(文/夏峰琳，编(bian)辑/徐喆）5月27日晚(wan)间，甬矽电(dian)子（688362.SH）抛出12亿元(yuan)可转债发(fa)行预案，拟加码多维异构先(xian)进封装技术，瞄准Chiplet所需核(he)心技术实现量产。
具体而言，公司拟募资不超过12亿元(yuan)，其中9亿元(yuan)拟用于多维异构先(xian)进封装技术研发(fa)及产业(ye)化(hua)项目建设(she)，3亿元(yuan)则用于补充流动资金及偿还银行贷款。
观察(cha)者网注意(yi)到，此(ci)时距(ju)离甬矽电(dian)子上市还不足两年(nian)。且截至一季度末，公司账上还横躺超20亿元(yuan)资金，短期来看，似乎不存在(zai)偿债压力。
值得注意(yi)的是，近年(nian)来，受周期影(ying)响，半导(dao)体显示(shi)行业(ye)一度在(zai)震荡中挣扎生存，甬矽电(dian)子的盈利能力也遭(zao)遇重创。上市后的第二年(nian)，公司业(ye)绩就开始变脸。2023年(nian)和今年(nian)一季度，公司归属净利润分别亏损9339万(wan)元(yuan)、3545万(wan)元(yuan)。与此(ci)同时，公司去年(nian)长期借款激增，如今资产负债率已突破70%，种种迹象(xiang)不经让市场对公司造血能力产生质疑。
募资12亿元(yuan)，加码异构先(xian)进封装
公告(gao)显示(shi)，上述项目总投资额(e)为14.64亿元(yuan)，项目实施地(di)点位于甬矽电(dian)子位于浙江宁波的二期工厂。该公司二期工厂已在(zai)去年(nian)9月落成，建筑(zhu)面(mian)积超38万(wan)平方米，总投资额(e)111亿元(yuan)。
甬矽电(dian)子表示(shi)，此(ci)次可转债募投项目建成后，公司将开展“晶圆级重构封装技术（RWLP）”“多层布线连接技术（HCOS-OR）”“高铜柱连接技术（HCOS-OT）”“硅通孔连接板技术（HCOSSI）”和“硅通孔连接板技术（HCOS-AI）”等方向(xiang)的研发(fa)及产业(ye)化(hua)，并在(zai)完全达(da)产后形成年(nian)封测(ce)扇出型封装（Fan-out）系列和2.5D/3D系列等多维异构先(xian)进封装产品9万(wan)片(pian)的生产能力。
据了解，在(zai)高算力芯片(pian)领域(yu)，采用多维异构封装技术的 Chiplet 方案具有提升整体良率、降低生产成本、降低高算力芯片(pian)对先(xian)进晶圆制程的依赖、大幅缩短芯片(pian)开发(fa)周期、迅速突破芯片(pian)面(mian)积限制等诸多显著(zhu)优势。
因此(ci)，甬矽电(dian)子认为多维异构封装技术作为实现 Chiplet 方案的核(he)心技术，是先(xian)进封装企业(ye)未来取(qu)得市场竞争(zheng)优势的关键。本项目有利于公司把握技术发(fa)展趋势，布局前沿(yan)赛道，持续提升公司的核(he)心竞争(zheng)力。
甬矽电(dian)子表示(shi)，本次可转债募投项目实施后，公司将购进一系列先(xian)进研发(fa)和生产设(she)备，增强晶圆级封装和多维异构封装领域(yu)的研发(fa)能力，实现多维异构封装产品量产。
IPO项目未达(da)产，账上横躺20亿元(yuan)
观察(cha)者网注意(yi)到，此(ci)次募资距(ju)离甬矽电(dian)子上市还不足两年(nian)，且前次募投项目尚未达(da)产。此(ci)外，截至今年(nian)一季度末，公司账上还横躺超20亿元(yuan)资金，短期来看，似乎不存在(zai)偿债压力。
公开资料显示(shi)，甬矽电(dian)子2022年(nian)11月登陆科创板，首发(fa)上市拟募资15亿元(yuan)，实际募集资金11.12亿元(yuan)，实际募资净额(e)10.09亿元(yuan)。
由(you)于募资净额(e)大缩水，甬矽电(dian)子对募投项目进行了调(diao)整。原计划投入4亿募集资金的集成电(dian)路先(xian)进封装晶圆凸点产业(ye)化(hua)项目直接被(bei)取(qu)消，将全部募资投入高密度SiP射频模块(kuai)封测(ce)项目。
公告(gao)显示(shi)，该项目在(zai)去年(nian)底达(da)到预定(ding)可使用状态并在(zai)2023年(nian)取(qu)得营收4.43亿元(yuan)。不过，甬矽电(dian)子表示(shi)，该项目建设(she)期为3年(nian)，完全达(da)产年(nian)为2024年(nian)。该项目产能仍(reng)处于建设(she)爬升阶段，尚未完全达(da)产。因此(ci)2023年(nian)不适用承诺效益评价。
此(ci)外，甬矽电(dian)子此(ci)番募资的另一目的是补充流动资金和偿还银行贷款。然而，观察(cha)者网注意(yi)到，截至2023年(nian)一季度末，公司账面(mian)尚有货币资金20.52亿元(yuan)。同期，短期借款3.9亿元(yuan)，一年(nian)内(nei)到期的非流动负债8.71亿元(yuan)。据此(ci)计算，短期债务合计为12.61亿元(yuan)，低于货币资金规(gui)模，如此(ci)看来公司在(zai)短期内(nei)不存在(zai)偿债压力。
甬矽电(dian)子表示(shi)，集成电(dian)路封测(ce)行业(ye)是较为典型的资本密集型行业(ye)，行业(ye)企业(ye)的收入规(gui)模同固定(ding)资产投资规(gui)模关系紧(jin)密。与国内(nei)同行业(ye)上市公司相比，公司成立时间较短，资产规(gui)模还存在(zai)较大差距(ju)。为了增强市场竞争(zheng)力、提升公司整体盈利能力，长期以来公司主要依靠自身经营积累(lei)和银行借款经营发(fa)展，还本付息压力较大。
数(shu)据显示(shi)，甬矽电(dian)子长期借款在(zai)去年(nian)一年(nian)时间内(nei)激增，从2022年(nian)末的10.84亿元(yuan)增加到2023年(nian)的35.67亿元(yuan)。截至一季度末，公司长短期借款及一年(nian)内(nei)到期的非流动负债总额(e)为51.42亿元(yuan)。2021年(nian)至2023年(nian)及2024年(nian)一季度末，甬矽电(dian)子计入财务费用的利息成本分别为7750.62万(wan)元(yuan)、1.14亿元(yuan)、1.4亿元(yuan)和4265.80万(wan)元(yuan)，占同期利润总额(e)绝对值的比例分别为21.78%、83.03%、83.58%和83.77%。
与此(ci)同时，公司资产负债率也一直居(ju)高不下。截至今年(nian)一季度末，公司资产负债率再度突破70%，而同行可比上市公司均(jun)值为47.69%，高出均(jun)值20多个百分点。
甬矽电(dian)子表示(shi)，目前公司正处于业(ye)务扩张的关键战略阶段，对资金有较高的需求。通过向(xiang)不特定(ding)对象(xiang)发(fa)行可转换公司债券(quan)募集资金偿还银行借款，能够优化(hua)公司负债结构，降低公司财务风险，提高公司的抗风险能力，增强业(ye)务的竞争(zheng)力和盈利能力。
上市后业(ye)绩“变脸”
资料显示(shi)，甬矽电(dian)子主营业(ye)务为集成电(dian)路的封装与测(ce)试，下游客户主要为芯片(pian)设(she)计公司，产品主要应用于射频前端(duan)芯片(pian)、AP类(lei)SoC芯片(pian)、触控芯片(pian)、WiFi芯片(pian)、蓝牙(ya)芯片(pian)、MCU等物联网芯片(pian)、电(dian)源管理芯片(pian)、计算类(lei)芯片(pian)等。
观察(cha)者网注意(yi)到，在(zai)2022年(nian)上市当(dang)年(nian)，甬矽电(dian)子的业(ye)绩已出现下滑迹象(xiang)。当(dang)年(nian)，公司增收不增利。营收21.77亿元(yuan)，同比增加5.96%；归属净利润为1.38亿元(yuan)，同比下滑57.03%；扣非净利润为5931万(wan)元(yuan)，同比下滑79.73%。
2023年(nian)，受宏观经济增速放缓、国际地(di)缘政治冲突和行业(ye)周期性波动等多重因素影(ying)响，以消费电(dian)子为代(dai)表的终端(duan)市场整体需求疲软，半导(dao)体行业(ye)需求出现较大波动，整体出现周期性下行，甬矽电(dian)子也在(zai)上市次年(nian)陷入亏损。
数(shu)据显示(shi)，2023年(nian)，公司实现营收23.91亿元(yuan)，同比增加9.82%；归属净利润亏损9339万(wan)元(yuan)，同比下滑167.48%；扣非净利润同比下滑373%至-1.62亿元(yuan)。
就亏损原因，甬矽电(dian)子表示(shi)，由(you)于下游客户整体订单仍(reng)较为疲软，部分产品线订单价格(ge)承压，导(dao)致公司毛(mao)利率较去年(nian)同期仍(reng)有所下降；同时，公司二期项目建设(she)有序(xu)推进，公司人员规(gui)模持续扩大，人员支出及二期筹建费用增加，使得管理费用同比增长71.97%。
事实上，去年(nian)四季度，甬矽电(dian)子的业(ye)绩有所回温，公司实现单季度盈利。但(dan)一季度受春节假期/淡旺季需求等影(ying)响营收环比略有下滑，整体业(ye)绩也有所亏损。
具体而言，2024年(nian)一季度，甬矽电(dian)子则实现营业(ye)收入7.27亿元(yuan)，同比增长71.11%；净利润和扣非净利润分别为-3545.04万(wan)元(yuan)、-4610.64万(wan)元(yuan)，同比减亏28.91%、33.28%。
公司预计2024年(nian)营收规(gui)模将持续提升，由(you)此(ci)带来的规(gui)模效应亦会对盈利能力产生正面(mian)影(ying)响，但(dan)若未来半导(dao)体产业(ye)持续低迷或(huo)公司投资项目产能爬坡不及预期，公司业(ye)绩可能出现不及预期或(huo)亏损的风险。