摩根士丹利分析师Charlie Chan等在最新报告中指出，看(kan)好Windows on Arm (WoA) AI PC的(de)前景。分析师认(ren)为，基于Arm架构的(de)AI个人电脑有望在未来几年获(huo)得更大市场份额，相(xiang)关半导体股票成潜(qian)在受益者。
目前基于Arm的(de)处(chu)理器（来自(zi)苹果和高通）在能源效率（以每瓦特性能衡量）方面已经开始赶上x86，这对未来AI PC的(de)竞争至(zhi)关重要(yao)。
对于WoA AI PC芯片出货(huo)量，分析师估计2024年约为200万台，2025年将增至(zhi)1500万台，2026年进一步翻番至(zhi)3000万台。假设英(ying)伟达和联发科在2028年占(zhan)据WoA PC 50%的(de)市场份额，出货(huo)量达到3300万台，2025年至(zhi)2028年复合(he)年增长率高达93%。
在WoA市场，高通目前扮演主导角色(se)，但分析师预计，明年将有联发科、英(ying)伟达等厂商加入竞争。
未来几年WoA市场将迎来爆发式增长
报告认(ren)为，支持WoA AI PC发展的(de)因素正在逐(zhu)步成熟，未来几年这一市场有望出现(xian)爆发式增长。分析师预计，2025年人工智(zhi)能PC将占(zhan)笔记本电脑总出货(huo)量的(de)30%，到2026年这一比例将升至(zhi)50%。
根据IDC的(de)数据，2023年，微软Windows操作(zuo)系(xi)统在PC市场的(de)市占(zhan)率高达79%，其次是苹果macOS（11%）和谷(gu)歌Chrome OS（9%）。
分析师认(ren)为，随着AI大爆发，在即将到来的(de)AI PC时代，“节能”将是电子设备最关键的(de)卖点。分析师认(ren)为，能够在两方面都取得突(tu)破且具有一体化优(you)势的(de)公司，很将成为未来AI PC芯片赛(sai)道的(de)赢家：
能够推出最“节能”芯片的(de)公司可能是人工智(zhi)能PC的(de)赢家。在未来的(de)边缘(yuan)设备(无论是手机、笔记本电脑等)上运行(xing)AI应用程(cheng)序(例如Copilot)将消耗更多的(de)电力，而电池寿(shou)命过去一直是移动设备的(de)关键限制(zhi)。因此，我们预计WoA较低功耗的(de)优(you)势将是帮助其在2024年提高渗(shen)透率的(de)因素之一。
Arm架构是一种(zhong)RISC类型的(de)指令集架构(ISA)，而英(ying)特尔x86 ISA是一种(zhong)复杂指令集计算机(CISC)架构。RISC指令更少，功能更简单，因此解码逻(luo)辑更简单，晶体管也更少。虽然标准(zhun)Arm核心(xin)的(de)性能可能低于x86产品(pin)，但基于Arm的(de)cpu在功耗方面表现(xian)出了显著的(de)优(you)势。
能够推出最“节能”芯片的(de)公司可能是人工智(zhi)能PC的(de)赢家。在未来的(de)边缘(yuan)设备(无论是手机、笔记本电脑等)上运行(xing)AI应用程(cheng)序(例如Copilot)将消耗更多的(de)电力，而电池寿(shou)命过去一直是移动设备的(de)关键限制(zhi)。因此，我们预计WoA较低功耗的(de)优(you)势将是帮助其在2024年提高渗(shen)透率的(de)因素之一。
Arm架构是一种(zhong)RISC类型的(de)指令集架构(ISA)，而英(ying)特尔x86 ISA是一种(zhong)复杂指令集计算机(CISC)架构。RISC指令更少，功能更简单，因此解码逻(luo)辑更简单，晶体管也更少。虽然标准(zhun)Arm核心(xin)的(de)性能可能低于x86产品(pin)，但基于Arm的(de)cpu在功耗方面表现(xian)出了显著的(de)优(you)势。
英(ying)特尔今天仍然占(zhan)据笔记本电脑CPU市场72%的(de)市场份额，并(bing)使用自(zi)己的(de)架构生产其大部分CPU产品(pin)。在微软的(de)Windows生态系(xi)统中，Arm的(de)CPU占(zhan)比很小。
自(zi)2016年以来，联发科一直是Chromebook的(de)Arm CPU供(gong)应商。基于Arm的(de)cpu以与Android应用程(cheng)序的(de)兼(jian)容性和较长的(de)电池寿(shou)命而闻名，帮助Chromebook在教(jiao)育市场获(huo)得更高份额。
对于WoA AI PC芯片出货(huo)量，分析师估计2024年约为200万台，2025年将增至(zhi)1500万台，2026年进一步翻番至(zhi)3000万台。假设英(ying)伟达和联发科在2028年占(zhan)据WoA PC 50%的(de)市场份额，出货(huo)量达到3300万台，2025年至(zhi)2028年复合(he)年增长率高达93%。
从(cong)产业链来看(kan)，分析师指出台积电、联发科、英(ying)伟达等几家公司在WoA AI PC赛(sai)道中扮演重要(yao)角色(se):
台积电的(de)3纳米先进制(zhi)程(cheng)技(ji)术以及(ji)CoWoS封(feng)装工艺，将助力基于Arm架构CPU与英(ying)特尔芯片一较高下。
作(zuo)为经验最为丰富的(de)Arm SoC设计公司，联发科预计将与英(ying)伟达合(he)作(zuo)，在2025年推出集CPU、GPU和AI加速器于一体的(de)游戏AI PC芯片。
台积电的(de)3纳米先进制(zhi)程(cheng)技(ji)术以及(ji)CoWoS封(feng)装工艺，将助力基于Arm架构CPU与英(ying)特尔芯片一较高下。
作(zuo)为经验最为丰富的(de)Arm SoC设计公司，联发科预计将与英(ying)伟达合(he)作(zuo)，在2025年推出集CPU、GPU和AI加速器于一体的(de)游戏AI PC芯片。
分析师指出，近年来，Arm为智(zhi)能手机推出了更先进的(de)CPU内核。为了提高基于Arm的(de)CPU的(de)性能，下游公司已经开始开发定制(zhi)的(de)Arm内核CPU，比如苹果MacBook的(de)M系(xi)列CPU。iPhone上的(de)A系(xi)列芯片同样受益于Arm CPU内核，在一众厂商中性能领先。。
更加关键的(de)是，Arm在智(zhi)能手机上的(de)领先优(you)势正在拓展到PC领域，随着越来越多厂商希望将NPU或(huo)APU等专用于AI任务(wu)的(de)计算单元集成到其设计中，Arm在功耗和边缘(yuan)人工智(zhi)能推理任务(wu)上的(de)出色(se)之处(chu)也愈发凸显。
摩根士丹利的(de)分析显示(shi)，目前基于Arm的(de)处(chu)理器(来自(zi)苹果和高通)在能源效率(以每瓦特性能衡量)方面已经开始赶上x86，这对未来AI PC的(de)竞争至(zhi)关重要(yao)。
此外，微软也在软件上对Arm提供(gong)了更大力度(du)的(de)支持，有利于厂商转移到Arm架构芯片：
Arm64EC可能是一个关键点。微软于2021年宣布的(de)Arm64EC可以将基于x86的(de)应用程(cheng)序的(de)代码转移到基于arm的(de)代码。它类似于苹果的(de)Rosetta 2，后者用于苹果Macbook从(cong)英(ying)特尔芯片过渡到Arm芯片。我们认(ren)为，2025年的(de)Windows 12可能比当前的(de)Windows 11更好地支持Arm架构，具有更好的(de)虚拟化技(ji)术（emulation）或(huo)软件适配性。
Arm64EC可能是一个关键点。微软于2021年宣布的(de)Arm64EC可以将基于x86的(de)应用程(cheng)序的(de)代码转移到基于arm的(de)代码。它类似于苹果的(de)Rosetta 2，后者用于苹果Macbook从(cong)英(ying)特尔芯片过渡到Arm芯片。我们认(ren)为，2025年的(de)Windows 12可能比当前的(de)Windows 11更好地支持Arm架构，具有更好的(de)虚拟化技(ji)术（emulation）或(huo)软件适配性。
分析师指出，对微软而言，维护Windows操作(zuo)系(xi)统在PC市场的(de)主导地位，对于未来部署Copilot等AI服(fu)务(wu)至(zhi)关重要(yao)。而苹果已经显示(shi)了在MacOS中使用基于Arm的(de)芯片的(de)优(you)势。分析师认(ren)为，AI PC或(huo)许能为Windows on Arm创造一个新的(de)切入点。
过去十年间，虽然Arm曾多次试图(tu)进入基于x86架构的(de)PC CPU市场，但成效有限。虽然微软早在2011年就提出了WoA的(de)想(xiang)法，但由于难以与多芯片厂商集成软件，未能成功。预计在这一轮的(de)AI热潮中，微软会在软件上加大对Arm设计的(de)支持力度(du)。
分析师还表示(shi)，随着Arm不(bu)断加强异构CPU设计能力，特别是新一代“Blackhawk”(黑鹰)高性能核心(xin)面世，Arm可以为AI等新兴(xing)领域玩家提供(gong)顶(ding)级硬件解决方案，尤其是大规模边缘(yuan)人工智(zhi)能推理领域：
现(xian)在被许可方有能力设计与GPU一致、为PC环境(jing)优(you)化的(de)CPU和NPU，并(bing)满(man)足微软40倍性能提升的(de)需求，以支持在边缘(yuan)设备运行(xing)Copilot等AI应用。一开始Arm就处(chu)于独特位置，可为基于Windows的(de)AI PC供(gong)应芯片。
现(xian)在被许可方有能力设计与GPU一致、为PC环境(jing)优(you)化的(de)CPU和NPU，并(bing)满(man)足微软40倍性能提升的(de)需求，以支持在边缘(yuan)设备运行(xing)Copilot等AI应用。一开始Arm就处(chu)于独特位置，可为基于Windows的(de)AI PC供(gong)应芯片。
在WoA市场，高通目前扮演主导角色(se)，但分析师预计，明年将有联发科、英(ying)伟达等厂商加入竞争。与此同时，英(ying)特尔、AMD等传统PC芯片巨头也在加紧自(zi)家NPU(神经网络处(chu)理器)的(de)开发步伐。
分析师还预计，鉴于AI PC刚刚起步，短期内在财务(wu)上对Arm的(de)影响可能很小，但从(cong)长远来看(kan)，大摩认(ren)为Arm架构在AI PC等领域的(de)应用越来越多，将支持更强劲的(de)盈利势头，27财年开始会反映在财报里。
*免责声明：文章(zhang)内容仅供(gong)参(can)考，不(bu)构成投(tou)资建议
*风险提示(shi)：股市有风险，入市需谨慎