5月30日，瑞银证券中国(guo)科技硬件行业分析师俞佳就国(guo)家集成电(dian)路产业投资(zi)基金三期的(de)成立表示(shi)，考(kao)虑(lu)到实际(ji)募资(zi)规模可能大于(yu)注册资(zi)本，大基金三期所能带动对于(yu)中国(guo)集成电(dian)路产业的(de)投资(zi)规模或至少在4000亿至5000亿元人民币或更高。芯片(pian)制造领域很可能仍是大基金三期重点(dian)投资(zi)领域，其中，存储、相对较先进的(de)逻辑、以(yi)及与中国(guo)优势下游(you)产业（如电(dian)车(che)等）相关(guan)的(de)半导体供应链端最有可能获得国(guo)内政府资(zi)金持续的(de)支持。在瑞银覆盖(gai)的(de)A股(gu)板块中，半导体设备将是大基金三期最受(shou)益的(de)子行业。(证券时报)

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