圆制造的资金约995亿元，占比83.2%，并加强了对(dui)上游设备、材料的投资，占比9.5%。
华鑫证券表示，国家大基(ji)金的前两期(qi)主要投资方向集中在设备和材料领域，为我国芯片产业的初(chu)期(qi)发展奠定了坚实基(ji)础。大基(ji)金三期(qi)除了延续(xu)对(dui)半导体设备和材料的支持外，更有(you)可能(neng)将(jiang)HBM等高附加值(zhi)DRAM芯片列为重点投资对(dui)象。
“芯片代工巨(ju)头”跃升全球第三
另外一个(ge)值(zhi)得(de)关注的是：“芯片一哥(ge)”中芯国际跃升为全球第三大芯片代工企业，仅次(ci)台积电、三星。
这(zhe)是本土(tu)芯片企业的一个(ge)重要里程碑。
据研(yan)究机构Counterpoint Research显示，按第一季度收(shou)入计(ji)算，中芯国际首次(ci)超越格芯、联电，跃升为全球第三大芯片代工厂。
今年第一季度，中芯国际在全球代工行(xing)业的市场份额为6%，高于2023年同(tong)期(qi)的5%。
目前，中芯国际的市场份额仅次(ci)于三星电子(zi)（13%）。
此前，中芯国际一季报显示，公司营收(shou)达17.5亿美元，同(tong)比上升19.7%，环比上升4.3%。
在晶(jing)圆代工企业中，营收(shou)表现超过联电（17.4亿美元）、格芯（15.5亿美元），成为仅次(ci)于台积电（188.5亿美元）的全球第二大纯晶(jing)圆代工厂。
按地区分类来看，公司第一季度来自中国区、美国区和欧亚区的业务营收(shou)占比分别为81.6%、14.9%、3.5%。
这(zhe)就意味着，中芯国际超过五分之四的营收(shou)，都来自于中国市场。
展望(wang)第二季度，中芯国际表示，公司部分客户(hu)的提前拉货需求还在持续(xu)，第二季度收(shou)入将(jiang)较第一季度增(zeng)长5%至7%。
Counterpoint Research认为，半导体行(xing)业在2024年一季度已显露出需求复(fu)苏的迹象。
野村认为，如(ru)果周期(qi)性技术复(fu)苏扩大到其他(ta)电子(zi)终(zhong)端(duan)市场，将(jiang)支持半导体进入下一轮上升周期(qi)，从今年下半年持续(xu)到2025年。