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新“国九条”后，首家过会的IPO项目出炉，花落科创板拟上市企业联芸科技。
5月31日(ri)，上交所(suo)发(fa)布公告称，当天召开的上市委(wei)会议，审议通过了科创板拟上市企业联芸科技（杭州）股(gu)份有限公司(si)（简称：联芸科技）发(fa)行上市申(shen)请。这(zhe)不仅(jin)是新“国九条”后，首家过会的科创板拟IPO企业，也是新“国九条”后首家成功过会的IPO项目。
根据联芸科技招股(gu)书上会稿，该公司(si)拟采用科创板第四套上市标准(zhun)，即“预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营(ying)业收入不低于人民币3亿元”。参(can)考同行业可比公司(si)估值水平，结(jie)合联芸科技2023年业绩情况，综合考虑公司(si)所(suo)处的行业和自身(shen)发(fa)展情况等(deng)因素，本次发(fa)行预估市值区间为69.13亿元至133.06亿元，最终定价以实际发(fa)行结(jie)果为准(zhun)。
优先支持新质生产力企业IPO
4月19日(ri)，证监会发(fa)布了《资本市场服(fu)务科技企业高水平发(fa)展的十六项措施(shi)》，进一步(bu)健全资本市场功能，优化资源配置，更大力度服(fu)务科技自立自强，促进新质生产力发(fa)展。
时隔逾一个月，科创板拟IPO企业联芸科技成功过会，体现了资本市场赋能新质生产力，助力科技创新和产业升(sheng)级，为经济高质量发(fa)展注入新动能。
一位业内(nei)相关人士表示，新“国九条”及科创十六条均提出要提升(sheng)对新产业新业态新技术(shu)的包容性，以促进新质生产力发(fa)展。此次联芸科技成功过会，向市场传递了积极(ji)信(xin)号，即资本市场优先支持类似联芸科技这(zhe)类新质生产力企业的IPO。
“资本市场在统筹一二级市场平衡的前提下，充分(fen)发(fa)挥资本市场服(fu)务国家高水平科技自立自强的功能与作用。”该人士说。
联芸科技是一家提供数据存储主控芯(xin)片、人工智能物联网（AIoT）信(xin)号处理及传输芯(xin)片的集成电路设计企业。根据该公司(si)招股(gu)书，公司(si)拟发(fa)行不超过1.2亿股(gu)，拟募(mu)集资金15.20亿元，计划投向新一代数据存储主控芯(xin)片系(xi)列(lie)产品研发(fa)与产业化项目、AIoT信(xin)号处理及传输芯(xin)片研发(fa)与产业化项目和联芸科技数据管理芯(xin)片产业化基地项目。
其中，在独立固态硬盘主控芯(xin)片市场，联芸科技2023年固态硬盘主控芯(xin)片出货量占比达(da)到22%，全球排名第二，已逐步(bu)发(fa)展成为全球出货量排名前列(lie)的独立固态硬盘主控芯(xin)片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯(xin)片核(he)心技术(shu)的企业之一。
芯(xin)片设计行业属于典型的知识密集型行业，需要持续的、高强度的研发(fa)投入。招股(gu)书显(xian)示，联芸科技2021年至2023年，研发(fa)人员数量从330人增长至527人，研发(fa)人员占比从73%提升(sheng)至84%，2021年至2023年，研发(fa)费用分(fen)别为1.55亿元、2.53亿元和3.80亿元，占收入的比例分(fen)别为26.74%、44.10%和36.73%。
科创板成为“硬科技”企业上市首选地
科创板设立以来，坚(jian)持“硬科技”定位，已成为“硬科技”企业上市首选地，支持了集成电路、生物医药(yao)、高端装备制(zhi)造(zao)等(deng)战略性新兴产业领域的多家优质新质生产力企业发(fa)展壮大。
为强化科创属性要求，进一步(bu)凸显(xian)科创板“硬科技”特色，新“国九条”后，证监会修订了《科创属性评价指引（试行）》，上交所(suo)同步(bu)修订了《科创板企业发(fa)行上市申(shen)报及推荐暂行规定》。
具体来看，修订后的科创属性评价指引完善了科创板科创属性评价标准(zhun)，强化衡量科研投入、科研成果和成长性的关键指标。将“最近三年研发(fa)投入金额”由“累计在6000万元以上”调(diao)整为“累计在8000万元以上”，将“应用于公司(si)主营(ying)业务的发(fa)明专利5项以上”调(diao)整为“应用于公司(si)主营(ying)业务并能够产业化的发(fa)明专利7项以上”，将“最近三年营(ying)业收入复(fu)合增长率”由“达(da)到20%”调(diao)整为“达(da)到25%”等(deng)。
业内(nei)人士表示，新规完善科创属性的评价标准(zhun)，强化衡量科研投入、科研成果和成长性的关键指标，旨(zhi)在优先支持突破关键核(he)心技术(shu)的科技型企业上市融(rong)资，支持更多新质生产力领域的“硬科技”企业登陆科创板。
以芯(xin)片设计行业为例，芯(xin)片设计企业为保证产品始终处于技术(shu)领先并保持较强的市场竞(jing)争力，必须持续进行大量研发(fa)投入才能实现芯(xin)片的商业化和产业布局，因此在企业发(fa)展及成长期通常处于亏损(sun)状态，这(zhe)也是科创企业发(fa)展规律。对具有关键核(he)心技术(shu)，处于商业化产业化关键时期的“硬科技”企业，获得资本市场的资金支持，有助于加(jia)快商业化进程(cheng)，实现高成长性和良性循环，为投资者带来长期回报。
招股(gu)书显(xian)示，随着存储市场逐步(bu)回暖(nuan)以及第4代PCIe通信(xin)协议固态硬盘主控芯(xin)片产品价量齐升(sheng)带动销售收入快速增长，联芸科技2023年已扭亏为盈(ying)，实现净利润5222.96万元。
联芸科技表示，将尽快推出第5代PCIe协议固态硬盘主控芯(xin)片、嵌入式通用闪存存储3.1主控芯(xin)片、车规级人工智能物联网信(xin)号处理芯(xin)片、多端口千兆以太网物理层芯(xin)片以及多端口千兆交换芯(xin)片等(deng)具有竞(jing)争力的产品，在提升(sheng)已有客户采购使用占比的基础上，拓展电脑前装市场客户、存储颗粒原(yuan)厂、境外固态硬盘模组和品牌厂商以及人工智能物联网信(xin)号处理及传输芯(xin)片等(deng)新客户。
上交所(suo)相关人士此前表示，上交所(suo)将认真贯彻落实新“国九条”和证监会《资本市场服(fu)务科技企业高水平发(fa)展的十六项措施(shi)》，推动股(gu)票发(fa)行注册制(zhi)走深走实，坚(jian)持科创板“硬科技”定位，更好服(fu)务科技创新，促进新质生产力发(fa)展。
来源：证券(quan)时报官微(wei)
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责编：何予
校对：王锦程(cheng)
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