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日前，成都高新(xin)区正式印发《成都高新(xin)技术产业开发区关于(yu)支持集成电路产业高质量发展的若干政(zheng)策》（以下简称(cheng)“政(zheng)策2.0”）。政(zheng)策2.0对2020年成都高新(xin)区首次发布(bu)的集成电路产业专项政(zheng)策进行优(you)化迭代，从政(zheng)策的系统性、针对性、创新(xin)性和(he)补贴力度四个方面实现了优(you)化升级。
具体(ti)来说(shuo)，政(zheng)策2.0针对集成电路设计、晶圆制造及封测、设备材料配(pei)套、产业生态跃(yue)升等4大方面，包含了支持企业加大研发投入、支持企业加强生态合作(zuo)、支持上下游供(gong)应链项目落地、加快培育龙头企业及行业隐形冠军等15个条款，共35个支持方向。
据悉，政(zheng)策2.0预计首年支持资金较去年翻倍。为优(you)化资金兑付流程，成都高新(xin)区将充分运用“免申即享”等措施，方便企业申报，并进一步用足用好专项资金，做好资金绩效评价工(gong)作(zuo)，不断提高专项资金使(shi)用绩效，持续(xu)做大集成电路产业规模。
西部集成电路材部装创新(xin)综合产业园(yuan)
系统性支持产业发展
“3+3”产业链环节(jie)全(quan)覆盖
集成电路产业是支撑现代经(jing)济社(she)会发展的基础性、先(xian)导(dao)性和(he)战(zhan)略性产业。为抢抓集成电路产业发展机遇(yu)，充分发挥链主带动(dong)作(zuo)用，围绕产业链供(gong)应链，构建安全(quan)稳定、完整可控的集成电路产业生态体(ti)系。政(zheng)策2.0对集成电路“3+3”环节(jie)（设计、生产、封测+装备、材料、软件），进行全(quan)产业链、系统性支持。
在集成电路设计领域(yu)，成都高新(xin)区聚集了海光(guang)、MPS、锐(rui)成芯微、振芯、明夷、新(xin)华三半导(dao)体(ti)等设计企业200余家，其中全(quan)国前十设计企业已落户5家，全(quan)球前十已落户2家。针对企业流片(pian)研发成本高的需求，政(zheng)策2.0进一步加大支持力度，特(te)别对成都高新(xin)区重点发展的处理器芯片(pian)、通信芯片(pian)、感知芯片(pian)、功率、存储器等细分领域(yu)，按工(gong)程流片(pian)费50%给予最高3000万元补贴，力度与国内(nei)最高水(shui)平相当。
“我们主要从事可编程逻辑芯片(pian)（FPGA/CPLD）、模数/数模转换(huan)器芯片(pian)（ADC/DAC）、系统级芯片(pian)（SOC/MCU）等核心基础集成电路的设计与检测业务。今年2月7日，我们成功在科创板上市，这是公司发展历程中的一大里程碑。公司的成长与成都高新(xin)区不断优(you)化的政(zheng)策支持密不可分。”成都华微相关负责人(ren)表示，政(zheng)策2.0对流片(pian)的支持力度显著加大，工(gong)程批(pi)流片(pian)的支持额度提高到了最高3000万元，这对本土集成电路设计企业来说(shuo)无疑是巨大利好，能够实实在在地降低研发成本，让企业能够更专注于(yu)技术研发和(he)创新(xin)。
据悉，在晶圆制造及封测领域(yu)，成都高新(xin)区已建成我国中西部最大的封装测试基地，英(ying)特(te)尔全(quan)球约一半的移动(dong)CPU在成都封测，奕成科技建设的国内(nei)首座板级先(xian)进封装工(gong)厂目前已点亮投产。此外，德州仪器建成其全(quan)球唯(wei)一集晶圆制造、封装测试、探针测试和(he)凸点加工(gong)为一体(ti)的生产制造基地。
政(zheng)策2.0重点支持晶圆制造、封测项目建设及产业生态合作(zuo)。对产线建设及升级改造，按照固定资产投资的8%给予最高4000万元补贴，特(te)别重大项目采(cai)取“一事一议”政(zheng)策支持。对晶圆制造、封测企业与本地设计企业间的生态合作(zuo)，采(cai)用供(gong)需双方“两头补”的方式，降低合作(zuo)门槛，促(cu)进产业上下游协同发展。
奕成科技相关负责人(ren)表示：“我们主要从事集成电路板级先(xian)进系统封测业务，技术平台可对应2DFO、2.xDFO、FOPoP、FCPLP等先(xian)进系统集成封装，可提供(gong)一站式系统封测解(jie)决方案。政(zheng)策2.0首次对先(xian)进封装产业给予大力支持，支持开展‘资质认证’、服务本土企业、与上下游合作(zuo)研发、拓展市场、提升产能等，利好企业发展，我们将积极发挥链主企业作(zuo)用，持续(xu)整合上下游资源，推动(dong)整个产业链的国产化、本土化发展。”
在设备（零部件）、材料领域(yu)，目前，成都高新(xin)区已聚集了莱普科技、爱发科、英(ying)杰电气、思越智能、长川科技、兴胜半导(dao)体(ti)、梅塞(sai)尔等优(you)质配(pei)套企业。针对核心配(pei)套产品(pin)国产化的需求，政(zheng)策2.0对集成电路设备（零部件）、材料企业，从项目落地、产品(pin)（技术）研发、验证应用、供(gong)应链采(cai)购等方面给予体(ti)系化、全(quan)流程的扶(fu)持支持，鼓励引导(dao)企业突破关键核心技术。除(chu)对标全(quan)国最优(you)，按照销售金额最高30%、最高3000万元给予企业首台套（首批(pi)次）奖励外，根据集成电路配(pei)套产品(pin)研发上市流程，设立与客户联合研发、支持产品(pin)进入国内(nei)外企业验证等原创政(zheng)策。
作(zuo)为成都高新(xin)区本地成长起(qi)来的半导(dao)体(ti)激光(guang)装备制造企业，莱普科技对政(zheng)策2.0充满(man)了期待。莱普科技相关负责人(ren)表示：“我们看到政(zheng)策对集成电路设备、材料企业支持力度很大，也很贴合实际(ji)，像与产线联合研发新(xin)产品(pin)、通过SEMI认证、产线验证、人(ren)才(cai)奖励等，都是我们关心且急需的政(zheng)策，有了政(zheng)策支持，相信莱普一定能成为国内(nei)领先(xian)的激光(guang)设备研发制造厂商，为产业发展做出更大贡献。”
成都国家芯火双创基地
支持产业生态跃(yue)升
助力产业建圈强链
集成电路是典(dian)型(xing)的周期性行业，需要良好的产业生态支撑，也需要长期投入、精准(zhun)引导(dao)。
在培育龙头企业及行业隐形冠军方面，政(zheng)策2.0对获(huo)评国家鼓励的重点集成电路设计企业，国家级“制造业单项冠军”企业、产品(pin)，“专精特(te)新(xin)”企业都将给予奖励。对集成电路企业收入上台阶(jie)，给予核心团队最高1000万元一次性奖励。
针对企业普遍关注的高端(duan)人(ren)才(cai)短缺问题，政(zheng)策2.0一方面持续(xu)加大支持力度，除(chu)对原有的集成电路设计人(ren)才(cai)继续(xu)支持外，拓展范围到晶圆制造、封测、配(pei)套等全(quan)产业人(ren)才(cai)，分梯度给予企业每人(ren)每年最高50万元，用于(yu)人(ren)才(cai)绩效奖励；另一方面通过培训补贴支持企业开展工(gong)程师(shi)能力提升。
创新(xin)平台是技术创新(xin)、成果转化与产业化的重要组(zu)成部分。围绕科技创新(xin)和(he)科技成果转化同时发力，成都高新(xin)区已累计建设国家级创新(xin)平台66家。在高能级平台建设方面，政(zheng)策2.0对企业建设省级制造业创新(xin)中心、产业创新(xin)中心、技术创新(xin)中心给予最高1000万元奖励，与成都高新(xin)区已有建设国家级三大中心给予最高2亿元的政(zheng)策形成补充。在公共服务平台建设方面，改变以往项目制的方式，重点聚焦国家级平台持续(xu)投入，不断完善产业服务能力。
专业化园(yuan)区是成都高新(xin)区促(cu)进产业聚集的重要抓手，已建成ICPark、无线创智产业园(yuan)、天府软件园(yuan)等18个专业化园(yuan)区，IC设计大楼、微波射频产业园(yuan)、西部集成电路材部装创新(xin)综合产业园(yuan)等集成电路产业专业化园(yuan)区正在加紧规划建设。政(zheng)策2.0明确对专业园(yuan)区打造给予建设补贴和(he)运营补贴，将促(cu)进专业化园(yuan)区尽快投运，为企业提供(gong)优(you)质的载体(ti)与配(pei)套支持。
成都聚集了电子科大、四川大学、西南交通大学等众多高校(xiao)及科研院所，创新(xin)资源丰富。政(zheng)策2.0探索支持产教融合发展，引导(dao)高校(xiao)院所将仪器设备开放给企业使(shi)用；鼓励集成电路企业及市内(nei)高校(xiao)、科研院所开展产业生态合作(zuo)，联合研发自主可控产品(pin)、技术；支持企业与高校(xiao)院所共建人(ren)才(cai)实训基地。
此外，政(zheng)策2.0还在国家重大专项资金配(pei)套、降低企业融资成本、鼓励企业通过资质认证、提升产业竞争力和(he)影(ying)响力等方面给予扶(fu)持。
微波射频产业园(yuan)
扶(fu)持范围首次拓展到全(quan)市
助力打造中国集成电路产业第四极
当前，成都已形成涵盖芯片(pian)设计、晶圆制造、封装测试、装备、材料及配(pei)套支撑等在内(nei)的相对完整的产业链，产业规模和(he)水(shui)平居中西部第一，2023年设计企业销售收入规模排名全(quan)国第八。
为推进成都集成电路产业协同发展，政(zheng)策2.0作(zuo)为区级产业政(zheng)策，首次将扶(fu)持范围拓展到全(quan)市范围内(nei)，对成都市范围内(nei)为成都高新(xin)区集成电路链主企业配(pei)套的项目予以支持，区域(yu)联动(dong)布(bu)局产业生态，共享产业发展机遇(yu)。
“集成电路产业链条长，部分环节(jie)对环境承载能力要求相对较高。为了构建完整的产业生态，成都高新(xin)区必须与兄弟区县(xian)协同合作(zuo)，充分发挥各自优(you)势、互利共赢。因此在政(zheng)策起(qi)草时，我们就考虑了跨区域(yu)协同，对落地成都市其他区县(xian)的集成电路配(pei)套项目也将给予政(zheng)策支持，促(cu)进全(quan)市集成电路产业错位抱团发展，形成合力。”成都高新(xin)区电子信息产业局相关负责人(ren)表示。
日前召开的新(xin)时代推动(dong)西部大开发座谈会强调，要坚持把(ba)发展特(te)色优(you)势产业作(zuo)为主攻方向因地制宜(yi)发展新(xin)兴产业，加快西部地区产业转型(xing)升级。强化科技创新(xin)和(he)产业创新(xin)深度融合，积极培养引进用好高层次科技创新(xin)人(ren)才(cai)，努(nu)力攻克一批(pi)关键核心技术。
成都高新(xin)区相关负责人(ren)表示，成都高新(xin)区将始终贯彻落实国家、省、市相关要求，继续(xu)把(ba)发展集成电路产业作(zuo)为主攻方向，围绕链主企业推动(dong)产业建圈强链，以集成电路产业政(zheng)策为牵引，不断完善产业链、供(gong)应链，推进产业协同，聚力打造优(you)质的集成电路产业生态环境，构建安全(quan)稳定、完整可控的集成电路产业生态体(ti)系，强力支撑成都“微波之都”建设，助力成渝地区打造中国集成电路产业第四极。（成都高新(xin)区党群(qun)工(gong)作(zuo)部供(gong)稿）