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2024年买马生肖表-黄仁勋重磅官宣!“全球最强大的芯片”已开始投产,Rubin,截图,平台
2024-06-04 06:20:00
2024年买马生肖表-黄仁勋重磅官宣!“全球最强大的芯片”已开始投产,Rubin,截图,平台

英伟达又有重(zhong)磅(pang)消息。

据外媒报道,6月(yue)2日,英伟达创始人兼CEO黄仁勋宣布,英伟达Blackwell芯片现(xian)已开(kai)始投产。演(yan)讲中,黄仁勋宣布,英伟达将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。下一代AI平台名称为Rubin,该平台将采用(yong)HBM4内存。Rubin下一代平台正(zheng)在开(kai)发之中,将于2026年发布,Rubin AI平台将采用(yong)HBM4记忆芯片。

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据悉,英伟达的(de)第一款Blackwell芯片名为GB200,宣称是目(mu)前“全球最强(qiang)大的(de)芯片”。目(mu)前,供应链对(dui)GB200寄予厚(hou)望,预估(gu)2025年出货量有机会突破百(bai)万颗(ke),将占英伟达高端GPU出货量的(de)近40%~50%。

眼下,Blackwell架构的(de)GPU产品正(zheng)在生产中,将成为2024、2025年的(de)重(zhong)要(yao)营收驱(qu)动(dong)。摩根大通的(de)研报指出,英伟达预计第二财季保持增长,主要(yao)得益于客户对(dui)AI/加速计算计划的(de)持续支出,以(yi)及对(dui)其Hopper H100和新H200 GPU平台(Blackwell GB200/B200/B100)的(de)强(qiang)劲(jin)需求。预计Blackwell相关新品在第三财季初步生产出货,并(bing)在第四财季实现(xian)大规(gui)模(mo)出货。

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英伟达发布新一代AI芯片Rubin

据外媒报道,黄仁勋展示(shi)了最新量产版Blackwell芯片,并(bing)称将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片,下一代AI平台命名为Rubin,2027年推Rubin Ultra,更(geng)新节奏将是“一年一次”,打破“摩尔定(ding)律”。

英伟达当地时间6月(yue)2日发布了其新一代的(de)人工智能芯片,以(yi)接替(ti)仅在几个月(yue)前即三月(yue)宣布的(de)上一代型号(hao)。英伟达CEO黄仁勋在台北电脑展(COMPUTEX)前夕宣布了这款新的(de)AI芯片架构,代号(hao)为“Rubin”。

Rubin的(de)问世距离三月(yue)宣布的(de)即将推出的(de)“Blackwell”型号(hao)仅有数月(yue)之遥,而Blackwell目(mu)前仍在生产中,预计将于2024年下半年向客户发货。

那么,Blackwell究竟是什么呢?它的(de)性能之强(qiang)大,简直令人难以(yi)置信。请仔细观察这些数据。在短短八年内,英伟达的(de)计算能力(li)、浮点运算以(yi)及人工智能浮点运算能力(li)增长了1000倍。这速度,几乎超越(yue)了摩尔定(ding)律在最佳时期的(de)增长。

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黄仁勋宣布Rubin似乎加快了该公司(si)本就(jiu)迅速发展的(de)AI芯片研发步伐(fa)。

英伟达已承诺将按照黄仁勋2日所说的(de)“一年一更(geng)”的(de)节奏发布新的(de)AI芯片型号(hao)。此前,该公司(si)一直遵循着较慢的(de)两年更(geng)新周期来推出芯片。

从Blackwell到(dao)Rubin的(de)转型仅用(yong)了不(bu)到(dao)三个月(yue)的(de)时间,这凸显了AI芯片市场竞争的(de)激烈程度以(yi)及英伟达为保持其领(ling)先地位而全力(li)冲刺(ci)的(de)态势。

尽管(guan)AMD和英特尔在最近一财季的(de)毛利率落后(hou)于英伟达,但这两家仍是英伟达的(de)主要(yao)竞争对(dui)手,正(zheng)努力(li)迎头赶上。与此同(tong)时,微软、谷歌(ge)和亚(ya)马逊等公司(si)也在争夺(duo)英伟达的(de)领(ling)先地位,尽管(guan)他们同(tong)时也是英伟达的(de)一些大客户。此外,还有大批初创企业(ye)也在努力(li)进军这一领(ling)域。

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“今天,我们正(zheng)处于计算领(ling)域重(zhong)大转变(bian)的(de)临界点,”黄仁勋在2日表示(shi),“凭借我们在AI和加速计算方面的(de)创新,我们正(zheng)在突破可能的(de)边界,推动(dong)下一波技术(shu)进步的(de)浪(lang)潮。”

Rubin芯片平台将配(pei)备(bei)全新的(de)GPU,这是帮助训练和启动(dong)AI系统的(de)关键图形处理技术(shu)。此外,它还将配(pei)备(bei)其他新功能,如名为“Vera”的(de)中央处理器,尽管(guan)2日的(de)发布并(bing)未提(ti)供更(geng)多(duo)细节。

“新的(de)运算时代正(zheng)在开(kai)始”

接下来,英伟达计划发布一个增强(qiang)版Blackwell Ultra GPU(8S HBM3e 12H),预计将于2025年推出。下一代Rubin GPU(8S HBM4)和相应的(de)平台将于2026年上市,随后(hou)于2027年推出Rubin Ultra GPU(12S HBM4)版本。

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在CPU产品上,英伟达已经推出了Grace CPU。在升级Grace CPU的(de)同(tong)时,英伟达还确认(ren)了下一代CPU平台Vera CPU。在黄仁勋看来,过去60年,计算领(ling)域有2~3次的(de)重(zhong)大技术(shu)转变(bian),现(xian)在将再次看到(dao)它发生,“新的(de)运算时代正(zheng)在开(kai)始。”而这一场产业(ye)变(bian)革的(de)驱(qu)动(dong)力(li)正(zheng)是AI。

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在演(yan)讲中,黄仁勋也提(ti)及了多(duo)款具有生成式AI功能的(de)新款RTX笔记本电脑。一个有意思的(de)细节是,现(xian)场,他拿起GeForce RTX Super显卡站到(dao)DGX数据中心机架边上时,体量之差距一览无(wu)余,黄仁勋指向大型机架说道:“我们认(ren)为这是GPU,这才是真正(zheng)的(de)GPU。”

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这也和当下英伟达的(de)营收占比相吻合(he),目(mu)前,英伟达数据中心的(de)业(ye)务占比已经接近90%,已经超越(yue)PC端消费级显卡的(de)营收。当然,GPU的(de)定(ding)义也在不(bu)断(duan)延伸,早(zao)已不(bu)仅仅是图形计算的(de)概念,真正(zheng)成为了AI的(de)最强(qiang)引擎,带领(ling)英伟达攀升至2.7万亿美元的(de)市值。

此外,英伟达还宣布了在和软件等方面的(de)动(dong)态。比如,其Spectrum-X以(yi)太网网络平台已被业(ye)界广泛使(shi)用(yong),并(bing)且将加快新品发布计划;全球2800万开(kai)发者(zhe)现(xian)可下载NVIDIA NIM推理微服务。

截至上周五收盘,英伟达股价在相对(dui)持平,股价为1096美元。

“AI大战”已在硅谷彻底打响

当前,一场激烈的(de)“AI大战”已经在硅谷彻底打响。

服务咨询(xun)机构Dealroom和Flow Partners最新公布的(de)报告显示(shi),全球行业(ye)正(zheng)进入以(yi)AI和自(zi)动(dong)化为代表的(de)新创新周期。科技创新周期大概每二十(shi)年一次,之前的(de)两次创新周期分别发生在PC时代(个人电脑的(de)普及)以(yi)及时代(包括向移动(dong)设备(bei)和云计算的(de)转变(bian))。

报告指出,市值总额达14万亿美元(约占指数的(de)32%)的(de)“七姐妹”(英伟达、苹果、亚(ya)马逊、Meta、谷歌(ge)、特斯拉和微软),每年在AI和云基础设施上投资高达4000亿美元(约合(he)人民币29000亿元)。这些投资覆盖了从AI芯片、大模(mo)型,到(dao)人形机器人、自(zi)动(dong)驾(jia)驶、AI医疗等各个领(ling)域。

其中,竞争最为激烈的(de)是AI的(de)硬件层和模(mo)型层,越(yue)来越(yue)多(duo)科技巨(ju)头正(zheng)相互“厮杀”。比如,主导AI芯片市场的(de)英伟达,正(zheng)面临从同(tong)行到(dao)客户的(de)集体围(wei)攻,微软、谷歌(ge)、亚(ya)马逊都在开(kai)发自(zi)家的(de)AI芯片。

报告显示(shi),今年以(yi)来,“七姐妹”已通过风投活动(dong)向AI公司(si)投资了248亿美元(约合(he)人民币1800亿元),超过了英国每年的(de)风投总额,最受巨(ju)头青睐的(de)包括OpenAI、Anthropic、Wayve等明星(xing)AI初创公司(si)。

科技巨(ju)头在AI各个层面都有布局,重(zhong)心主要(yao)围(wei)绕基础技术(shu)(大模(mo)型)和基础设施层面。

值得注意的(de)是,目(mu)前AI投资正(zheng)在逐步向应用(yong)层转变(bian)。报告指出,AI应用(yong)存在大量机遇,围(wei)绕医疗保健、设备(bei)、媒体、软件云、气(qi)候、教育、国防、移动(dong)和制造业(ye)等领(ling)域,AI的(de)经济潜力(li)达50万亿美元。

业(ye)内人士指出,科技巨(ju)头们的(de)终极目(mu)标是率先实现(xian)通用(yong)人工智能(AGI)。尽管(guan)目(mu)前尚不(bu)清楚AGI的(de)实现(xian)还需要(yao)多(duo)长时间,但可以(yi)预见的(de)是,在这场新一轮创新周期中,AI将成为科技竞争的(de)决定(ding)性因素。

每日经济新闻综合(he)公开(kai)信息

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