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在IPO审(shen)核趋严背景下，今年前5月A股仅38家新股上市，募(mu)资约272亿元，远低于去年同期(qi)134家超1627亿元募(mu)资额(e)。此形(xing)势也影响半导体企业IPO，近期(qi)已有华澜微、奥拉股份等多家公(gong)司(si)IPO终止。
格隆汇获悉，近期(qi)，因上海芯旺微电子技术股份有限公(gong)司(si)（以下简(jian)称“芯旺微”）撤(che)回发行上市申请文件，上交所终止其发行上市审(shen)核。
芯旺微是一家集成电路设(she)计公(gong)司(si)，主打车规级、工业级MCU的研发、设(she)计及销售，其特色技术为自主研发的MCU指令集与内核，已成功开发出多个指令集并设(she)计出相应的MCU内核。
股权结构方(fang)面，截至(zhi)招股书签署日，丁(ding)晓(xiao)兵直接持有公(gong)司(si)13.69%的股份，并间接持有26.42%，总计40.12%。丁(ding)丁(ding)直接持有7.2%，并间接持有13%，总计20.2%。他们系胞兄弟关(guan)系，共持有公(gong)司(si)60.32%的股份，并控制(zhi)64.19%的表决权，是公(gong)司(si)共同实际控制(zhi)人(ren)。
丁(ding)晓(xiao)兵1973年5月出生，中国科学技术大学通信与信息系统专业硕士。1998年至(zhi)2000年，曾(ceng)在华为就职；2022年11月至(zhi)今，担任公(gong)司(si)董事长兼总经理(li)，系公(gong)司(si)核心技术人(ren)员之一。
丁(ding)丁(ding)1978年9月出生，中国科学技术大学电路与系统专业硕士。2022年11月至(zhi)今，担任公(gong)司(si)董事兼副总经理(li)。
根据招股书，公(gong)司(si)本次原拟募(mu)集资金约17.29亿元，用于车规级MCU研发及产业化项(xiang)目、工业级和AIoTMCU研发及产业化项(xiang)目、车规级信号链及射频SoC芯片研发及产业化项(xiang)目、测试认证中心建设(she)项(xiang)目、补充流动资金。
毛利率波动较大
根据招股书，芯旺微主营收入来源主要为MCU系列产品以及其他。2020年至(zhi)2022年，MCU系列产品占公(gong)司(si)营收比重均超过93%。MCU系列产品营收中，车规级MCU产品营收占比逐渐(jian)上升，由2020年的81.06万元增加至(zhi)2022年的约2.23亿元，占比从不足1%上升到(dao)71.23%。
公(gong)司(si)主营业务(wu)收入的主要构成情况，来源招股书
业绩方(fang)面，2020年至(zhi)2022年，芯旺微分别实现营业收入约0.98亿元、2.33亿元、3.12亿元；实现归母净利润-2620.23万元、5079.17万元和6124.11万元。
公(gong)司(si)主要财(cai)务(wu)数据及财(cai)务(wu)指标，来源招股书
毛利率方(fang)面，2020年至(zhi)2022年公(gong)司(si)毛利率分别为48.32%、55.15%及52.47%。其中，2020年和2021年，公(gong)司(si)毛利率低于同行可(ke)比均值(zhi)48.69%以及57.57%。
2022年度，公(gong)司(si)毛利率高于同行业公(gong)司(si)的平均水平46.59%。公(gong)司(si)表示，主要原因是该年度公(gong)司(si)毛利率水平较高的车规级MCU收入占比提升，平滑了公(gong)司(si)整体毛利率下降的趋势。同时，受下游消费电子市场需求短期(qi)波动等因素(su)影响，同行业公(gong)司(si)中微半导、芯海科技及国芯科技的毛利率均呈现较大幅度下降。
公(gong)司(si)与同行业可(ke)比公(gong)司(si)毛利率比较情况，来源招股书
2020年至(zhi)2022年，公(gong)司(si)研发费用分别为1473.78万元、3887.76万元及6272.86万元，呈现逐渐(jian)增长趋势。同期(qi)，公(gong)司(si)研发费用率（剔除股份支付）分别为13.71%、15.26%、18.79%，略低于同期(qi)同行业可(ke)比公(gong)司(si)平均水平。
公(gong)司(si)与同行业公(gong)司(si)研发费用率（剔除股份支付）比较情况，来源招股书
存货增加迅猛
值(zhi)得注意的是，随着公(gong)司(si)的发展(zhan)，芯旺微存货规模逐渐(jian)增大。
根据招股书，2020年至(zhi)2022年，公(gong)司(si)存货的账面价值(zhi)分别约为2508.99万元、9801.5万元及2.53亿元，占各期(qi)末流动资产的比例(li)分别为 18.77%、17.83%及 31.49%。
公(gong)司(si)表示，公(gong)司(si)存货主要由原材(cai)料(liao)、库存商品、半成品等构成。2020年至(zhi)2022年，受益于MCU下游市场需求的增长、MCU国产化的逐步推进(jin)等，公(gong)司(si)经营规模逐步扩大，为保(bao)障产品供应，公(gong)司(si)相应增加了备货量。根据存货的可(ke)变现净值(zhi)低于成本的金额(e)计提存货跌价准(zhun)备，公(gong)司(si)报告期(qi)各期(qi)末存货跌价准(zhun)备分别为181.92万元、213.26万元及614.54万元。
如果以后市场需求变得不稳定，或者同行业的竞争变得更加激烈，又或者公(gong)司(si)的经销商经营出现问题，可(ke)能会(hui)导致公(gong)司(si)的产品卖(mai)不出去，存货堆积。这(zhe)样一来，存货的价值(zhi)可(ke)能会(hui)降低，对(dui)公(gong)司(si)的业务(wu)成绩产生不利影响。
存货增加的同时，公(gong)司(si)的应收账款逐步增加。2020年至(zhi)2022年，公(gong)司(si)应收账款余额(e)分别为1190.95万元、3018.57万元及4316.43万元，呈逐年上升趋势，如果公(gong)司(si)应收账款管理(li)不当，可(ke)能存在坏账风险。
2020年至(zhi)2022年，公(gong)司(si)经营活动产生的现金流量净额(e)分别约为-851.10万元、-1044.5万元和-1.34亿元，持续为负(fu)。
此外(wai)，芯旺微还存在供应商较为集中的问题。2020年至(zhi)2022年，公(gong)司(si)向前五大供应商的采购金额(e)占同期(qi)采购金额(e)的比例(li)分别为98.13%、96.87%及98.23%。
公(gong)司(si)主要供应商为中芯国际、日荣(rong)半导体等半导体厂商。在当前半导体产能供给波动加剧、国际贸(mao)易(yi)局势多变等情形(xing)下，如果供应商因经营发生不利变化、产能受限等，将会(hui)造(zao)成公(gong)司(si)产品无法稳定供应或者按期(qi)交付，公(gong)司(si)无法按时向下游客户(hu)交付相应产品，从而影响公(gong)司(si)正常销售业务(wu)的开展(zhan)及后续获取销售订单的能力，对(dui)经营发展(zhan)产生不利影响。
尾声
在当前IPO节奏放缓的背景下，今年来多家半导体公(gong)司(si)撤(che)回了A股IPO申请，芯旺微也不例(li)外(wai)。2020年至(zhi)2022年，尽管芯旺微的业绩有所增长，但也存在着毛利率波动较大，存货增加迅猛，供应商较为集中的问题。未来，芯旺微可(ke)能需要合理(li)控制(zhi)存货，以应对(dui)可(ke)能的市场风险，确保(bao)公(gong)司(si)稳健发展(zhan)。