本文作者：张逸凡
编(bian)辑：申(shen)思琦
来源：硬AI
AI需(xu)求究竟能不能继续超预期，一直(zhi)是(shi)市场最关注的点。
ASML、台(tai)积电、英伟达算是(shi)AI产(chan)业(ye)链的上中下游，任何一家的数据变(bian)化都让投资者们的心(xin)砰砰直(zhi)跳。
今天，《经济日报》报道，由于2nm制程需(xu)求强劲(jin)，台(tai)积电2025年资本支出有望达到320亿美元至360亿美元。相比于今年4月法说会上提到的 “2024年资本指(zhi)出预计将介于280亿至320亿美元之间“，上调了约40亿美金。
台(tai)积电的超预期上调资本开支，市场自然(ran)而然(ran)想到ASML业(ye)绩是(shi)不是(shi)要(yao)上调了。
无独(du)有偶(ou)，上周末(mo)，大摩发布了一篇报告，详细论述了ASML今年的业(ye)绩能否超预期的三(san)大变(bian)量：
1）台(tai)积电在ASML订单情况；
2）HBM需(xu)求，三(san)星、美光、海力士在ASML的订单情况；
3）中国市场的情况，收入占比高（24Q1，中国地区收入占ASML的比例(li)是(shi)49%）；
1）台(tai)积电在ASML订单情况；
2）HBM需(xu)求，三(san)星、美光、海力士在ASML的订单情况；
3）中国市场的情况，收入占比高（24Q1，中国地区收入占ASML的比例(li)是(shi)49%）；
对于ASML来说，不止(zhi)是(shi)台(tai)积电带来了好消息，海力士也在本周上调了HBM的产(chan)能规划。
一下子两个催化因素到来，ASML股东是(shi)不是(shi)要(yao)开心(xin)了？我们具体来看。
1、台(tai)积电
《经济日报》今日报道，由于2nm制程需(xu)求强劲(jin)，台(tai)积电2025年资本支出有望达到320亿美元至360亿美元。相比于今年4月法说会上提到的 “2024年资本指(zhi)出预计将介于280亿至320亿美元之间“，上调了约40亿美金。
40亿美金约可购买22台(tai)ASML EUV设备（单台(tai)EUV约1.73亿欧元）。
EUV光刻机主要(yao)用于3nm/2nm产(chan)线的建设。
此前台(tai)积电法说会透露2024、2025已经分别下单30台(tai)、35台(tai)EUV设备。这次上调资本开支，或将提升(sheng)EUV设备的采(cai)购数量，ASML或受(shou)益。
不过，需(xu)要(yao)注意(yi)的是(shi)，台(tai)积电对此次上调资本开支的市场传闻表示不评论，并强调有关2nm和(he)资本支出的进展以今年4月份的法说会内容为(wei)主。
2、HBM拉动
6月30日，SK Hynix宣(xuan)布了将投资103万亿韩元（约合(he)747亿美元），计划在2028年之前进一步(bu)加强其面向人工智能存储芯(xin)片业(ye)务。
据报道，其中约80%（即82万亿韩元）的投资将用于发展高带宽內存（HBM）芯(xin)片，以推动与(yu)AI芯(xin)片发展的配合(he)。
正如大摩在近日的报告中预测(ce)的那样，HBM的大幅扩产(chan)，2024年美光、三(san)星、海力士将加大订单需(xu)求，从而推动ASML业(ye)绩的增长。其中，海力士将继续作为(wei)HBM3和(he)HBM3E的主导供应商，并在未来2-3年内保(bao)持50%以上的整体HBM市场份额。
此前，大摩在测(ce)算中假设24-26年，海力士资本开支是(shi)每年17万亿韩元。此次宣(xuan)布2024年-2028年资本支出103万亿韩元，相当于每年开支在25万亿韩元，相信(xin)会进一步(bu)提升(sheng)上游厂商的订单。
3、High NA EUV光刻机
不过，ASML也有一些新品上的风险(xian)。
对于下一代新品光刻机High NA EUV，大摩预测(ce)，ASML最快于2028年批(pi)量出货，这比之前预期的要(yao)晚。
去年12月，ASML向英特尔交(jiao)付(fu)了全球(qiu)首台(tai)High NA EUV光刻机设备，该设备可用于建设最先进的A10制程产(chan)线（目前的EUV设备主要(yao)是(shi)用于2/3nm制程），目前英特尔的进展也不顺利。
大摩预测(ce)，台(tai)积电不太(tai)可能在其 A10 节点之前大规模采(cai)用 ASML 的 High-NA 技(ji)术，预计该节点将在 2028 年开始量产(chan)。