4月11日，灿芯半导体（上海(hai)）股(gu)份(fen)有限(xian)公司（以下(xia)简称“灿芯股(gu)份(fen)”）在科创板上市，保荐(jian)人为海(hai)通证券股(gu)份(fen)有限(xian)公司，发行价格19.86元/股(gu)，发行市盈(ying)率为25.12倍，低于53.50倍的行业市盈(ying)率。截止到发稿时间，其股(gu)价涨超158%，最新市值约62亿元。
格隆(long)汇了(le)解到，灿芯股(gu)份(fen)是一家专注于提供一站式芯片定(ding)制服务的集成(cheng)电(dian)路(lu)设计服务企业，致力(li)于为客户(hu)提供高价值、差(cha)异化的芯片设计服务，并以此研发形(xing)成(cheng)了(le)以大(da)型SoC定(ding)制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。
具体来看，2020年至2023年1-6月，灿芯股(gu)份(fen)的收入主要来自于芯片全定(ding)制服务、芯片工程(cheng)定(ding)制服务业务。
公司主营业务收入按服务类(lei)型与业务类(lei)型构(gou)成(cheng)情况，图片来源(yuan)：招股(gu)书
业绩方面，2020年至2022年，灿芯股(gu)份(fen)实现营收约5.06亿元、9.55亿元、13.03亿元，净利润分别为1758.54万元、4361.09万元、9486.62万元。
据容诚会(hui)计师审(shen)阅，2023年度公司实现营业收入约13.41亿元，较上年同期增长2.99%；扣除非(fei)经常性(xing)损益后归属于母公司股(gu)东(dong)的净利润约1.47亿元，较上年同期增长43.23%，主要系随着公司全定(ding)制服务收入占比提高，总(zong)体盈(ying)利能力(li)较上年同期上升较为明显所致。
主要财务数据及财务指标，图片来源(yuan)：招股(gu)书
2020年至2023年1-6月，灿芯股(gu)份(fen)的综(zong)合毛利率分别为17.25%、17.10%、19.63%、27.46%，毛利率波动较大(da)，且整体水(shui)平低于同行业可比公司，主要系各可比公司芯片定(ding)制服务的业务领域、客户(hu)类(lei)型及经营规模均有较大(da)差(cha)异。
公司与可比公司毛利率水(shui)平的对比情况，图片来源(yuan)：招股(gu)书
灿芯股(gu)份(fen)采(cai)用Fabless经营模式，对于芯片产业链的生产制造、封(feng)装及测试等(deng)生产环节采(cai)用委(wei)托第三方企业代工的方式完成(cheng)。报告期各期，公司向前五大(da)供应商合计采(cai)购金额占当期采(cai)购总(zong)额的比例在80%以上，其中向中芯国际的采(cai)购金额占当期采(cai)购总(zong)额的比例分别为69.02%、77.25%、84.89%与75.29%，占比较大(da)，存在供应商集中的风险。
值得(de)注意的是，灿芯股(gu)份(fen)在技术研发与日常经营过程(cheng)中，根据项目需求需要获取第三方半导体IP和EDA工具供应商的技术授权，如果供应商停止向公司进行技术授权，可能会(hui)影响公司的生产经营。
本次IPO所募集的资金主要用于网络通信与计算芯片定(ding)制化解决方案平台、工业互联(lian)网与智慧城市的定(ding)制化芯片平台、高性(xing)能模拟IP建(jian)设平台。
募资使用情况，图片来源(yuan)：招股(gu)书