本文作者：杜(du)玉
来源：硬AI
5月29日周三，日本软(ruan)银集团旗下的英国(guo)芯片(pian)设计(ji)公司Arm控股发布了面向旗舰智能手机AI功能的下一代CPU和GPU设计(ji)，并将提供软(ruan)件工具，让开发人员更容易在采用(yong)Arm架构的芯片(pian)上运行生成式AI聊天机器人和其他AI代码。预计(ji)搭(da)载(zai)最新内核(he)设计(ji)的手机将于2024年底上市。
不过，Arm股价周三跌超3%，失守六周高位。
具体来说(shuo)，最新一代Arm CPU架构被称为Cortex-X925 CPU，较上一代Cortex-X4的Geekbench单核(he)性(xing)能提升(sheng)36%，得益于3MB的私有L2缓存，让AI工作负载(zai)性(xing)能提高了41%。
不少分析发现，为了突出CPU的大幅提升(sheng)，Arm专门更改了Cortex-X的命名规则(ze)，即下一代CPU内核(he)不叫Cortex-X5，而(er)是叫Cortex-X925。Arm传统上将Cortex-X内核(he)作为其最强大的CPU内核(he)产品线，此前有传言称Cortex-X4的继任者将是Cortex-X历史上性(xing)能同(tong)比飞(fei)跃最大的一次。
还有分析称，这是Arm“最大核(he)心”（CPU Core）迄今为止的最大升(sheng)级，将为下一代智能手机带来巨大的性(xing)能提升(sheng)，特别是响应速度更快。例如新内核(he)的时(shi)钟速度显著提升(sheng)至(zhi)3.6GHz，当前Cortex-X4的最高速度为3.4GHz，并采用(yong)更先进的3纳米制程工艺技术。
Arm还宣(xuan)布推出Cortex-A725中型内核(he)，作为当前Cortex-A720中核(he)的迭代产品，A725的性(xing)能效率将比上一代的A720高出35%，这个中核(he)预计(ji)会成为高端(duan)智能手机上处理大多数任务的主(zhu)力军。
新一代微架构（小核(he)）是Cortex-A520，能效提升(sheng)15%，但与(yu)前几代产品相比变化不大，能效提升(sheng)主(zhu)要得益于采用(yong)了3纳米制程工艺来进行优化，不过能令下一代智能手机更加省(sheng)电。
Arm的GPU最新设计(ji)是Immortalis G925 GPU，公司称其为“迄今为止性(xing)能最强、效率最高的图形处理器”，将比当前的Immortalis G720在图形应用(yong)方面的速度提升(sheng)37%，复杂对(dui)象的光线追踪性(xing)能提升(sheng)52%，AI和机器学习工作负载(zai)提高34%，同(tong)时(shi)功耗降低30%。
有分析称，Arm对(dui)GPU设计(ji)的升(sheng)级“虽小但很(hen)关键”，看(kan)起(qi)来强大得多的一个重要原因是增加了GPU的最大着(zhe)色(se)器核(he)心（shader core）数量，G720提供10到16个着(zhe)色(se)器核(he)心，而(er)全新的G925提供10到24个着(zhe)色(se)器核(he)心，这将提供游戏内的性(xing)能与(yu)效率并在渲染线程上显著释放CPU。
总体来说(shuo)，Arm为其下一代CPU和GPU芯片(pian)蓝图都(dou)提供了大量针对(dui)AI功能的改进，对(dui)于要求不高的AI任务，公司设想Cortex-A725中核(he)将是可靠的主(zhu)力。
同(tong)时(shi)，Immortalis G925 GPU的AI推理速度比当前GPU要快36%，自然语言处理速度最高可提升(sheng)50%，图像分割速度最高可提升(sheng)41%，语音转文本速度最高可提升(sheng)32%。
而(er)Arm的目标是，让智能手机芯片(pian)就算没有针对(dui)AI性(xing)能最佳的NPU（神经处理单元）加速器，也(ye)可以流畅地凭借(jie)升(sheng)级后的CPU和GPU来运行AI模型和处理AI任务。
毕竟不是每个AI应用(yong)或模型都(dou)针对(dui)各个芯片(pian)制造商的特定NPU进行过优化。Arm称，安卓手机应用(yong)商店中70%的AI应用(yong)程序仍默认(ren)使用(yong)CPU来运行，除(chu)了谷歌和三星的第一方应用(yong)程序是默认(ren)使用(yong)NPU来运行。
还有分析称，Arm本次最大的变化在于上述这些产品的销售(shou)方式。
过去，Arm大多以规格或抽象设计(ji)的形式，向苹果和安卓手机芯片(pian)供应商高通、联发科(ke)等主(zhu)要架构竞争对(dui)手提供知识产权(quan)技术，芯片(pian)公司需要将这些设计(ji)自行转化为芯片(pian)的物理蓝图。而(er)对(dui)于最新产品，Arm将与(yu)三星和台积电合(he)作，提供可供直接制造的物理设计(ji)蓝图。
Arm高级副总裁兼(jian)客户业务总经理Chris Bergey表示，Arm并不想与(yu)客户竞争，而(er)是试图帮助他们更快地将产品推向市场，同(tong)时(shi)专注于个人电脑PC和移动端(duan)手机芯片(pian)中其他越来越重要的部件，例如提供最佳AI性(xing)能的神经处理单元（NPU）。
Arm目前不为手机和个人电脑提供NPU技术，而(er)是致(zhi)力于提供更多“成品”设计(ji)，方便芯片(pian)公司将各自的NPU连接到上面：“Arm正在整合(he)一个平台，让这些加速器能够紧密结合(he)。”
外界普遍在讨论谁将采用(yong)Arm最新的CPU和GPU设计(ji)。主(zhu)流预期是中国(guo)台湾品牌联发科(ke)很(hen)可能在即将推出的天玑9400智能手机旗舰处理器中使用(yong)这些新组件，首发机型或为Vivo X200系(xi)列。
去年11月，全球(qiu)最大的智能手机芯片(pian)厂商联发科(ke)（MediaTek）推出名为“天玑9300”的旗舰移动SoC芯片(pian)，是全球(qiu)首款全大核(he)架构智能手机芯片(pian)，也(ye)是一款“旗舰5G生成式AI移动芯片(pian)”。
还有人预期三星将在传闻的Exynos 2500处理器中使用(yong)Arm的最新CPU架构，该(gai)芯片(pian)组或为全球(qiu)某些地区的Galaxy S25机型提供支持(chi)，不过三星或继续使用(yong)AMD的GPU，而(er)不是Arm的GPU。
此外，Arm称Cortex-X925可提供“个人电脑PC的终极性(xing)能”，或为未来的Windows操作系(xi)统笔记本电脑奠定基(ji)础。Arm设想的PC芯片(pian)最多搭(da)载(zai)12个Cortex-X925 CPU内核(he)以实现高端(duan)性(xing)能。