央广网北京6月1日消息（记者 王进文）6月1日，2024中关村(cun)论坛系列活动——北京（国际）第三代半导体创新发展论坛在北京中德国际会议会展中心举办(ban)。论坛以“同(tong)芯(xin)聚力 创芯(xin)生态”为主题，政(zheng)府代表、院士专家、国内外知名企业(ye)代表等约150位嘉宾齐聚现(xian)场(chang)，共同(tong)探讨(tao)促进产业(ye)发展的新成果和新思(si)路。
活动现(xian)场(chang)（央广网发 主办(ban)方供图）
论坛上，顺义区委常委、常务副(fu)区长徐晓俊作顺义第三代半导体产业(ye)发展情况推介，介绍了顺义区深耕第三代半导体领域的发展基(ji)础(chu)、产业(ye)生态、政(zheng)策环境和配套服务，正(zheng)加快打造第三代半导体创新发展高地，不断增强产业(ye)引领作用和创新活力。
签约仪式上，北京顺义科技创新集团总(zong)经理何磊代表顺义区人民政(zheng)府，与北京创挚益联(lian)科技有限公司、金冠电气股份有限公司、圆坤（北京）半导体装备有限公司、北京昌(chang)龙智芯(xin)半导体有限公司签署(shu)合作协议，总(zong)投资额近10亿元。
主旨演讲(jiang)环节，中国工程院院士、清华(hua)大学教授罗毅，中国科学院物理研究所(suo)研究员陈小龙，复旦大学特聘教授张清纯，九峰山实验室领域首席(xi)科学家闫春辉，安世半导体碳化硅产品组负(fu)责人Katrin Feurle，芯(xin)联(lian)集成电路制(zhi)造股份有限公司副(fu)总(zong)裁严飞分别作报(bao)告分享(xiang)，深度分析国内外第三代半导体技术及(ji)产业(ye)的最新进展和未来趋势。
作为北京国际科技创新中心“三城一区”主平台的重要组成部分，近年来，顺义区抢抓发展机(ji)遇，全力打造创新产业(ye)集群示范区，科技创新各项政(zheng)策措施不断为顺义经济注入新活力、增添新动力。
接下来，顺义区将进一步结合突(tu)出的区位优势、丰(feng)富的资源禀赋和一流的营商环境，坚持(chi)融入全球制(zhi)造业(ye)产业(ye)发展格局，积极构建开放的现(xian)代化制(zhi)造业(ye)产业(ye)体系，进一步支撑北京国际科技创新中心建设(she)，让科技创新之(zhi)花竞相绽放，不断塑造高质量发展的新动能新优势。