A股市场热点继(ji)续轮动，此前火热的有色金属股开始回调，新能(neng)源、半导体则继(ji)续“起舞”。
今日，半导体芯片(pian)股再度强(qiang)势上攻，国家大基金持股、存储芯片(pian)概念股成为领涨主力。
其中，国科微20CM涨停，冠石科技、上海贝岭涨停，台基股份涨超13%，芯朋微涨超9%，中芯国际、复旦微电涨近6%。
近来(lai)，市场热情高涨，资金持续追捧半导体概念。
今日，芯片(pian)、半导体及元件、集成电路概念为资金净流入前三板块，分别为47.45亿元、42.24亿元、33.31亿元。
芯片(pian)业重磅频传！
继(ji)“国家队”出手后，芯片(pian)圈又迎(ying)来(lai)大消息，世(shi)界首(shou)个类脑互补视觉芯片(pian)问世(shi)。
近日，清华大学类脑计算研究中心团队重磅发布了世(shi)界首(shou)款类脑互补视觉芯片(pian)“天眸芯”，再次登上Nature封(feng)面。
“天眸芯”的成功研制，也标志着我(wo)国在类脑计算和类脑感知两个方向上，取得的重大突破(po)。
据悉(xi)，天眸芯在极低的带宽（降低90%）和功耗代价下，实(shi)现每秒10000帧的高速、10bit的高精度、130dB的高动态范围的视觉信(xin)息采集。
清华大学精密仪器系(xi)教授(shou)赵蓉表(biao)示，“天眸芯”为自(zi)动驾驶、具身(shen)智能(neng)等重要应用开辟了新的道路。
结(jie)合团队在类脑计算芯片(pian)“天机芯”、类脑软件工具链(lian)和类脑机器人方面的应用落地的技术积累，“天眸芯”的加入将能(neng)够(gou)进(jin)一步完(wan)善类脑智能(neng)生态，有力推动人工通用智能(neng)的发展(zhan)。
近来(lai)，关于(yu)芯片(pian)、半导体的利好不断。
日前，国家大基金三期正式(shi)成立，注册资本高达3440亿元人民币(bi)，为史上最大规模。
三期规模超过了2014年、2019年成立的大基金一期、二期的总和。财政部为第一大股东，六家国有大行(xing)为三期基金的新增(zeng)LP主力。
此外，预计大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持外，还将重点投资芯片(pian)制造技术以提高人工智能(neng)能(neng)力的研发项目上。
值得关注点的是，大基金有望延续对“卡脖子”环节支持。
从外围市场来(lai)看，日本近日宣布严格管控半导体和机床等领域(yu)，防止技术外漏；此前，美国已在封(feng)锁半导体技术。
国产替代也由此展(zhan)开加速度。
半导体市场周期拐点渐近？
2024年有望成为全球半导体市场周期拐点之年，国产替代2.0时代开启(qi)。
华泰证券(quan)分析指(zhi)出，1Q24全球主要设备企业收入同(tong)比下滑5%，但2024全年将同(tong)比增(zeng)长7%。国内(nei)本土设备企业收入保持同(tong)比39%稳(wen)健增(zeng)长，1Q24总收入占中国市场的11.4%。
从周期角度看，全球半导体月度销售额同(tong)比增(zeng)速在2021Q4见顶回落，下行(xing)周期开启(qi)。
在经历(li)了持续调整后，2024年以来(lai)全球半导体销售额得以好转，这也标志着行(xing)业景气度有望触底回升。
从成长维度看，开源证券(quan)称，生成式(shi)AI的发展(zhan)将成为2030年全球半导体销售总额相比2023年翻倍的核心推动力。
AI升级需要更多的算力以及高带宽存储(HBM)，拉动全球晶圆(yuan)厂投资额2023-2027年CAGR达到9.3%。
据其测算，基于(yu)先进(jin)存储、逻辑晶圆(yuan)厂资本开支加大以及产线设备国产化率提升，中国内(nei)地半导体设备销售额有望从2023年的366亿美金增(zeng)长到2027年的657.7亿美金，CAGR达15.8%。
展(zhan)望后市，光大证券(quan)认为，随着国家大基金三期成立，设计工具（EDA）、高端芯片(pian)（高端存储芯片(pian)）、关键材料（光刻胶、第四代半导体材料）有望受益。
瑞银证券(quan)中国科技硬件行(xing)业分析师俞佳也表(biao)示，大基金三期的注册资本规模超前两期总和，显示国家在半导体的投资支持力度或将继(ji)续加大。
由于(yu)半导体制造环节的资本密集属性，芯片(pian)制造领域(yu)将很可能(neng)是该基金投资重点。其中，存储以及与我(wo)国优势下游产业（如电车等）相关的半导体供应链(lian)端，最有可能(neng)获得资金持续支持。