虽然电子半导体行(xing)业(ye)在一季度整体上有所回暖(nuan)，但在各(ge)科技公司的业(ye)绩表现上还是有明显(xian)的分(fen)化。譬如英伟达的业(ye)绩再次炸裂式增长，也有苹果(guo)公司的季度业(ye)绩出(chu)现了(le)回落(luo)。股价方面，英伟达的股价也是屡创新高，而英特尔的股价仍在下滑的趋势(shi)中(zhong)。
海豚君结合行(xing)业(ye)数据及各(ge)公司财报(bao)情况，观察当前行(xing)业(ye)面的变化：
1）行(xing)业(ye)面景气度：服务器>智能手机(ji)>PC行(xing)业(ye)（参考一季度行(xing)业(ye)增速）。在GPT带动下，云服务商提升资本开支，直接带动了(le)AI服务器的需求，也是一季度表现最好的细(xi)分(fen)行(xing)业(ye)。智能手机(ji)和PC行(xing)业(ye)，虽然从(cong)底部(bu)有所复苏，但还未看到需求的持续性；
2）公司面表现：AI赋能是当前增长的主要来源，细(xi)分(fen)来看AI服务器、AI PC和AI phone。
①AI服务器：在GPT推动下，率先起量的领域。当前云服务厂商的订单主要集中(zhong)在英伟达，反观英特尔在AI大潮下，数据中(zhong)心(xin)及AI的收(shou)入竟还出(chu)现了(le)下滑。当前英伟达占据AI服务器核心(xin)芯片市场近8成的收(shou)入，几乎是“赢家(jia)通吃”的局面；
②AI PC和AI phone：这两(liang)个(ge)细(xi)分(fen)市场才刚(gang)开始，还未产生较大的收(shou)入表现，但给市场注入了(le)成长的新期待。其中(zhong)高通已经联合微软，发力“Copilot+PC”，开始入局PC市场；苹果(guo)凭借原本“机(ji)皇”的地位，也有望在AI phone上更进一步，期待接下来的WWDC。虽然两(liang)家(jia)公司一季度财报(bao)一般，但市场对两(liang)家(jia)公司的AI业(ye)务充满了(le)期待。
综合来看，AI仍是当前电子半导体行(xing)业(ye)最为(wei)关注的方向。其中(zhong)AI 服务器已经产生了(le)明显(xian)的业(ye)绩贡献，而AI PC和AI phone还在开始的阶段。从(cong)个(ge)股来看，虽然英伟达股价已经破(po)千，但业(ye)绩也能支撑住当前估值表现。至于(yu)苹果(guo)和高通，传统(tong)业(ye)务虽有回暖(nuan)，但整体表现平平。走高的股价，还需要AI的亮眼表现来兑现市场的期待。
以下是详细(xi)分(fen)析
一、电子行(xing)业(ye)终端(duan)市场：缓慢回暖(nuan)，有所分(fen)化
智能手机(ji)和PC仍然是电子及半导体行(xing)业(ye)中(zhong)最大的终端(duan)市场，两(liang)市场的表现直接影响整个(ge)半导体行(xing)业(ye)的周期情况。当前智能手机(ji)和PC行(xing)业(ye)都已经渡过了(le)市场底，行(xing)业(ye)出(chu)货量增速也由负开始转正，但各(ge)品牌厂商的表现还是有分(fen)化的。
1.1智能手机(ji)市场
2024年第一季度全球智能手机(ji)出(chu)货量，同比增长7.7%。虽然出(chu)货量同比有所回暖(nuan)，但本季度环(huan)比再次回落(luo)至3亿台以下。整体来看，手机(ji)市场虽然已经从(cong)底部(bu)有所回暖(nuan)，但需求端(duan)还未见明显(xian)的持续性。
从(cong)全球头部(bu)品牌的表现来看，苹果(guo)和三星的出(chu)货量同比有所下滑，而小米和传音有较为(wei)明显(xian)的增长。苹果(guo)方面iPhone新机(ji)市场反响一般，又在中(zhong)国区受到竞争加剧(ju)的影响。
1）苹果(guo)：全球出(chu)货量同比减少500万台左(zuo)右(you)，其中(zhong)中(zhong)国市场减少约70-80万台。华为(wei)（主要竞争者）在中(zhong)国市场，同比增加约130万台；
2）小米：全球出(chu)货量同比增长1030万台左(zuo)右(you)，其中(zhong)中(zhong)国市场增加100万台左(zuo)右(you)。在去年低(di)基数的基础(chu)上，海内外(wai)市场都有明显(xian)回暖(nuan)。
3）传音：全球出(chu)货量同比增长1500万台左(zuo)右(you)，主要增长来自于(yu)海外(wai)市场。
综合来看，手机(ji)市场仍在缓慢复苏中(zhong)，单个(ge)品牌的表现有所差异。小米和传音有较强的alpha，主要抢(qiang)占了(le)OV及其他品牌的市场份额；苹果(guo)虽然依旧主导高价机(ji)市场，但丢了(le)部(bu)分(fen)市场份额。
1.2 PC行(xing)业(ye)市场
2024年第一季度全球PC出(chu)货量5970万台，同比增长4.9%。PC行(xing)业(ye)也有所回暖(nuan)，但仍未站稳6000万台的季度出(chu)货量。
从(cong)各(ge)品牌的表现看，惠普和苹果(guo)的出(chu)货量都开始有所修复，戴尔和联想依旧相对较弱(ruo)。
总体来看，当前市场中(zhong)仍以windows系统(tong)为(wei)主，而苹果(guo)的份额还不(bu)到1成。PC行(xing)业(ye)整体已经走出(chu)底部(bu)，但需求端(duan)仍未见明显(xian)起量，仍需要AI PC等产品创新来刺激(ji)需求提升。
二、从(cong)科技龙头各(ge)公司数据看：AI，独领风骚
再结合各(ge)科技龙头公司的财报(bao)，来判断当前各(ge)公司及行(xing)业(ye)领域的经营情况：
①收(shou)入增速：英伟达>美(mei)光>台积(ji)电>英特尔>AMD >高通>苹果(guo)>ASML；
②毛利率：英伟达>高通>台积(ji)电>ASML>AMD>苹果(guo)>英特尔>美(mei)光；
③存货周转情况：苹果(guo)>英伟达>台积(ji)电>高通>AMD>英特尔>美(mei)光>ASML
结合各(ge)公司的核心(xin)指标(biao)来看，英伟达的经营状况仍然是最好的，美(mei)光在本季度也有明显(xian)的改善。整体来看，AI赛道的表现明显(xian)好于(yu)智能手机(ji)和PC行(xing)业(ye)。而同在AI赛道中(zhong)，英伟达凭借自身的产品能力，在产业(ye)链中(zhong)处于(yu)相对重要的位置。AMD和英特尔受益相对较少，而台积(ji)电和ASML处于(yu)产业(ye)链上游，产业(ye)链传导有一定的滞(zhi)后性。
2.1收(shou)入端(duan)
英伟达和美(mei)光的收(shou)入增速表现最好，两(liang)家(jia)公司也都是当前AI链中(zhong)最核心(xin)的公司。英伟达受益于(yu)下游客户对公司数据中(zhong)心(xin)产品需求的增加，而美(mei)光还叠(die)加了(le)周期触底回暖(nuan)的价格拉升。
苹果(guo)和阿斯麦，是本季度仅有的两(liang)家(jia)收(shou)入同比下滑的公司。前者受iPhone新机(ji)出(chu)货下滑的影响，而后者受台积(ji)电及韩国厂商当前较低(di)资本开支的影响。虽然AI芯片需求旺盛，但整体半导体行(xing)业(ye)仍未明显(xian)回暖(nuan)，芯片制造厂的资本开支计划仍旧保守。
AMD和英特尔虽然也在AI赛道中(zhong)，但收(shou)入增速相对较低(di)。主要是因为(wei)：1）PC的收(shou)入占比较高，但行(xing)业(ye)当前增速仍旧较低(di)；2）两(liang)家(jia)公司的数据中(zhong)心(xin)及AI业(ye)务表现相对低(di)迷，两(liang)家(jia)产品的竞争力都不(bu)如英伟达。
2.2毛利率
英伟达的毛利率同样一枝独秀，已经坐稳在70%以上。美(mei)光毛利率也有明显(xian)提升，本季度已经由负转正，主要得(de)益于(yu)存储价格上涨的带动。
虽然苹果(guo)公司收(shou)入端(duan)相对疲软，但毛利率继续呈现走高的趋势(shi)，主要是因为(wei)公司高价机(ji)型的占比提升和互联网服务业(ye)务的带动。
其余厂商的毛利率都维持在相对平稳的水平，未见明显(xian)的变化。当半导体行(xing)业(ye)转向全面向上时(shi)，各(ge)厂商的毛利率有机(ji)会迎来全面提升。
2.3存货情况
从(cong)产业(ye)链的角度来看，存货数据也是行(xing)业(ye)及公司当前供需关系的重要指标(biao)。
单纯看存货走高，不(bu)一定是需求不(bu)行(xing)，应该结合收(shou)入来看。比如英伟达的存货已经连续10个(ge)季度持续提升了(le)，但由于(yu)公司收(shou)入爆发式的增长，存货/收(shou)入反而降(jiang)到了(le)历史新低(di)。即使在抓紧备货，但当前仍然是供不(bu)应求的情况。
当前大多数科技公司的存货仍处于(yu)相对偏高的位置，这也符合半导体周期仍旧低(di)迷的状况。
细(xi)看各(ge)家(jia)科技公司的情况，1）美(mei)光本季度存货情况有明显(xian)的改善，主要是存储行(xing)业(ye)已经开始涨价回暖(nuan)；2）阿斯麦的存货不(bu)断走高，主要是公司即使在AI产业(ye)链上，但处于(yu)最上游的位置，在周期传到中(zhong)位置相对较后（下游客户的资本开支相对较弱(ruo)）；3）苹果(guo)虽然出(chu)货较弱(ruo)，但苹果(guo)公司对供应链管理能力较强，未出(chu)现较明显(xian)的存货问题。
三、AI赛道的主要玩家(jia)：英伟达领跑，端(duan)侧开始入场
AI仍然是当前表现最好的领域，大致是“纵(zong)向”和“横向”两(liang)个(ge)方向带动行(xing)业(ye)及产业(ye)变化。
①纵(zong)向-产业(ye)链方向：GPT等终端(duan)应用-云服务厂商-数据中(zhong)心(xin)及AI核心(xin)芯片-半导体制造及上游。从(cong)GPT的爆款单品带动云企业(ye)增加资本开支投入，从(cong)而带动数据中(zhong)心(xin)的布局和芯片采购，进而带动半导体制造及上游行(xing)业(ye)；
②横向-行(xing)业(ye)面方向：AI服务器-AI PC-AI phone。在数据中(zhong)心(xin)及AI需求激(ji)增后，市场开始尝试从(cong)行(xing)业(ye)面拓展至PC及手机(ji)等终端(duan)应用，从(cong)而触及更大的用户市场。
3.1云服务厂商资本开支
在GPT的带动下，近期美(mei)国科技巨头的资本开支不(bu)断走高，也进一步提升了(le)市场对AI赛道的预期。一季度谷(gu)歌(ge)、微软、亚马逊进一步提高了(le)资本开支。四家(jia)美(mei)国云厂商（谷(gu)歌(ge)、微软、亚马逊、Meta）合计资本开支达到476亿美(mei)元，同比增长39%，环(huan)比也连续增长。
3.2 数据中(zhong)心(xin)及AI核心(xin)芯片
在云服务厂商提升资本开支的带动下，数据中(zhong)心(xin)及AI核心(xin)芯片市场规模不(bu)断提升。海豚君将主要厂商（英伟达、AMD和英特尔）的相关收(shou)入汇总测算，数据中(zhong)心(xin)及AI核心(xin)芯片市场一季度成长至283亿美(mei)元，同比增长14.6%，主要得(de)益于(yu)云服务厂商的芯片采购。
虽然整体市场需求是提升的，但三家(jia)公司并非全部(bu)受益，其中(zhong)存在明显(xian)的“温差”。英伟达收(shou)到了(le)绝大部(bu)分(fen)的芯片订单，英特尔的收(shou)入不(bu)升反降(jiang)，这其中(zhong)也体现了(le)英伟达领先的产品力。
一季度数据中(zhong)心(xin)及AI业(ye)务的收(shou)入表现：①英伟达收(shou)入226亿美(mei)元，同比增长426.7%；②AMD收(shou)入23亿美(mei)元，同比增长80.5%；③英特尔收(shou)入34亿美(mei)元，同比下滑9.1%。
结合行(xing)业(ye)及存货情况，英伟达当前产品仍旧供不(bu)应求。虽然行(xing)业(ye)有增长的β，英伟达则具有更强alpha的表现。
3.3半导体制造及上游
在AI产业(ye)链条上，由于(yu)当前英伟达具备较强的alpha，因此(ci)成为(wei)英伟达的供应商也会相对受益。在美(mei)国科技股中(zhong)，英伟达是台积(ji)电和美(mei)光的重要客户。
台积(ji)电：虽然苹果(guo)新机(ji)并未大卖，影响了(le)3nm制程收(shou)入的提升表现，但是英伟达带来的AI芯片需求填充了(le)7nm以下先进制程的产能。公司本季度高性能计算的收(shou)入再创新高，达到86.8亿美(mei)元，收(shou)入占比也提升到了(le)46%。在英伟达拉货的带动下，公司一季度业(ye)绩同比有所提升，但仍受其他下游应用市场的影响。
美(mei)光：而当前AI服务器的GPU需要HBM（高带宽(kuan)内存），节(jie)省了(le)表面积(ji)，数据传输的速度也能更快。当前美(mei)光已经成为(wei)英伟达HBM3E的主要供应商之一，英伟达出(chu)货的增长有助于(yu)公司业(ye)绩转好。在存储周期见底回暖(nuan)的情况下，再叠(die)加HBM的出(chu)货，美(mei)光业(ye)绩在一季度已经扭亏转盈。
3.4 AI PC&AI phone
在GPT带动云服务增长的情况下，AI的目光开始转向PC和手机(ji)的端(duan)侧。对于(yu)AI PC和AI手机(ji)，最大的变化在更强的AI功能和更快的速度，关键点(dian)就要在处理器中(zhong)需要增加NPU或GPU。
当前部(bu)分(fen)科技大厂已经开始入局：
1）高通：近期微软发布的Copilot+PC，就是搭(da)载高通的骁龙（Snapdragon）X Elite芯片。原本扎根于(yu)手机(ji)芯片市场的高通，在此(ci)次AI PC中(zhong)率先发力，有望给公司带来再次成长的机(ji)会；
2）英伟达：公司宣布Copilot+将不(bu)仅限(xian)于(yu)搭(da)载了(le)NPU的移动PC，后续将登陆搭(da)载了(le)RTX 40系显(xian)卡的笔记本电脑。未来公司也有望推出(chu)Arm Cortex CPU内核与其 Blackwell GPU内核相结合的芯片，进一步面向AI PC市场；
3）苹果(guo)：虽然公司未推出(chu)AI新品，但在即将来临的WWDC24，市场期待公司释放AI方面的新动向。苹果(guo)有望在新发布的iOS18中(zhong)搭(da)载多项AI功能，将iPhone及Mac进一步向AI phone和AI PC演进。
文章(zhang)来源：海豚投研，原文标(biao)题：《AI狂潮，掀起半导体抢(qiang)“云”风暴》
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