(文/夏峰琳，编辑/徐喆）5月27日晚间，甬矽电子(zi)（688362.SH）抛出12亿元可转债(zhai)发行预案，拟加码多维异构先进封装技术，瞄准Chiplet所(suo)需核心(xin)技术实现量产。
具体而言，公司拟募资不(bu)超过12亿元，其中9亿元拟用于多维异构先进封装技术研发及产业化(hua)项目建设，3亿元则用于补(bu)充流动资金及偿(chang)还银行贷(dai)款。
观(guan)察者网注意到，此时距离甬矽电子(zi)上市还不(bu)足两(liang)年。且截(jie)至一季度(du)末，公司账上还横躺超20亿元资金，短期来看，似乎(hu)不(bu)存在偿(chang)债(zhai)压力。
值得注意的是，近年来，受周期影响，半导体显示行业一度(du)在震荡中挣扎生存，甬矽电子(zi)的盈利能力也遭遇重创。上市后(hou)的第二年，公司业绩就(jiu)开始(shi)变脸。2023年和今年一季度(du)，公司归属净利润分别亏损9339万元、3545万元。与此同时，公司去年长期借款激增，如今资产负债(zhai)率已突破70%，种种迹象不(bu)经(jing)让市场对公司造血能力产生质疑。
募资12亿元，加码异构先进封装
公告显示，上述项目总投资额为14.64亿元，项目实施地点位于甬矽电子(zi)位于浙江宁波的二期工厂。该公司二期工厂已在去年9月落成，建筑面积超38万平(ping)方(fang)米，总投资额111亿元。
甬矽电子(zi)表(biao)示，此次可转债(zhai)募投项目建成后(hou)，公司将开展“晶圆级重构封装技术（RWLP）”“多层布线连接技术（HCOS-OR）”“高铜(tong)柱(zhu)连接技术（HCOS-OT）”“硅通孔连接板技术（HCOSSI）”和“硅通孔连接板技术（HCOS-AI）”等方(fang)向的研发及产业化(hua)，并在完全达产后(hou)形成年封测扇出型封装（Fan-out）系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9万片的生产能力。
据了解，在高算力芯片领(ling)域，采用多维异构封装技术的 Chiplet 方(fang)案具有提(ti)升整体良率、降低生产成本、降低高算力芯片对先进晶圆制程的依赖、大幅缩(suo)短芯片开发周期、迅速突破芯片面积限制等诸多显著优势。
因此，甬矽电子(zi)认为多维异构封装技术作为实现 Chiplet 方(fang)案的核心(xin)技术，是先进封装企业未来取得市场竞争(zheng)优势的关键。本项目有利于公司把握技术发展趋势，布局前沿赛道，持续提(ti)升公司的核心(xin)竞争(zheng)力。
甬矽电子(zi)表(biao)示，本次可转债(zhai)募投项目实施后(hou)，公司将购进一系列先进研发和生产设备，增强晶圆级封装和多维异构封装领(ling)域的研发能力，实现多维异构封装产品量产。
IPO项目未达产，账上横躺20亿元
观(guan)察者网注意到，此次募资距离甬矽电子(zi)上市还不(bu)足两(liang)年，且前次募投项目尚(shang)未达产。此外，截(jie)至今年一季度(du)末，公司账上还横躺超20亿元资金，短期来看，似乎(hu)不(bu)存在偿(chang)债(zhai)压力。
公开资料显示，甬矽电子(zi)2022年11月登陆科创板，首发上市拟募资15亿元，实际(ji)募集资金11.12亿元，实际(ji)募资净额10.09亿元。
由(you)于募资净额大缩(suo)水，甬矽电子(zi)对募投项目进行了调整。原(yuan)计划投入4亿募集资金的集成电路先进封装晶圆凸点产业化(hua)项目直接被取消，将全部募资投入高密度(du)SiP射频模(mo)块封测项目。
公告显示，该项目在去年底(di)达到预定可使用状态并在2023年取得营收(shou)4.43亿元。不(bu)过，甬矽电子(zi)表(biao)示，该项目建设期为3年，完全达产年为2024年。该项目产能仍处于建设爬(pa)升阶段，尚(shang)未完全达产。因此2023年不(bu)适用承诺效益(yi)评价。
此外，甬矽电子(zi)此番募资的另一目的是补(bu)充流动资金和偿(chang)还银行贷(dai)款。然而，观(guan)察者网注意到，截(jie)至2023年一季度(du)末，公司账面尚(shang)有货币资金20.52亿元。同期，短期借款3.9亿元，一年内到期的非流动负债(zhai)8.71亿元。据此计算，短期债(zhai)务合计为12.61亿元，低于货币资金规模(mo)，如此看来公司在短期内不(bu)存在偿(chang)债(zhai)压力。
甬矽电子(zi)表(biao)示，集成电路封测行业是较为典型的资本密集型行业，行业企业的收(shou)入规模(mo)同固定资产投资规模(mo)关系紧密。与国内同行业上市公司相(xiang)比，公司成立时间较短，资产规模(mo)还存在较大差距。为了增强市场竞争(zheng)力、提(ti)升公司整体盈利能力，长期以来公司主要依靠(kao)自(zi)身经(jing)营积累和银行借款经(jing)营发展，还本付息压力较大。
数据显示，甬矽电子(zi)长期借款在去年一年时间内激增，从2022年末的10.84亿元增加到2023年的35.67亿元。截(jie)至一季度(du)末，公司长短期借款及一年内到期的非流动负债(zhai)总额为51.42亿元。2021年至2023年及2024年一季度(du)末，甬矽电子(zi)计入财务费用的利息成本分别为7750.62万元、1.14亿元、1.4亿元和4265.80万元，占同期利润总额绝对值的比例(li)分别为21.78%、83.03%、83.58%和83.77%。
与此同时，公司资产负债(zhai)率也一直居高不(bu)下。截(jie)至今年一季度(du)末，公司资产负债(zhai)率再(zai)度(du)突破70%，而同行可比上市公司均值为47.69%，高出均值20多个百分点。
甬矽电子(zi)表(biao)示，目前公司正处于业务扩张的关键战略阶段，对资金有较高的需求。通过向不(bu)特定对象发行可转换公司债(zhai)券募集资金偿(chang)还银行借款，能够(gou)优化(hua)公司负债(zhai)结构，降低公司财务风险，提(ti)高公司的抗风险能力，增强业务的竞争(zheng)力和盈利能力。
上市后(hou)业绩“变脸”
资料显示，甬矽电子(zi)主营业务为集成电路的封装与测试，下游客户主要为芯片设计公司，产品主要应用于射频前端芯片、AP类(lei)SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类(lei)芯片等。
观(guan)察者网注意到，在2022年上市当(dang)年，甬矽电子(zi)的业绩已出现下滑迹象。当(dang)年，公司增收(shou)不(bu)增利。营收(shou)21.77亿元，同比增加5.96%；归属净利润为1.38亿元，同比下滑57.03%；扣非净利润为5931万元，同比下滑79.73%。
2023年，受宏观(guan)经(jing)济增速放缓、国际(ji)地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素(su)影响，以消费电子(zi)为代表(biao)的终端市场整体需求疲软，半导体行业需求出现较大波动，整体出现周期性下行，甬矽电子(zi)也在上市次年陷入亏损。
数据显示，2023年，公司实现营收(shou)23.91亿元，同比增加9.82%；归属净利润亏损9339万元，同比下滑167.48%；扣非净利润同比下滑373%至-1.62亿元。
就(jiu)亏损原(yuan)因，甬矽电子(zi)表(biao)示，由(you)于下游客户整体订单仍较为疲软，部分产品线订单价格承压，导致公司毛利率较去年同期仍有所(suo)下降；同时，公司二期项目建设有序推进，公司人员规模(mo)持续扩大，人员支(zhi)出及二期筹建费用增加，使得管理费用同比增长71.97%。
事(shi)实上，去年四季度(du)，甬矽电子(zi)的业绩有所(suo)回温，公司实现单季度(du)盈利。但一季度(du)受春节假期/淡旺(wang)季需求等影响营收(shou)环比略有下滑，整体业绩也有所(suo)亏损。
具体而言，2024年一季度(du)，甬矽电子(zi)则实现营业收(shou)入7.27亿元，同比增长71.11%；净利润和扣非净利润分别为-3545.04万元、-4610.64万元，同比减亏28.91%、33.28%。
公司预计2024年营收(shou)规模(mo)将持续提(ti)升，由(you)此带来的规模(mo)效应亦会(hui)对盈利能力产生正面影响，但若未来半导体产业持续低迷或公司投资项目产能爬(pa)坡不(bu)及预期，公司业绩可能出现不(bu)及预期或亏损的风险。