近日，拥有第三代半导体器(qi)件及模块、电子陶瓷(ci)材料(liao)及元件两大业务板块的中瓷(ci)电子，交出了度营收、净利双增的年度业绩答卷(juan)。
2023年，公司完成收购后业务稳健，收入和净利润分别增长6.52%和7.11%，达到(dao)26.76亿元和4.90亿元。在毛利率维持稳健的基础上，规模效应和成本控制使得净利率有所提升。2023年第四季度，随着市场需求的修复，收入和利润均有所增长。
2024年一季度，虽然受5G基站建(jian)设放(fang)缓和中低速率电子陶瓷(ci)需求低迷的影响，公司业绩小(xiao)幅下滑，但加速转型升级以推动高端高速光模块配套的电子陶瓷(ci)外壳及基板放(fang)量，产品结构持续优化(hua)助力盈(ying)利能力提升，毛利率、净利率均实现提升。
展望未来，竞争实力经过市场检验的中瓷(ci)电子，随着下游多领域需求共振，有望打开新的成长空间。
竞争壁(bi)垒成型的领域头部玩家
2023年10月，中瓷(ci)电子完成重大资(zi)产重组，成为拥有氮化(hua)镓(jia)通信(xin)基站射频芯(xin)片(pian)与器(qi)件、碳化(hua)硅功率模块及其应用、电子陶瓷(ci)等核心业务能力的高科(ke)技企业，重组后业务分为第三代半导体器(qi)件及模块、电子陶瓷(ci)材料(liao)及元件两大板块。
其中第三代半导体器(qi)件及模块包含：1、主要在通信(xin)基站中用于移动通信(xin)基站发射链路，实现对(dui)通信(xin)射频信(xin)号功率放(fang)大的氮化(hua)镓(jia)通信(xin)基站射频芯(xin)片(pian)与器(qi)件；2、基于自有先(xian)进芯(xin)片(pian)技术的碳化(hua)硅功率模块及其应用，中低压(ya)碳化(hua)硅功率产品主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器(qi)等领域；高压(ya)碳化(hua)硅功率产品瞄准智能电网(wang)、动力机车、轨道交通等应用领域，实现对(dui)硅基IGBT功率产品的覆盖与替代。
电子陶瓷(ci)材料(liao)及元件则包含：1、通信(xin)器(qi)件用电子陶瓷(ci)外壳、工业激光器(qi)用电子陶瓷(ci)外壳、消费电子陶瓷(ci)外壳及基板、汽车电子件、精密陶瓷(ci)零部件在内的电子陶瓷(ci)业务；2、主要为旗下博威公司及国联万众提供其终端产品生产制造环节所需的氮化(hua)镓(jia)通信(xin)基站射频芯(xin)片(pian)。
目前公司已(yi)经在各(ge)业务领域构建(jian)起了全方位的竞争壁(bi)垒。
首先(xian)第三代半导体器(qi)件及模块方面，公司拥有5G大功率基站氮化(hua)镓(jia)射频器(qi)件平(ping)台、5GMIMO基站氮化(hua)镓(jia)射频器(qi)件平(ping)台、微波(bo)点(dian)对(dui)点(dian)通信(xin)射频器(qi)件平(ping)台、半导体器(qi)件可靠性技术研究(jiu)平(ping)台，获批建(jian)设有“河(he)北省通信(xin)基站用第三代半导体产业技术研究(jiu)院”、“第三代半导体功率器(qi)件和微波(bo)射频器(qi)件河(he)北省工程研究(jiu)中心”。
目前已(yi)成功突破了氮化(hua)镓(jia)通信(xin)基站射频芯(xin)片(pian)与器(qi)件、微波(bo)点(dian)对(dui)点(dian)通信(xin)射频芯(xin)片(pian)与器(qi)件领域设计、封(feng)装、测试、可靠性和质量控制等环节关键技术，拥有核心自主知识产权，实现产品系列(lie)化(hua)开发与产业化(hua)。并具备氮化(hua)镓(jia)通信(xin)基站射频芯(xin)片(pian)与器(qi)件、微波(bo)点(dian)对(dui)点(dian)通信(xin)射频芯(xin)片(pian)与器(qi)件批量生产能力，目前，公司在氮化(hua)镓(jia)基站功放(fang)领域市场占有率国内第一，产品技术与质量均达到(dao)国内领先(xian)、国际先(xian)进水(shui)平(ping)。
同时，作为国内较(jiao)早开展SiC功率半导体的研究(jiu)生产单位之一，公司现有SiC功率模块包括(kuo)650V、1200V和1700V等系列(lie)产品，主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器(qi)等领域。当前国联万众的SiC功率产品质量及稳定性得到(dao)比亚迪(di)、珠(zhu)海零边界等主要客户的认(ren)可，已(yi)与比亚迪(di)、格力等重要客户签订(ding)供货协议并供货，展现出了充分的市场竞争力。
而在电子陶瓷(ci)材料(liao)及元件领域，开创了我国光通信(xin)器(qi)件陶瓷(ci)外壳产品的中瓷(ci)电子，已(yi)成为国内规模最大的高端电子陶瓷(ci)外壳制造商，入选国务院国资(zi)委创建(jian)世界一流专业领军示范企业、工信(xin)部第八(ba)批制造业单项冠军企业和专精特新“小(xiao)巨(ju)人”企业等。
公司现掌(zhang)握系列(lie)化(hua)氧化(hua)铝陶瓷(ci)和系列(lie)化(hua)氮化(hua)铝陶瓷(ci)以及与其相匹配金属化(hua)体系在内的多种陶瓷(ci)体系知识产权。同时，公司先(xian)进的设计手段和设计软件平(ping)台，可以对(dui)陶瓷(ci)外壳进行结构、布线、电、热、可靠性等进行优化(hua)设计，旗下800Gbps光通信(xin)器(qi)件外壳已(yi)与国外同类产品技术水(shui)平(ping)相当，具备氧化(hua)铝、氮化(hua)铝等陶瓷(ci)材料(liao)与新型金属封(feng)接的热力学可靠性仿(fang)真能力，满足新一代无线功率器(qi)件外壳散热和可靠性需求。
2023年，公司持续加大精密陶瓷(ci)零部件领域的研发和投入力度，已(yi)开发了氧化(hua)铝、氮化(hua)铝精密陶瓷(ci)零部件产品，建(jian)立了精密陶瓷(ci)零部件制造工艺平(ping)台，开发的陶瓷(ci)加热盘产品核心技术指标已(yi)达到(dao)国际同类产品水(shui)平(ping)并通过用户验证(zheng)，已(yi)批量应用于国产半导体设备中。
并且，公司还拥有4/6英寸氮化(hua)镓(jia)射频芯(xin)片(pian)产品，频率覆盖通信(xin)主要频段400MHz~6.0GHz的典型频段，功率覆盖2-1000W的系列(lie)芯(xin)片(pian)，是国内少数能实现批量供货主体之一。
2023业绩全面增长 2024盈(ying)利质量再提升
营收、净利全面增长，中瓷(ci)电子2023年业绩表现不俗。
年报资(zi)料(liao)显示，公司于2023年完成资(zi)产重组，并始(shi)终着力于主营业务发展和核心技术创新，不断加强公司的研发能力、提高产品的质量以及提升生产效率，同时也在不断积极开拓新市场，扩展新产品，保持公司产品竞争优势。此背景下，公司营收总规模同比增长6.52%至26.76亿元。
同时，公司整体毛利率维持35.61%的高位，整体费用率还同比减少1.85个百分点(dian)至13.82%，使得公司归母净利润达到(dao)4.9亿元，同比增速为7.11%，扣除非经常性损益之后的归母净利润为2.98亿元，同比大幅增长149.94%。同时，公司年度经营活动产生的现金流量净额也达到(dao)5.44亿元，同比基本持平(ping)，经营质量同样(yang)良好。
资(zi)料(liao)来源：公司公告
2024年一季度，在市场低迷背景下，中瓷(ci)电子盈(ying)利质量仍稳步提升。
2024年第一季度受5G基站建(jian)设放(fang)缓和中低速率电子陶瓷(ci)需求疲软影响，公司收入5.48亿元，净利润0.83亿元，同比小(xiao)幅下滑。不过公司通过转型升级，推动高端高速光模块配套的电子陶瓷(ci)外壳和基板放(fang)量，实现了盈(ying)利能力的提升。毛利率和净利率分别增长1.10%和1.94%，至33.37%和18.14%。并且公司2024一季度研发费用同比增长32.01%至0.72亿元，还在持续强化(hua)产品竞争力。
多领域需求放(fang)量 中瓷(ci)电子增长基石稳固
首先(xian)在第三代半导体器(qi)件及模块业务领域，据Yole报告统计分析，2022年全球SiC功率半导体市场规模约为17.9亿美(mei)元，其中新能源汽车相关应用占比达75%；预计到(dao)2028年全球SiC功率半导体市场规模接近90亿美(mei)元，新能源汽车相关应用占比高达85%，每年以超34%年均复合增长率快(kuai)速增长，市场潜力巨(ju)大。
而且公司碳化(hua)硅功率产品基于自有先(xian)进芯(xin)片(pian)技术，碳化(hua)硅功率系列(lie)产品在技术参数、制造成本等方面的有明显的竞争优势，中低压(ya)碳化(hua)硅功率产品主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器(qi)等领域，高压(ya)碳化(hua)硅功率产品瞄准智能电网(wang)、动力机车、轨道交通等应用领域，实现对(dui)硅基IGBT功率产品的覆盖与替代。
同时在电子陶瓷(ci)材料(liao)及元件业务领域，得益于下游通信(xin)、消费电子、国防军工等众多行业的广阔市场需求，电子陶瓷(ci)行业市场规模不断扩大，近几年市场规模持续维持10%以上增速增长。
2020年，我国电子陶瓷(ci)行业市场规模达到(dao)763.2亿元。近几年随着5G通信(xin)技术、消费电子、物联网(wang)等领域的需求增加，中国电子陶瓷(ci)行业市场规模将会继续保持高速增长态势。根据中商情报网(wang)数据预测，截止至2022年，我国电子陶瓷(ci)市场规模接近1000亿元。
并且，当下人工智能、工业互联网(wang)、智能网(wang)联汽车等新一代信(xin)息技术，正加速集成创新与突破，推动经济社会各(ge)领域数字化(hua)、网(wang)络化(hua)、智能化(hua)转型不断深化(hua)，全球新一轮AI技术爆发带动算力需求激增。
根据中国信(xin)通院《中国算力发展指数白皮(pi)书》预计未来五年全球算力规模将以超过50%的速度增长，到(dao)2025年全球计算设备算力总规模将超过3ZFlops，至2030年将超过20ZFlops。算力增长必将推动了数字经济蓬勃(bo)发展，带动半导体、通信(xin)、消费电子、新能源汽车等行业持续增长，以光模块为代表的电子元器(qi)件和半导体设备等行业市场规模将持续稳步上升。
据Lightcounting数据显示，2021年全球光模块市场规模为73.7亿美(mei)元，预计随着未来几年数据通信(xin)高速发展，光模块市场将迎(ying)来快(kuai)速增长期。根据Lightcounting预测，2025年全球光模块市场规模有望达到(dao)113.2亿美(mei)元，CAGR约为11%。
数据来源：Lightcounting，华(hua)经产业研究(jiu)院，Frost&Sullivan，前瞻产业研究(jiu)院
多应用领域需求潜力巨(ju)大的背景下，中瓷(ci)电子还将进行产能升级。
公司拟以非公开发行股(gu)份方式，募集不超过25亿元，其中16.5亿元用于投资(zi)，研发建(jian)设新项目。其中博威公司拟开展“氮化(hua)镓(jia)微波(bo)产品精密制造生产线建(jian)设项目”与“通信(xin)功放(fang)与微波(bo)集成电路研发中心建(jian)设项目”，增强第三代半导体氮化(hua)镓(jia)射频芯(xin)片(pian)与器(qi)件中工艺设计及封(feng)测环节的生产能力，满足国内通信(xin)设备厂商未来在5G基站市场对(dui)微波(bo)/射频产品的需求，增强公司技术能力。
国联万众拟开展“第三代半导体工艺及封(feng)测平(ping)台建(jian)设项目”与“碳化(hua)硅高压(ya)功率模块关键技术研发项目”，进一步在碳化(hua)硅产业链中延伸，提高碳化(hua)硅功率模块的产品性能和可靠性。
展望未来，随着下游多领域需求共振，中瓷(ci)电子精密陶瓷(ci)零部件和SiC加速产品验证(zheng)与客户突破叠加新建(jian)产能逐步释放(fang)，有望打开新的成长空间。