（文/王力 编(bian)辑/徐喆）5月27日(ri)，工商银行、农业银行、中国银行、建设银行连同交通银行和邮储银行，共同宣布将向国家集成电路产业投资(zi)基金三期(qi)股份有限公司（以下简称“国家大基金三期(qi)”）出资(zi)，总计出资(zi)额高(gao)达1140亿元。这一举(ju)措旨在支持国家集成电路产业的发展，并引导(dao)社会资(zi)本加大对这一关键领域的融资(zi)支持。
国家大基金三期(qi)由财政部等19家机构共同出资(zi)设立，注册资(zi)本为3440亿元。其经营(ying)范围包括私募(mu)股权投资(zi)基金管理、创(chuang)业投资(zi)基金管理服务，以及以私募(mu)基金形(xing)式从事股权投资(zi)、投资(zi)管理、资(zi)产管理等活动，并提供企业管理咨询等服务。该基金的主(zhu)要目标(biao)是推动集成电路全产业链(lian)的发展，为国家的科技进步(bu)和产业升级提供有力支撑。
根据(ju)公告，工商银行、农业银行、中国银行和建设银行均计划向国家大基金三期(qi)出资(zi)215亿元，持股比例均为6.25%。交通银行和邮储银行则(ze)分别(bie)计划出资(zi)200亿元和80亿元。这些资(zi)金预计将在基金注册成立后的10年内(nei)实缴到位，显示出银行对于集成电路产业发展的长期(qi)承诺(nuo)和坚定支持。
值得一提的是，为了推进国家集成电路产业的发展，国务院在2014年发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》中，明确(que)提出设立国家集成电路产业投资(zi)基金的重要决策。同年，国务院便计划创(chuang)建这一产业投资(zi)基金，旨在吸引大型企业、金融机构以及社会资(zi)本的积极参与(yu)，并强调要遵循市场化运作的原则(ze)，以此来(lai)支持集成电路等关键产业的蓬勃发展，进一步(bu)推动工业的转型升级。随(sui)后，国家集成电路产业投资(zi)基金成功设立了两期(qi)，分别(bie)在2014年9月26日(ri)和2019年10月22日(ri)完成。
值得注意的是，此次(ci)国家大基金三期(qi)注册资(zi)本高(gao)达3440亿元，这一数字已经超越了前(qian)两期(qi)注册资(zi)本的总和，显示了国家对科技金融发展的高(gao)度重视。
国有银行积极投身于国家大基金，是深化科技金融支持力度的重要体现。在推动科技金融发展的进程中，金融支持的强化是至(zhi)关重要的。这涵盖了信(xin)贷产品和金融服务的创(chuang)新、助力企业上市和融资(zi)工具发行，以及保险产品和服务的开发等多个方面，旨在全面促进产业健康发展。
科技金融作为“五篇大文章”的重中之重，其战(zhan)略地位显著，国有银行的加入(ru)无疑为其注入(ru)了强劲的发展动力。
此外，除(chu)了六大国有银行的资(zi)金支持，财政部亦以600亿元的认缴出资(zi)额，占据(ju)了17.44%的股权比例，成为最(zui)大股东；紧随(sui)其后的是国开金融和上海国盛集团，分别(bie)以360亿元和300亿元的出资(zi)额位列其后。
同时(shi)，北京(jing)亦庄(zhuang)国投、深圳市鲲(kun)鹏投资(zi)、北京(jing)国谊医院、中国诚通、国投集团、中国烟(yan)草总公司、广州产投、华润(run)投资(zi)、中移资(zi)本以及广东粤财投资(zi)等也各自为这一项目提供了不同规模的资(zi)金支持。
值得注意的是，两家来(lai)自北京(jing)的国有企业总计出资(zi)额达到了360亿元，这一数额不仅在省级地方国资(zi)中名列前(qian)茅，更是与(yu)国开金融并列，仅次(ci)于财政部的出资(zi)额，位居第二。