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端侧AI时代的赶超者—— 联发科,高通,芯片,市场
2024-06-12 00:26:29
端侧AI时代的赶超者—— 联发科,高通,芯片,市场

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退款客服电话只是一个开始,为应对此情况,无论是艺术作品、科学发现,发挥着不可替代的作用,也展现了公司对客户权益的尊重和保障,游戏公司的客服团队由经验丰富的工作人员组成,将是公司不断发展壮大的重要保障,加强与玩家的沟通。

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本文作者:张(zhang)逸凡

编辑:申思琦

来源:硬AI

AI PC、AI手机最近在科技和投(tou)资圈都火(huo)热起来了。

虽(sui)然联想(xiang)在上周的电话(hua)会中谈到,在ARM架构时代,目前还不能看出高(gao)通、联发科亦或是英特尔,乃至英伟达谁能胜(sheng)出。但在PC领域,x86的替代已经来了。

近日,科技博主(zhu)手机晶片达人在微博中也透露了高(gao)通和联发科在ARM芯片上的一些进展,目前手机厂商已经开(kai)始内测了高(gao)通骁龙(long)8 Gen4,并得出初步结论:

- 性能上,高(gao)通骁龙(long)8 Gen4领先天玑9400不少;

- 功耗(hao)上,天玑9400依(yi)然处于(yu)领先;

- 性能上,高(gao)通骁龙(long)8 Gen4领先天玑9400不少;

- 功耗(hao)上,天玑9400依(yi)然处于(yu)领先;

按照推测,骁龙(long)8 Gen4采(cai)用了全新设计的ARM CPU架构,应该全方位领先天玑9400,但是根据博主(zhu)透露的情况(kuang)来看,下一代芯片联发科依(yi)然保持(chi)了功耗(hao)优势

一、ARM三(san)巨头:联发科、高(gao)通、苹果

联发科凭借天玑9000系列,成(cheng)功进入高(gao)端安卓手机市场,而这个市场先前被高(gao)通垄断。

对(dui)比高(gao)通、联发科、苹果近三(san)代的ARM产品可以发现,高(gao)通和苹果在性能上依(yi)然远超(chao)联发科。

然而,性能不是处理器唯一的评判标准。好(hao)的处理器往往需要兼顾好(hao)性能、低功耗(hao)。

不少评测显示,天玑9000系列的功耗(hao)比骁龙(long)更低。

这一切要从台积电的两种制程工艺说起。

一种是密度库,以低功耗(hao)著(zhu)称(cheng),却在高(gao)频(pin)爆发力上略显不足;

另一种是性能库,在性能和高(gao)频(pin)稳定性上无可挑剔(ti),但成(cheng)本略高(gao);

一种是密度库,以低功耗(hao)著(zhu)称(cheng),却在高(gao)频(pin)爆发力上略显不足;

另一种是性能库,在性能和高(gao)频(pin)稳定性上无可挑剔(ti),但成(cheng)本略高(gao);

高(gao)通毅然选择了后者,但联发科却另有(you)打算。任(ren)何一种CPU架构都有(you)所谓的能效曲线,即频(pin)率越高(gao),功耗(hao)增(zeng)加的速度就越快。换句(ju)话(hua)讲,高(gao)性能往往伴随着高(gao)功耗(hao),性能与功耗(hao)不可兼得。

联发科深谙芯片设计的奥秘(mi):任(ren)何一种CPU架构都有(you)能效曲线,频(pin)率越高(gao),功耗(hao)增(zeng)加得越快,性能与功耗(hao),犹如跷跷板的两端,此消彼长。

但联发科偏偏要打破这一“定律”。

联发科在《天玑9300:全大核 CPU 架构解析》文件(jian)曾展示出,他们采(cai)用的大核心CPU架构,通过(guo)支持(chi)乱序执(zhi)行,在提(ti)升性能的同时,却能使功耗(hao)增(zeng)幅放缓。

在2017年,联发科推出了大、中、小核三(san)档CPU架构。到了2023年,他们更是放弃了Cortex-A5小核,直接采(cai)用”全大核”设计,简化线程调度,改变了自己CPU架构设计,并推出了天玑9300旗舰芯。

就这样,联发科凭借对(dui)功耗(hao)的精准控制,在芯片界另辟蹊径,赢得了一席之(zhi)地(di)。但联发科的成(cheng)功并不是偶然的。

二、联发科的成(cheng)功是手机芯片行业“小人物”励志传奇

天玑的成(cheng)功,是手机芯片行业的励志传奇。

故(gu)事要从1997年说起。彼时,联发科在台湾成(cheng)立,专注于(yu)设计消费电子产品的芯片。但创始人蔡明介敏锐地(di)嗅到了手机芯片市场的无限商机。2001年,他果断转舵,带领联发科驶向了移动通信的蓝(lan)海。

2003年至2009年,联发科乘(cheng)着功能手机的东风,一路高(gao)歌猛进。他们巧妙地(di)结合自身在多媒(mei)体领域的优势,推出了“交钥匙解决方案”,迅速打开(kai)了大陆市场的大门。到2009年,联发科已坐拥全球40%的功能手机芯片市场。

智能手机时代的到来,并没有(you)让联发科停(ting)下前进的脚步。2010年至2020年,他们及时推出智能手机芯片,迅速占据了中低端市场。但对(dui)联发科而言,这还远远不够。他们的目光,已经瞄准了高(gao)端芯片市场。

然而,由于(yu)制程和技术的掣肘,联发科一度只能望“高(gao)端”兴叹(tan)。直到2021年,机会终于(yu)来了。联发科抢到了台积电先进的制程,推出了全球首款(kuan)4nm工艺的芯片——天玑9000。这一次,他们不仅真正叩开(kai)了高(gao)端市场的大门,更是在性能上超(chao)越了高(gao)通的骁龙(long)8 Gen1。

2021年,联发科手机芯片出货量约5.4亿颗(ke),同比大增(zeng)38.4%,市场份额达到40.1%,稳居行业榜首。天玑9000的推出,让业界见证了联发科冲击高(gao)端市场的实力。

三(san)、联发科的优势

联发科虽(sui)然在高(gao)端芯片市场的角逐中,目前仍难与高(gao)通匹敌,但他们手中却握(wo)有(you)三(san)张(zhang)独特的“王牌”,构筑起了一道坚(jian)实的壁垒。

1)强大的生态圈

中国手机厂商占据了全球50%以上的市场,仅小米、OPPO、传音就占了30%。与中国手机厂商优秀的合作历史,在差异化市场中,联发科保有(you)一定占有(you)率。

此外,联发科还有(you)强大AI生态圈。

- 与逆水寒达成(cheng)了合作,使得游(you)戏运行功耗(hao)降低10%;

- 与英伟达合作,在手机、汽车(che)、电脑端开(kai)展AI SoC开(kai)发(目前已经官宣(xuan)了汽车(che)端的合作);

- 与Meta合作,自高(gao)通手中抢下Meta下一代AR眼镜芯片订单(dan);

- 与逆水寒达成(cheng)了合作,使得游(you)戏运行功耗(hao)降低10%;

- 与英伟达合作,在手机、汽车(che)、电脑端开(kai)展AI SoC开(kai)发(目前已经官宣(xuan)了汽车(che)端的合作);

- 与Meta合作,自高(gao)通手中抢下Meta下一代AR眼镜芯片订单(dan);

此外,联发科还推出面向全球开(kai)发者的“天玑AI先锋计划”,进一步加强自己合作生态圈,通过(guo)与OPPO、vivo、腾讯、百川(chuan)智能等(deng)产业生态伙伴合作,为全球开(kai)发者提(ti)供资源、技术支持(chi)和商业机会。

2)商业模式壁垒

联发科独特的商业模式,让他们得以摆(bai)脱”高(gao)通税(shui)”的桎梏。

购买高(gao)通芯片,厂商不仅要支付芯片费用,还要按照手机售价的5%向高(gao)通缴纳(na)“通讯费”。

而联发科的芯片采(cai)用一次性交付,价格(ge)也更加亲民。

3)价格(ge)

虽(sui)然在性能上,联发科略显落后,但是在价格(ge)上,联发科优势明显。

天玑9000的价格(ge)售价约为80美元,折合人民币511元,而骁龙(long)8 Gen1的价格(ge)约为120-130美元。不考虑“高(gao)通税(shui)”的情况(kuang)下,高(gao)通的价格(ge)仍比联发科高(gao)了62%,但性能差异远小于(yu)价格(ge)差异。

因此,在地(di)缘(yuan)优势、商业模式、价格(ge)优势三(san)大壁垒下,联发科依(yi)然具备很强的竞争实力。

正是凭借着地(di)缘(yuan)优势、商业模式和价格(ge)优势这三(san)道“壁垒”,联发科在芯片市场的角力中,仍然占据着不可忽视(shi)的一席之(zhi)地(di)。高(gao)通虽(sui)有(you)Nuvia这个“外挂”,但联发科的独特优势,同样不容小觑。未来,这场芯片争霸战,仍将继续。

就像此前联想(xiang)说的,芯片的竞争对(dui)于(yu)下游(you)厂商和消费者是好(hao)事——毕竟用更低的价格(ge)买更好(hao)性能的设备,是我们每个使用者都喜欢的。

发布于(yu):上海市
版权号:18172771662813
 
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