受(shou)大基金三期消息催化(hua)，半导体板块今日(ri)再(zai)度走强，延(yan)续昨(zuo)日(ri)涨(zhang)势。
台基股份(fen)20cm涨(zhang)停，瑞纳智能涨(zhang)超16%，富满微涨(zhang)超13%，上海贝岭10cm涨(zhang)停，捷捷微电、容大感光等跟涨(zhang)。
消息面上，国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份(fen)有限公司于5月24日(ri)成立，注册资本3440亿(yi)元。5月27日(ri)晚间，工商(shang)银行、农业银行、建设银行、中国银行、交(jiao)通银行、邮(you)储银行相继发布公告，拟向大基金三期出资。
“大基金三期”与前两期有何变化(hua)？
国家大基金的发展始于2014年(nian)，当时(shi)国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要(yao)》（以下简称《纲要(yao)》），明确了集成电路产业发展的远期目标，即到2023年(nian)，产业链主要(yao)环节达到国际先进水平。为了实现(xian)这一目标，在工信部、财政部的指导下，大基金设立，旨在扶持(chi)中国自己的芯(xin)片(pian)产业，用国产化(hua)来解决对国外厂商(shang)重度依赖的问题。
三期注册资本高于一二期的总和
资料显示，大基金一期成立于2014年(nian)9月，注册资本987.2亿(yi)元，最(zui)终募集资金总额为1387亿(yi)元；大基金二期成立于2019年(nian)10月，注册资本2041.5亿(yi)元；大基金三期已(yi)于5月24日(ri)注册成立，注册资本3440亿(yi)元。
显而易见的变化(hua)是，本次大基金三期的注册资本高于一期、二期的总和，远超市场(chang)的预期。
和前两期相比，此(ci)次大基金三期经营范围更加(jia)详(xiang)细，包(bao)括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务；以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动；企业管理咨询。
大基金一期二期的经营范围均未提及私募股权投资基金、创业投资基金。
国有六大行首次参与出资
从投资方来看，相比大基金二期的27个股东方，大基金三期的股东数有所减少。
目前，大基金三期由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、国有六大银行、亦(yi)庄(zhuang)国投等19位股东共同持(chi)股。
其中：财政部（17.4419%）为第一大股东，建设银行、中国银行、工商(shang)银行、农业银行均出资215亿(yi)元，交(jiao)通银行出资200亿(yi)元，邮(you)储银行出资80亿(yi)元，国有六大行出资占比达37.06%。
值得注意(yi)的是，国有六大行为首次参与到集成电路的国家大基金投资中。
三期或重点支持(chi)“卡脖(bo)子”环节
对于大基金三期的投向，此(ci)前有媒体报道称，除了制造、设备和材料等细分领域，随着人工智能和数字经济领域的加(jia)速发展，AI相关(guan)芯(xin)片(pian)、算力芯(xin)片(pian)等或成为大基金三期投资的新重点。算力芯(xin)片(pian)和存储芯(xin)片(pian)将成为产业链上的关(guan)键节点。除了延(yan)续对半导体设备和材料的支持(chi)外，更有可(ke)能将HBM等高附加(jia)值DRAM芯(xin)片(pian)列为重点投资对象。
国产算力产业链有望持(chi)续受(shou)益
对于大基金三期，市场(chang)分析普(pu)遍认(ren)为，其将继续加(jia)强对半导体设备和材料的投资，同时(shi)会更加(jia)关(guan)注高附加(jia)值产品，如高性能DRAM芯(xin)片(pian)（如HBM），以适应数字经济和人工智能时(shi)代的需求。此(ci)外，针对美国限制出口的关(guan)键技(ji)术，如先进半导体设备（光刻机）和材料，也将成为投资的重点，旨在提升国内产业链的安(an)全性和竞(jing)争力。
光大证券表示，大基金三期正(zheng)式成立，将进一步推动国内半导体全产业链国产化(hua)的正(zheng)向发展。此(ci)外，随着全球半导体市场(chang)的逐步复苏，半导体材料作为行业上游的重要(yao)原料，其需求及市场(chang)规模也将得以恢复，利好国产半导体材料的验证、导入、销售。续关(guan)注相关(guan)半导体材料企业产品的研发、导入进度，同时(shi)也持(chi)续关(guan)注相关(guan)新增产能的落地进展。
东吴证券表示，半导体行业处(chu)于历史较低水平，大基金三期预计(ji)带动半导体产业增长：半导体行业是典型的周(zhou)期行业，从全球范围来看，半导体行业从2022年(nian)下半年(nian)已(yi)经进入了周(zhou)期性的下行阶段，逐渐转向低景气周(zhou)期。当前，半导体（申万(wan)）板块的市盈(ying)率（PE）为114倍（截至2024年(nian)5月28日(ri)），位于历史百分位的87%。我们认(ren)为大基金三期预计(ji)将带动半导体行业增长，伴(ban)随国产替代的持(chi)续推进，国内相关(guan)半导体设备和材料厂商(shang)有望长期收益，建议持(chi)续关(guan)注半导体行业。