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井冈山喝茶新茶老班章快餐外卖推荐,芯片需求大爆炸!SK海力士Q1业绩“炸裂”,还要豪掷150亿美元建厂,产品,股价,计划
2024-06-09 14:13:20
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AI狂欢潮下,韩(han)国芯片巨头SK海力士(shi)将迎来创纪录的一年。

4月25日(ri),SK海力士(shi)公布(bu)最新季度财报(bao),由于闪存(cun)(NAND)部门销量大增,先进 DRAM 芯片卖(mai)爆(bao),Q1营收创下历史新高,营业利润(run)创第二高。

作为(wei)英伟达等科技巨头的芯片制造供应商,SK海力士(shi)在过去12个月股价近乎翻倍,今年迄今累计涨幅超20%,是仅次于三(san)星(xing)电子的全球第二大芯片制造商。

不过虽然业绩(ji)表现强劲(jin),公司股价今日(ri)不涨反跌。截至发(fa)稿,SK海力士(shi)在韩(han)股市场下跌超4%报(bao)171300韩(han)元。

Q1业绩(ji)大爆(bao)炸(zha)

财报(bao)显示,SK海力士(shi)第一季度收入为(wei)12.43万(wan)亿(yi)韩(han)元(约合(he)90亿(yi)美元),同比增长144%,创历史新高。

营业利润(run)为(wei)2.886万(wan)亿(yi)韩(han)元(约合(he)20.98亿(yi)美元)营业利润(run)率为(wei)23%,同比扭亏为(wei)盈,并创下历年同期第二高纪录

净利润(run)为(wei)1.92万(wan)亿(yi)韩(han)元(合(he)13.9亿(yi)美元),净利润(run)率为(wei)15%,此前已连续五个季度出现净亏损

这份强劲(jin)的业绩(ji),SK海力士(shi)将其归功于“AI服务器产品(pin)的销售增长,以及推动盈利的努力”。

其凭借高带宽内存(cun)(HBM)等人工智能(AI)芯片技术优势,致力于提升AI服务器芯片销量,并维持以盈利为(wei)主的管(guan)理模式,由此取得营业利润(run)环比骤增734%的佳绩(ji)。

闪存(cun)方面,随着属于高端产品(pin)的企业级固(gu)态硬盘(eSSD)销量比重、平均售价的提高,NAND业务成功实现扭亏为(wei)盈。

SK海力士(shi)认为(wei),在经历了长期的低迷之后,公司已经进入了明显反弹的阶段。

公司还预测,随着AI内存(cun)需求的持续增长,未来几个月整(zheng)体内存(cun)市场将稳步增长,而传统DRAM市场也将从下半年开始复苏。

首席运营官 Kim Woo Hyun 在财报(bao)电话会议上表示,对企业级固(gu)态硬盘的需求帮助(zhu) SK 海力士(shi)的 NAND 业务在第一季度恢复盈利。

他表示,2024 年的投(tou)资将略高于年初的计划,其中大部分支出将集中在高利润(run)产品(pin)和基(ji)础(chu)设施上,以实现中期增长。

“撸起袖(xiu)子加油干”!

随着人工智能芯片需求激(ji)增之下,SK 海力士(shi)成为(wei)AI采用爆(bao)炸(zha)式增长的最大受益者。

在芯片市场上,英伟达占据了AI芯片80%的市场份额,而作为(wei)英伟达的HBM3唯一供应商,SK 海力士(shi)无疑已经准(zhun)备好要“起飞”。

为(wei)了满足AI内存(cun)需求,SK海力士(shi)接下来准(zhun)备“撸起袖(xiu)子加油干”。

DRAM领域,公司计划增加HBM3E的供应量,HBM3E已于3月开始量产,这是业内首次,同时(shi)扩大客户群。

该公司还将在年内推出基(ji)于1bnm工艺的32Gb DDR5产品(pin),这是第五代10nm技术,以加强其在大容量服务器DRAM市场的领导地位。

对于NAND业务,SK海力士(shi)将寻求产品(pin)优化,以维持盈利复苏的趋势。

SK海力士(shi)将积极(ji)增加其美国子公司Solidigm的高性能16通道eSSD和基(ji)于QLC1的高容量eSSD的销售。以及尽早推出第五代面向AI PC的PCIe cSSD,以优化产品(pin)阵容来响应市场需求。

本周早些时(shi)候(hou),SK 海力士(shi)表示拟在韩(han)国投(tou)资约150亿(yi)美元,以满足HBM芯片产能

日(ri)前,SK海力士(shi)宣布(bu)将投(tou)资5.3 万(wan)亿(yi)韩(han)元(38.6亿(yi)美元)在韩(han)国生产DRAM芯片。

公司计划于 4 月底开始建(jian)设名为(wei) M15X 的芯片工厂,并计划在 2025 年 11 月之前实现量产,以满足对AI芯片的激(ji)增需求。

新生产基(ji)地旨在增加DRAM产能,重点是HBM。SK海力士(shi)表示,从长远来看,总投(tou)资将超过20万(wan)亿(yi)韩(han)元(约合(he)146亿(yi)美元)

对此,Counterpoint Research 总监 Tom Kang 表示,SK海力士(shi)今年的高端内存(cun)产能已被预订满,需要新工厂来满足需求。

他表示,SK 海力士(shi)预计今年营收将达到近 61 万(wan)亿(yi)韩(han)元,利润(run)率将超过 20%。

“这对于 SK 海力士(shi)来说(shuo)是一个明显的转变,也是破纪录的一年的开始。”

另(ling)外,SK海力士(shi)还在推进韩(han)国龙仁半导体集群投(tou)资计划,最终将向该集群注入约120万(wan)亿(yi)韩(han)元。计划明年在龙仁市开始建(jian)设第一座晶圆厂,并于 2027 年竣工。

公司还计划在美国印第安纳州投(tou)资39亿(yi)美元建(jian)立一个高端封装工厂和AI产品(pin)研(yan)究中心。

与此同时(shi),SK海力士(shi)还准(zhun)备和台积电合(he)作,打(da)造高带宽存(cun)储器4芯片和下一代封装技术。HBM4芯片预计将于2026年开始量产。

在财报(bao)电话会议上,首席财务官金宇炫说(shuo),凭借由HBM领导的人工智能存(cun)储领域业界(jie)最佳技术,SK海力士(shi)已经进入了一个明确的复苏阶段。

“我们将通过在正确的时(shi)间提供业内表现最佳的产品(pin)并维持盈利至上的承诺,继续努力改善我们的财务业绩(ji)。”
发(fa)布(bu)于:广东省
版权号:18172771662813
 
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