近日，拥(yong)有第三代半导体器件及模块、电子陶瓷材料及元件两大业务板块的中瓷电子，交出了度营收、净利(li)双(shuang)增的年度业绩答卷。
2023年，公司完成收购(gou)后业务稳健，收入(ru)和净利(li)润分别增长6.52%和7.11%，达到26.76亿元和4.90亿元。在毛利(li)率维持稳健的基础上，规模效应和成本控制使得净利(li)率有所提升。2023年第四季度，随着市场需求的修(xiu)复，收入(ru)和利(li)润均有所增长。
2024年一季度，虽然受(shou)5G基站建设放缓和中低速率电子陶瓷需求低迷的影响，公司业绩小幅(fu)下滑，但加(jia)速转型升级以推动高端高速光(guang)模块配套的电子陶瓷外壳及基板放量，产品结构持续优化助力盈利(li)能力提升，毛利(li)率、净利(li)率均实(shi)现提升。
展望未来，竞(jing)争实(shi)力经过市场检验的中瓷电子，随着下游(you)多领(ling)域需求共振，有望打开新的成长空间。
竞(jing)争壁垒成型的领(ling)域头部玩家
2023年10月，中瓷电子完成重大资产重组，成为拥(yong)有氮化镓通信基站射(she)频(pin)芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核(he)心业务能力的高科技企业，重组后业务分为第三代半导体器件及模块、电子陶瓷材料及元件两大板块。
其中第三代半导体器件及模块包含：1、主(zhu)要(yao)在通信基站中用于移动通信基站发射(she)链路，实(shi)现对通信射(she)频(pin)信号功率放大的氮化镓通信基站射(she)频(pin)芯片与器件；2、基于自有先进(jin)芯片技术的碳化硅功率模块及其应用，中低压碳化硅功率产品主(zhu)要(yao)应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变(bian)器等领(ling)域；高压碳化硅功率产品瞄(miao)准智(zhi)能电网、动力机车、轨道交通等应用领(ling)域，实(shi)现对硅基IGBT功率产品的覆盖与替代。
电子陶瓷材料及元件则包含：1、通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光(guang)器用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及基板、汽车电子件、精密(mi)陶瓷零部件在内的电子陶瓷业务；2、主(zhu)要(yao)为旗下博威公司及国联(lian)万众提供其终端产品生产制造(zao)环(huan)节所需的氮化镓通信基站射(she)频(pin)芯片。
目(mu)前(qian)公司已经在各业务领(ling)域构建起了全方位的竞(jing)争壁垒。
首先第三代半导体器件及模块方面，公司拥(yong)有5G大功率基站氮化镓射(she)频(pin)器件平台、5GMIMO基站氮化镓射(she)频(pin)器件平台、微波点对点通信射(she)频(pin)器件平台、半导体器件可靠性技术研究平台，获批建设有“河(he)北省通信基站用第三代半导体产业技术研究院”、“第三代半导体功率器件和微波射(she)频(pin)器件河(he)北省工程研究中心”。
目(mu)前(qian)已成功突破了氮化镓通信基站射(she)频(pin)芯片与器件、微波点对点通信射(she)频(pin)芯片与器件领(ling)域设计、封装、测试、可靠性和质量控制等环(huan)节关键技术，拥(yong)有核(he)心自主(zhu)知识产权，实(shi)现产品系列化开发与产业化。并具备氮化镓通信基站射(she)频(pin)芯片与器件、微波点对点通信射(she)频(pin)芯片与器件批量生产能力，目(mu)前(qian)，公司在氮化镓基站功放领(ling)域市场占(zhan)有率国内第一，产品技术与质量均达到国内领(ling)先、国际先进(jin)水平。
同时，作为国内较早开展SiC功率半导体的研究生产单(dan)位之一，公司现有SiC功率模块包括650V、1200V和1700V等系列产品，主(zhu)要(yao)应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变(bian)器等领(ling)域。当前(qian)国联(lian)万众的SiC功率产品质量及稳定性得到比亚迪、珠海零边界(jie)等主(zhu)要(yao)客(ke)户的认可，已与比亚迪、格力等重要(yao)客(ke)户签订供货协议并供货，展现出了充分的市场竞(jing)争力。
而在电子陶瓷材料及元件领(ling)域，开创了我国光(guang)通信器件陶瓷外壳产品的中瓷电子，已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造(zao)商，入(ru)选国务院国资委创建世界(jie)一流专业领(ling)军示范企业、工信部第八批制造(zao)业单(dan)项冠(guan)军企业和专精特新“小巨人”企业等。
公司现掌握(wo)系列化氧化铝陶瓷和系列化氮化铝陶瓷以及与其相(xiang)匹配金(jin)属化体系在内的多种陶瓷体系知识产权。同时，公司先进(jin)的设计手(shou)段和设计软件平台，可以对陶瓷外壳进(jin)行结构、布线、电、热、可靠性等进(jin)行优化设计，旗下800Gbps光(guang)通信器件外壳已与国外同类产品技术水平相(xiang)当，具备氧化铝、氮化铝等陶瓷材料与新型金(jin)属封接(jie)的热力学可靠性仿真能力，满足新一代无线功率器件外壳散热和可靠性需求。
2023年，公司持续加(jia)大精密(mi)陶瓷零部件领(ling)域的研发和投入(ru)力度，已开发了氧化铝、氮化铝精密(mi)陶瓷零部件产品，建立了精密(mi)陶瓷零部件制造(zao)工艺平台，开发的陶瓷加(jia)热盘(pan)产品核(he)心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，已批量应用于国产半导体设备中。
并且(qie)，公司还拥(yong)有4/6英寸氮化镓射(she)频(pin)芯片产品，频(pin)率覆盖通信主(zhu)要(yao)频(pin)段400MHz~6.0GHz的典型频(pin)段，功率覆盖2-1000W的系列芯片，是国内少数能实(shi)现批量供货主(zhu)体之一。
2023业绩全面增长 2024盈利(li)质量再提升
营收、净利(li)全面增长，中瓷电子2023年业绩表现不俗(su)。
年报资料显示，公司于2023年完成资产重组，并始终着力于主(zhu)营业务发展和核(he)心技术创新，不断加(jia)强公司的研发能力、提高产品的质量以及提升生产效率，同时也在不断积极(ji)开拓(tuo)新市场，扩展新产品，保持公司产品竞(jing)争优势。此背景(jing)下，公司营收总(zong)规模同比增长6.52%至26.76亿元。
同时，公司整体毛利(li)率维持35.61%的高位，整体费用率还同比减少1.85个百分点至13.82%，使得公司归(gui)母净利(li)润达到4.9亿元，同比增速为7.11%，扣除非经常(chang)性损益之后的归(gui)母净利(li)润为2.98亿元，同比大幅(fu)增长149.94%。同时，公司年度经营活动产生的现金(jin)流量净额也达到5.44亿元，同比基本持平，经营质量同样良好。
资料来源：公司公告
2024年一季度，在市场低迷背景(jing)下，中瓷电子盈利(li)质量仍稳步提升。
2024年第一季度受(shou)5G基站建设放缓和中低速率电子陶瓷需求疲软影响，公司收入(ru)5.48亿元，净利(li)润0.83亿元，同比小幅(fu)下滑。不过公司通过转型升级，推动高端高速光(guang)模块配套的电子陶瓷外壳和基板放量，实(shi)现了盈利(li)能力的提升。毛利(li)率和净利(li)率分别增长1.10%和1.94%，至33.37%和18.14%。并且(qie)公司2024一季度研发费用同比增长32.01%至0.72亿元，还在持续强化产品竞(jing)争力。
多领(ling)域需求放量 中瓷电子增长基石稳固(gu)
首先在第三代半导体器件及模块业务领(ling)域，据Yole报告统计分析，2022年全球SiC功率半导体市场规模约为17.9亿美元，其中新能源汽车相(xiang)关应用占(zhan)比达75%；预计到2028年全球SiC功率半导体市场规模接(jie)近90亿美元，新能源汽车相(xiang)关应用占(zhan)比高达85%，每年以超34%年均复合增长率快速增长，市场潜力巨大。
而且(qie)公司碳化硅功率产品基于自有先进(jin)芯片技术，碳化硅功率系列产品在技术参数、制造(zao)成本等方面的有明显的竞(jing)争优势，中低压碳化硅功率产品主(zhu)要(yao)应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变(bian)器等领(ling)域，高压碳化硅功率产品瞄(miao)准智(zhi)能电网、动力机车、轨道交通等应用领(ling)域，实(shi)现对硅基IGBT功率产品的覆盖与替代。
同时在电子陶瓷材料及元件业务领(ling)域，得益于下游(you)通信、消费电子、国防军工等众多行业的广阔市场需求，电子陶瓷行业市场规模不断扩大，近几年市场规模持续维持10%以上增速增长。
2020年，我国电子陶瓷行业市场规模达到763.2亿元。近几年随着5G通信技术、消费电子、物联(lian)网等领(ling)域的需求增加(jia)，中国电子陶瓷行业市场规模将(jiang)会继(ji)续保持高速增长态势。根据中商情报网数据预测，截止至2022年，我国电子陶瓷市场规模接(jie)近1000亿元。
并且(qie)，当下人工智(zhi)能、工业互联(lian)网、智(zhi)能网联(lian)汽车等新一代信息技术，正加(jia)速集成创新与突破，推动经济(ji)社会各领(ling)域数字化、网络化、智(zhi)能化转型不断深化，全球新一轮AI技术爆发带动算力需求激增。
根据中国信通院《中国算力发展指数白皮书》预计未来五年全球算力规模将(jiang)以超过50%的速度增长，到2025年全球计算设备算力总(zong)规模将(jiang)超过3ZFlops，至2030年将(jiang)超过20ZFlops。算力增长必将(jiang)推动了数字经济(ji)蓬勃发展，带动半导体、通信、消费电子、新能源汽车等行业持续增长，以光(guang)模块为代表的电子元器件和半导体设备等行业市场规模将(jiang)持续稳步上升。
据Lightcounting数据显示，2021年全球光(guang)模块市场规模为73.7亿美元，预计随着未来几年数据通信高速发展，光(guang)模块市场将(jiang)迎来快速增长期。根据Lightcounting预测，2025年全球光(guang)模块市场规模有望达到113.2亿美元，CAGR约为11%。
数据来源：Lightcounting，华经产业研究院，Frost&Sullivan，前(qian)瞻产业研究院
多应用领(ling)域需求潜力巨大的背景(jing)下，中瓷电子还将(jiang)进(jin)行产能升级。
公司拟以非公开发行股份方式，募集不超过25亿元，其中16.5亿元用于投资，研发建设新项目(mu)。其中博威公司拟开展“氮化镓微波产品精密(mi)制造(zao)生产线建设项目(mu)”与“通信功放与微波集成电路研发中心建设项目(mu)”，增强第三代半导体氮化镓射(she)频(pin)芯片与器件中工艺设计及封测环(huan)节的生产能力，满足国内通信设备厂商未来在5G基站市场对微波/射(she)频(pin)产品的需求，增强公司技术能力。
国联(lian)万众拟开展“第三代半导体工艺及封测平台建设项目(mu)”与“碳化硅高压功率模块关键技术研发项目(mu)”，进(jin)一步在碳化硅产业链中延伸，提高碳化硅功率模块的产品性能和可靠性。
展望未来，随着下游(you)多领(ling)域需求共振，中瓷电子精密(mi)陶瓷零部件和SiC加(jia)速产品验证与客(ke)户突破叠加(jia)新建产能逐步释(shi)放，有望打开新的成长空间。