新(xin)“国(guo)九条”后，首家过(guo)会(hui)的IPO项目(mu)出炉。
时隔3个多月后，上交所(suo)终于迎来IPO上会(hui)企业，这也是新(xin)“国(guo)九条”后科创板首家IPO上会(hui)企业。
5月31日，上交所(suo)上市委2024年第14次审(shen)议会(hui)议召开，审(shen)议联芸科技（杭(hang)州）股份(fen)有限公司（简称“联芸科技”）的首发上市申请，最终顺利过(guo)会(hui)。这距离最近一次2月5日举行(xing)的科创板上市委审(shen)议会(hui)已(yi)过(guo)去116天。
去年实现营收10亿元
联芸科技是一家提供(gong)数(shu)据存储主控芯片、AIoT（人工(gong)智能物联网）信号处(chu)理及传输芯片的平台型芯片设计企业。自2014年成立之初，公司始终定位(wei)为平台型芯片设计企业，立足自建(jian)研发平台和核(he)心IP。
在数(shu)据存储主控芯片领域，联芸科技已(yi)发展成为全球出货量排名前列(lie)的独立固态(tai)硬盘(pan)主控芯片厂商，是全球为数(shu)不多掌握数(shu)据存储主控芯片核(he)心技术的企业之一，也是全球为数(shu)不多成为NANDFlash原厂的主流存储主控芯片配套厂商之一。
联芸科技已(yi)先后推出了近十款(kuan)具(ju)有竞争力的固态(tai)硬盘(pan)主控芯片产品，实现了从SATA（一种基于行(xing)业标准的串行(xing)硬件驱动器接口）到PCIe（一种高速串行(xing)计算机扩展总线标准）固态(tai)硬盘(pan)主控芯片的完整(zheng)布局(ju)，产品覆盖消费(fei)级(ji)、工(gong)业级(ji)、企业级(ji)固态(tai)硬盘(pan)主控芯片。
联芸科技自主开发的系列(lie)数(shu)据存储主控芯片、AIoT信号处(chu)理及传输芯片，可广泛应用于消费(fei)电子、智能物联、工(gong)业控制、数(shu)据通信等领域，并在客户E、江波龙、长江存储、威刚、宜鼎、宇瞻(zhan)、佰维、金泰克、时创意(yi)、金胜维等行(xing)业头部客户中实现大规模商用，并成为其在上述领域的主要供(gong)应商。
报告期(qi)内，联芸科技的数(shu)据存储主控芯片已(yi)成功实现大规模销售，数(shu)据存储主控芯片出货量累计接近9000万颗(ke)。
业绩方(fang)面，2021年至2023年，联芸科技实现营业收入分(fen)别约为5.79亿元、5.73亿元、10.34亿元，对应净利润分(fen)别约为4512.39万元、-7916.06万元、5222.96万元。
股权结构上，联芸科技无控股股东，实际控制人为方(fang)小玲。联芸科技的股权结构较为分(fen)散，公司各股东中不存在直接持有股份(fen)所(suo)享有的表(biao)决权足以对公司股东大会(hui)决议产生重大影响的单一股东，故公司无控股股东。方(fang)小玲合计控制联芸科技45.22%的股份(fen)，系公司实际控制人。
值得注意(yi)的是，联芸科技的股东列(lie)表(biao)中还出现了“安防龙头”海康威视的身影。招股书显示，海康威视直接持有联芸科技22.43%股份(fen)，海康威视全资子公司海康科技持有联芸科技14.95%股份(fen)。
拟募资15.2亿元
回(hui)顾其上市历程，联芸科技科创板IPO申请2022年12月获得受理，联芸科技此次上市拟募资15.2亿元，将用于新(xin)一代数(shu)据存储主控芯片系列(lie)产品研发与产业化等3个项目(mu)。2023年2月联芸科技IPO进入问(wen)询环(huan)节，上会(hui)前已(yi)回(hui)复了两轮问(wen)询。
根据招股书，联芸科技选择科创板第四套上市标准，即“预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元”。参考同行(xing)业可比公司估(gu)值水平，结合发行(xing)人2023年的业绩情况，综合考虑公司所(suo)处(chu)的行(xing)业和自身发展情况等因素，本次发行(xing)预估(gu)市值区间为69.13亿元至133.06亿元，最终定价以实际发行(xing)结果为准。
作为新(xin)“国(guo)九条”后科创板首家IPO上会(hui)企业，联芸科技也备受关注。据了解，为强(qiang)化科创属性(xing)要求，进一步凸显科创板“硬科技”特色，新(xin)”国(guo)九条“后，证监会(hui)修订了《科创属性(xing)评价指(zhi)引（试行(xing)）》，上交所(suo)同步修订了《科创板企业发行(xing)上市申报及推荐暂行(xing)规定》。
科创板自设立以来持续发挥改(gai)革“试验田”作用，在支持集成电路、生物医药、高端装备制造等战略性(xing)新(xin)兴产业发展上取得重大成效(xiao)，已(yi)成为我国(guo)“硬科技”企业上市的首选地。
业内人士表(biao)示，新(xin)规完善科创属性(xing)的评价标准，强(qiang)化衡(heng)量科研投入、科研成果和成长性(xing)的关键指(zhi)标，旨在优先支持突(tu)破关键核(he)心技术的科技型企业上市融资，支持更多新(xin)质生产力领域的“硬科技”企业登陆科创板。