中国网财经5月15日讯 盛美上海近日披露一季(ji)度业(ye)绩并召开业(ye)绩说明会。
数据显示，今年一季(ji)度盛美上海实现营业(ye)收(shou)入9.21亿元，同比增长49.63%；但归属(shu)于上市(shi)公司股东的净利润为0.8亿元，同比下(xia)降38.76%；归属(shu)于上市(shi)公司股东的扣非(fei)净利润0.84亿元，同比下(xia)降22.36%。
盛美上海表(biao)示，公司利润下(xia)滑主要有四方面原因，即产品结构(gou)差(cha)异导致(zhi)毛利率(lu)下(xia)降；研发费用大(da)幅增长；中长期激励措施导致(zhi)股份支付费用显著增加；持有交易(yi)性金融资产公允价值变(bian)动损失增加。
一季(ji)度，盛美上海研发投(tou)入大(da)幅增长至2.04亿元，同比增长109.01%；研发投(tou)入占营业(ye)收(shou)入的比例为22.16%，增加6.29个百分点。盛美上海对此解释(shi)为随着现有产品改进及工艺开发以(yi)及新产品及新工艺开发，相应研发物(wu)料(liao)消耗(hao)增加，聘(pin)用的研发人员人数以(yi)及支付研发人员的薪酬增加。近年，盛美上海的研发费用逐年增长，2021年-2023年分别是2.78亿元、3.8亿元和6.15亿元。
盛美上海的研发投(tou)入也有收(shou)获。在业(ye)绩沟通会上，盛美上海管(guan)理层透露，最近，公司高温(wen)单片SPM设备已取得了重大(da)技术突破，并具有独立的全球知识产权，成(cheng)为第二家全球供应商。预计公司SPM设备潜在市(shi)场规模将占总(zong)前道(dao)清洗市(shi)场的25%-30%，差(cha)异化竞争优势的产品将助力公司提升国内及国际市(shi)场份额。公司未(wei)来将凭借差(cha)异化设备的竞争优势，积极开拓海外市(shi)场，向海外客户提供更有价值的产品。
在2023年，盛美上海营收(shou)38.88亿元，同比增长35.34%；净利润9.1亿元，同比增长36.21%的成(cheng)绩单，并预计2024年营收(shou)为50亿元-58亿元。
盛美上海管(guan)理层在此次业(ye)绩沟通会上称：目前清洗设备销售收(shou)入增长较(jiao)为强劲，今年营收(shou)占比预计将保持在70%左右，现阶段(duan)公司清洗设备能(neng)够覆盖的清洗步骤已达到90%-95%左右。今年镀铜和炉管(guan)设备的营收(shou)占比预计将会在20%左右，先进封装及其他后道(dao)设备方面营收(shou)预计占比在10%左右。公司预计电镀及清洗设备在客户端的验收(shou)情况将在2024年二、三、四季(ji)度逐渐体现。今年第二季(ji)度的毛利率(lu)仍将保持在45%左右。
财务方面，截至一季(ji)度末，盛美上海货币资金为14.3亿元，短(duan)期借款3.88亿元，资产负债(zhai)率(lu)增至34.6%，经营性现金流(liu)净额为-1.55亿元。值得一提的是，此前盛美上海的经营性现金流(liu)净额已经连续四年为负，2020年-2023年分别是-0.88亿元、-1.89亿元、-2.69亿元和-4.27亿元。
招商电子研报中称，一季(ji)度盛美上海收(shou)入同比高增长，利润同比有所承压，公司电镀等设备快速放量，各新品验证进展顺利，在手订单充沛，指引2024年收(shou)入保持高增长态势；2024年电镀设备预计贡献核心(xin)增长点，PECVD和Track机台预计2025年开始(shi)放量。不过，招商电子也提示了下(xia)游晶圆厂扩产不及预期，美国半导体设备出口管(guan)制(zhi)加剧，新品研发不及预期，行(xing)业(ye)竞争加剧的风(feng)险。