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劲拓股份（300400.SZ）2024年6月6日发(fa)布消息称(cheng)，2024年6月6日劲拓股份(300400)接(jie)受中信证券(quan)(600030)股份有限公司等机构调(diao)研，副总经理、董事会秘(mi)书：陈文娟参与接(jie)待，并回答了调(diao)研机构提出的问题。
调(diao)研机构详情如下(xia)：
严珮瑀/中信证券(quan)股份有限公司；张(zhang)雄/兴业证券(quan)(601377)股份有限公司；喻明、吴春歌/华(hua)安证券(quan)(600909)股份有限公司；李常成、龙景潭/中财招商投资集团；谭煜/深圳(chou)市安卓投资有限公司；丁(ding)洁/深圳(chou)市前(qian)海钰锦投资管理有限公司；梁(liang)正芳/深圳(chou)前(qian)海汇杰达(da)理资本有限公司；宋俊图(tu)/深圳(chou)前(qian)海银(yin)企桥数据金(jin)融服务有限公司等。
调(diao)研主要内容：
一、接(jie)待人员介绍(shao)公司基(ji)本情况(kuang)
（一）公司简介
劲拓股份（300400）是一家深圳(chou)证券(quan)交(jiao)易(yi)所创业板上市公司，成立于2004年，2014年登(deng)陆创业板。公司有两个自建工业园，目前(qian)同步使用中，建筑面积合计约10万平方米，本次活(huo)动(dong)所在位置是宝安石岩的劲拓光电(dian)产业园。
（二）公司从事的主要业务
公司主营专用设备业务，具(ju)体可分为三类：电(dian)子装联设备（电(dian)子热工设备及周边(bian)设备）、半导体专用设备、光电(dian)显示设备。
1、公司设立以来持续(xu)深耕电(dian)子热工领域，被行业协会授予(yu)“电(dian)子热工领域龙头企业”称(cheng)号，回流焊设备获国家工信部“制(zhi)造业单项冠军产品”认证、全球市场占有率领先。此项业务系公司领先优势业务，也是公司的基(ji)本盘。
2、公司半导体专用设备实现关键技术突破(po)，研制(zhi)生产了半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接(jie)设备、真空甲酸焊接(jie)设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热工设备、硅片制(zhi)造设备，并具(ju)备为客户提供不(bu)同制(zhi)造工艺设备的定制(zhi)能力；产品迄今已累计交(jiao)付(fu)及服务客户约48家，获得客户的认可、验收及复购。
3、公司主营产品还包含光电(dian)显示设备，应用领域覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠(die)屏、车载屏、可穿(chuan)戴类屏体、光电(dian)模组、半导体复合铜片等的制(zhi)程，产品突破(po)海外(wai)技术封锁，得到京东方等国产面板厂(chang)商和大型模组厂(chang)的认可并实现长期(qi)深度合作。
（三）公司的经营情况(kuang)
2023年度，公司实现营业总收入72,014.67万元，归属于上市公司股东的净利润3,942.14万元，经营性现金(jin)流量净额10,034.91万元。公司2023年度具(ju)体经营情况(kuang)，可参见披露于巨潮(chao)资讯网的《2023年年度报告》。
2024年第(di)一季度，公司实现营业总收入12,751.25万元，归属于上市公司股东的净利润1,043.21万元。公司2024年第(di)一季度具(ju)体经营情况(kuang)，可参见披露于巨潮(chao)资讯网的《2024年一季度报告》。
二、问答交(jiao)流
1、电(dian)子装联业务下(xia)游应用领域有哪些？市场前(qian)景展望和2024年业绩预期(qi)如何？
回复：公司电(dian)子装联设备用于组建电(dian)子工业中的PCBA生产线，应用范围较(jiao)为广泛，不(bu)仅包含通讯电(dian)子和消费电(dian)子，还有白色家电(dian)、汽(qi)车电(dian)子、航空航天电(dian)子(600879)等领域。
近年来以智能手机为主的消费电(dian)子行业经历了一轮下(xia)行周期(qi)后，逐渐呈现企稳(wen)态势；汽(qi)车电(dian)子等领域受到新能源汽(qi)车市场需求旺盛等因(yin)素影响，市场景气度相对好；泛消费电(dian)子行业呈现结构性行情，而大数据、云计算、物联网、区块(kuai)链、人工智能、5G通信等新兴技术的应用，对于新型硬件需求产生刺激作用。行业需求回暖、固定资产投资复苏，预计长期(qi)将对公司电(dian)子装联业务的市场拓展和产品销售(shou)有积极影响。
公司电(dian)子热工设备产品和技术成熟度较(jiao)高，处(chu)于行业领先地位。随(sui)着有关应用领域对工艺和技术要求升级，设备向智能化、灵活(huo)化、环保化，以及更(geng)高精度、高速度、多功能方向发(fa)展，还需要具(ju)备非标准化设备服务能力。公司将继续(xu)通过研发(fa)创新、产品升级筑牢业务发(fa)展根基(ji)、深挖护城河(he)，不(bu)断推动(dong)电(dian)子整机装联业务持续(xu)高质量发(fa)展。
2、公司主要产品国产的情况(kuang)是什么样的？
回复：电(dian)子装联业务方面，公司电(dian)子装联业务收入主要源于电(dian)子热工设备，热工设备在行业内市场地位和市场占有率领先。公司还将继续(xu)保持与核心客户的深度合作，把握海内外(wai)市场机会，力争提升市场占有率。
半导体专用设备方面，公司生产的半导体专用设备目前(qian)主要为芯片封装的热处(chu)理设备，该类产品对标美国等国产品和技术成熟度较(jiao)高的企业，并能够满足客户的短周期(qi)交(jiao)付(fu)需求，具(ju)备价格优势、快速响应的售(shou)后服务优势。半导体专用设备2022年起规模化销售(shou)，市占率有较(jiao)大提升空间。
光电(dian)显示设备方面，公司长年与京东方等核心客户深度合作，部分设备产品系为突破(po)海外(wai)技术封锁应运(yun)而生，具(ju)有国产实力。公司将视主要客户的固定资产投资和更(geng)新需求，积极把握机遇扩大销售(shou)规模。
3、公司光电(dian)显示设备后续(xu)前(qian)景展望如何？
回复：公司光电(dian)显示设备用于光电(dian)平板（TP/LCD/OLED）显示模组的生产制(zhi)造过程，按(an)功能分类主要有3D贴合设备、生物识别模组生产设备、LCM焊接(jie)类设备、贴附机等，相关产品已经覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠(die)屏、车载屏、可穿(chuan)戴类屏体、光电(dian)模组、半导体复合铜片贴合等多种应用领域。
电(dian)子产品终端(duan)市场需求回暖有望拉动(dong)上游显示模组需求增长，对公司光电(dian)显示设备的市场拓展和产品销售(shou)有积极影响。公司将继续(xu)保持与核心客户的合作粘性，争取深化核心客户合作、夯实差异化竞争优势、扩大对核心客户销售(shou)规模，增厚经营业绩。
4、公司专用设备的毛利率水平如何？
回复：公司专用设备产品根据不(bu)同的产品类型、性能和配置要求，价格有所不(bu)同；同时销售(shou)规模、成本费用等也对毛利率有一定影响。公司专用设备产品综合毛利率、细分品类的毛利率情况(kuang)，敬请参见公司披露的各期(qi)定期(qi)报告。
公司拓展和丰富相对高毛利率的产品线，并主要通过研发(fa)创新和产品升级不(bu)断提升产品的竞争力、附加值，结合规模效应、降本增效等措施(shi)，稳(wen)定并力争提升综合毛利率水平。
5、公司2023年的研发(fa)投入情况(kuang)如何？
回复：公司2023年度研发(fa)投入5,107.85万元，占营业收入比重为7.09%、较(jiao)上年提升1.51个百分点。公司继续(xu)在电(dian)子装联设备的应用性能和技术壁垒提升、光电(dian)显示设备产品线拓展、半导体芯片封测设备的产品技术升级等方面开展研发(fa)创新并取得积极成果，同时推动(dong)了研发(fa)成果转化、形成发(fa)明专利等知识产权，具(ju)体情况(kuang)详见公司《2023年年度报告》“第(di)三节管理层讨(tao)论与分析(xi)”之(zhi)“四、主营业务分析(xi)4、研发(fa)投入”相关内容。
6、公司2024年的研发(fa)工作规划是什么？
回复：公司坚持自主研发(fa)创新，以领先的产品和技术铸就护城河(he)，在电(dian)子装联、光电(dian)显示、半导体业务方面均取得积极成果。2024年度，公司将继续(xu)加强研发(fa)创新、加大研发(fa)投入力度，鼓励对设备产品的结构和性能改(gai)进、智能化升级，实现和保持产品性能全面领先；通过打造“技术研发(fa)+应用工程”相结合的多层次研发(fa)团队，完善“项目驱动(dong)、能上能下(xia)”的激励和管理机制(zhi)，运(yun)用扁平化、矩阵式、灵活(huo)化管理模式，充分激发(fa)研发(fa)团队创造力、能动(dong)性，将“高科技、高效能、高质量”的新质生产力理念内化为组织精神，以强有力的创新、创造工作持续(xu)增强新质生产力。
7、公司2023年净利润波动(dong)的原因(yin)是什么？公司采取了哪些措施(shi)来提升利润水平？
回复：公司2023年度主要受到外(wai)部市场环境影响，电(dian)子装联设备销售(shou)收入同比下(xia)降；产品定制(zhi)化程度较(jiao)高、毛利率相对低的光电(dian)显示业务当期(qi)营业收入同比大幅增长、营业收入占比提高，致使综合毛利率同比下(xia)降2.42个百分点。公司加大研发(fa)和销售(shou)投入，相关费用同比增加；因(yin)实施(shi)两期(qi)员工持股计划、股权激励计划，当期(qi)计提股份支付(fu)费用1,128.48万元，对当期(qi)利润成果有直接(jie)影响。为此，公司将通过持续(xu)的研发(fa)创新，进一步提升产品市场竞争力和毛利率水平，同时落(luo)实开源节流、精益生产措施(shi)，多措并举地提升利润水平、保障主营业务高质量发(fa)展。
8、公司半导体专用设备有哪些？应用领域有哪些？
回复：公司半导体专用设备目前(qian)以应用于芯片制(zhi)程后道工艺的封装热处(chu)理设备为主，包含半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接(jie)设备、真空甲酸焊接(jie)设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等，广泛应用于各类芯片元器(qi)件的封装过程及先进封装工艺，产品具(ju)体情况(kuang)可以参见公司《2023年年度报告》。公司半导体专用设备目前(qian)主要面向国内封测厂(chang)商，产品迄今已累计交(jiao)付(fu)及服务客户约48家，其中包含优质的上市公司、大型企业。
公司未来将持续(xu)推动(dong)产品在IGBT、IC载板、WaferBumping、ClipBonding、FCBGA等生产制(zhi)造领域应用，扩大客户群体、促进收入规模增长。
三、现场参观
现场交(jiao)流结束(shu)后，调(diao)研人员有序参观了公司部分电(dian)子装联设备、半导体专用设备及光电(dian)显示设备生产车间，接(jie)待人员详细介绍(shao)了公司产品的具(ju)体情况(kuang)。
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