本周伊(yi)始，得益于多家半导体企业(ye)发布的积(ji)极业(ye)绩预期，半导体板块表现亮眼。随着科技的快速发展和全球对芯片需求的持续增长，半导体行业(ye)在先进制(zhi)程技术取得突破、产能扩张和供应链优化、新产品和市场拓展等较好的形势下，正迎来新的发展机遇。
半导体行业(ye)的复苏，吸引了投资者更多关注的目光，半导体行业(ye)的上(shang)市公司在业(ye)务上(shang)也有新的进展。一些企业(ye)在高端产品研发、国产替代方面取得了重要突破，积(ji)极布局高端芯片及(ji)第三代半导体材料领域。同时，随着5G、物联网、AI等新技术的发展，半导体行业(ye)在通信(xin)基(ji)础设(she)施建设(she)中的作用日益凸显(xian)，为相关上(shang)市公司带来了新的业(ye)务机会。全景为您精选来自(zi)上(shang)市公司最真实的声音。（以下内容均摘自(zi)深交所互动易、上(shang)证e互动、上(shang)市公司公告等）
配图为AI生成
今年以来半导体耗材方面的订单如何？
三超新材 [300554] ：今年以来公司半导体耗材产品的订单量稳步(bu)增长。
请介绍一下公司在半导体级坩埚产品和下游客户(hu)的开发情况。
欧晶科技 [001269] ：公司是为数不多的具备量产大尺寸石英坩埚能力的厂商，公司已完成32英寸半导体级石英坩埚的研发工作并具备量产能力，32英寸半导体级石英坩埚已实现进口替代，突破国产石英坩埚半导体应用的技术壁垒，28英寸半导体级石英坩埚已量产并为下游客户(hu)供货。公司在巩固和发展现有客户(hu)的合作关系基(ji)础上(shang)，针对有市场潜力的地(di)区，加大半导体行业(ye)下游客户(hu)的深度拓展，通过拓展和深化营销体系及(ji)网点布局，巩固并提升(sheng)公司的市场份(fen)额。
1.贵公司去年三季(ji)度有半导体设(she)备销售业(ye)务。此业(ye)务是根据客户(hu)需求，从(cong)别(bie)的公司购进后(hou)转售的？还是卖(mai)的公司自(zi)有设(she)备？ 2.该业(ye)务产生几个亿的待(dai)收款，如今大半年过去了还没收回来，有没有坏(huai)账的可能？ 3.半导体销售业(ye)务是否有持续性(xing)？
赛微电子 [300456] ：为保障公司MEMS晶圆制(zhi)造业(ye)务的设(she)备需求，近年来公司全资子公司赛积(ji)国际从(cong)境外战略性(xing)采购了多批次半导体设(she)备进行储备或使用。在当前(qian)的国际环(huan)境背景下，国内芯片厂商对半导体设(she)备的需求较为迫切，因(yin)此除满足公司旗下FAB产线需要外，公司出售了部分半导体设(she)备。公司正常催收该部分应收账款，并且已按(an)照(zhao)会计政策计提坏(huai)账。公司未来仍是以MEMS晶圆制(zhi)造和工艺开发为核心主业(ye)，持续、适度开展半导体设(she)备业(ye)务。
请问海纳半导体12英寸晶圆研究进度怎么样了？今年是否能试生产
众合科技 [000925] ：公司目前(qian)拥有完整的半导体硅片制(zhi)备工艺和3-8英寸的硅片生产线。
发展半导体板块是长期持续投入的过程，公司相较其(qi)他半导体企业(ye)的优势是什么？公司有无并购与收购相关企业(ye)实现弯道超车的计划？
瑞(rui)纳智能 [301129] ：关于半导体，我们认为公司在智能设(she)备制(zhi)造、热场管理、大数据模型和控(kong)制(zhi)算法(fa)等方面具备一定(ding)的技术储备和相关性(xing)，一定(ding)程度上(shang)提升(sheng)生产效率，降低成本，改善品质，形成综(zong)合优势。公司目前(qian)无并购与收购相关企业(ye)的计划。
根据先进能源工业(ye)AEIS财报以及(ji)市场占有率分析，2022年半导体设(she)备电源全球市场规(gui)模大约250亿元，中国大约有80亿市场空间，请问公司未来考虑加大半导体电源研发，转型以半导体电源为主吗？对半导体电源领域未来发展有哪些计划？
英杰电气 [300820] ：半导体设(she)备电源的应用拓展，确实是公司保持可持续发展一个非常重要的方向。从(cong)2023年开始，公司射频电源技术取得显(xian)著(zhu)突破，目前(qian)已经实现了部分型号射频电源的量产，真正实现了该行业(ye)的电源进口替代，进一步(bu)增强了公司在其(qi)他半导体设(she)备电源领域持续拓展的信(xin)心。半导体设(she)备端、材料端的电源应用场景是很(hen)广泛的，之(zhi)前(qian)的电源大多数都是国外厂家的电源，当前(qian)半导体行业(ye)的国产化率正在较快提升(sheng)，也给公司带来了更多国产替代的机会，目前(qian)公司半导体行业(ye)的订单金额和销售收入占比都在稳步(bu)提升(sheng)中，对于公司在当前(qian)光伏行业(ye)下行调整周期中实现平稳过渡是十分有利的，公司也定(ding)会抓住这(zhe)样的机会，将公司产品高端化战略通过包括半导体行业(ye)电源在内的更多进口替代有效实施，最终体现在公司未来业(ye)绩的增长上(shang)，接受(shou)市场和投资者的检验，对此，我们是有信(xin)心的。
贵公司半导体原(yuan)材料和半导体设(she)备优势明显(xian)，实现了国产化替代，请问国内是否有同行业(ye)竞(jing)争对手？与竞(jing)争对手相比，贵公司有什么优势？
晶盛机电 [300316] ：公司是一家国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业(ye)。在半导体设(she)备领域，公司积(ji)极布局大硅片制(zhi)造、芯片制(zhi)造、封装等设(she)备的研发，逐步(bu)实现8-12英寸半导体大硅片设(she)备的国产化突破，相关产品实现批量销售并受(shou)到(dao)下游客户(hu)的广泛认可，在国产半导体长晶设(she)备中市占率领先。全自(zi)动单晶硅生长炉产品入选国家半导体器件专用设(she)备领域企业(ye)标准“领跑者”榜单，公司单片式硅外延生长设(she)备荣获第十五届中国半导体设(she)备创新产品。公司基(ji)于产业(ye)链延伸，在功率半导体领域开发了6-8英寸碳化硅长晶设(she)备、切片设(she)备、减薄设(she)备、抛光设(she)备及(ji)外延设(she)备，8-12英寸常压硅外延设(she)备等，实现碳化硅外延设(she)备的国产替代，并创新性(xing)推出双(shuang)片式碳化硅外延设(she)备，大幅提升(sheng)外延产能；在先进制(zhi)程领域开发了8-12英寸减压硅外延设(she)备、LPCVD以及(ji)ALD等设(she)备，并研发了多款应用于先进封装的12英寸晶圆减薄设(she)备。公司竞(jing)争优势主要体现在以下几个方面：持续的研发创新能力、全球化的品牌影响力、人才优势、优秀(xiu)的企业(ye)文化和组(zu)织能力、先进制(zhi)造和质量管理能力等，公司将继续依(yi)托半导体装备国产替代的行业(ye)发展趋势和机遇，继续发挥公司强创新能力的核心优势，加速布局半导体产业(ye)链核心装备，抢占半导体装备国产替代市场。
公司年产65吨pr树脂项目23年底己(ji)建成，目前(qian)达产率是多少？24年能为公司带来利润吗？
万润股份(fen) [002643] ：公司“年产65吨PR树脂系列产品项目”2023年已投入使用，并根据客户(hu)定(ding)制(zhi)需求生产供应。除PR树脂外，公司已销售的半导体制(zhi)造材料还包括PR单体、光致产酸(suan)剂以及(ji)半导体制(zhi)程中清洗剂添加材料。经过十余年的努力，公司在前(qian)述材料领域已经具有国内领先的技术水平。
目前(qian)ai手机处于0-1的过程，贵司新投的半导体均热材料是属于消费电子里(li)细(xi)分行业(ye)龙头，请问ai手机的发展公司后(hou)续有没有业(ye)务展望，贵司新的生产线做半导体均热材料是否跟(gen)ai手机相关？
鸿(hong)日达 [301285] ：公司持续关注下游市场与所属行业(ye)的发展趋势和最新动态(tai)，AI手机是3C消费电子行业(ye)未来发展的重点方向之(zhi)一，公司会积(ji)极研发摸索、寻(xun)找(zhao)储备与现有业(ye)务相关的发展机遇，以谋求更多经营业(ye)绩的增长点。公司半导体金属散热片材料终端可应用于半导体元器件（如CPU处理器、GPU等）、AI、通讯等领域。但目前(qian)该产品项目尚处于下游行业(ye)某些核心客户(hu)的小批量试样、导入验证阶段，从(cong)完成客户(hu)验证导入、到(dao)形成规(gui)模销售尚需一定(ding)时间。
请问贵公司半导体设(she)备是否有批量订单了，近期情况如何？
国林科技 [300786] ：公司半导体专用臭氧设(she)备当前(qian)业(ye)务订单量较小，占公司营业(ye)收入比重较低，公司正在积(ji)极推进跟(gen)下游客户(hu)的技术交流(liu)与认证。
公司在半导体的布局除了晶圆切割之(zhi)外还布局了哪些方向？另外晶圆切割是否为光刻机的重要组(zu)成部分？
崇德科技 [301548] ：公司正在研发4.2kw-11kw 硅片及(ji)碳化硅高精气浮主轴系统和无油(you)高速气浮电机，启动了用于半导体行业(ye)的气浮平台和气浮输送的项目，并将逐步(bu)产业(ye)化。同时公司也与国内的划片机、晶圆减薄机、及(ji)其(qi)他相关半导体设(she)备的重点企业(ye)建立了良好的合作关系。
公司在封装测(ce)试工艺有何布局？是否有这(zhe)方面技术储备？
必(bi)创科技 [300667] ：在半导体方面，公司目前(qian)在芯片封装及(ji)封装后(hou)测(ce)试工艺没有布局，在晶圆测(ce)试环(huan)节推出了显(xian)微光学和光谱学测(ce)量方面的产品。
请问公司的高纯度石英材料实现量产了吗？可以应用于半导体行业(ye)吗？
中旗新材 [001212] ：公司高纯石英项目目前(qian)已投产，目前(qian)生产的高纯石英砂客户(hu)主要为光伏石英坩埚的中外层(ceng)，未来公司将进一步(bu)向半导体级高纯砂扩展。
公司产品是否可应用于AI芯片和算力芯片封装？
艾森股份(fen) [688720] ：公司产品可应用于AI芯片和算力芯片封装，直接客户(hu)为封装厂。
贵公司有ASIC定(ding)制(zhi)量产芯片相关业(ye)务吗？占公司营收的比例大吗？
芯原(yuan)股份(fen) [688521] ：公司的主营业(ye)务之(zhi)一为一站式芯片定(ding)制(zhi)服务，可以接受(shou)委托完成从(cong)芯片设(she)计到(dao)晶圆制(zhi)造、封装和测(ce)试的全部或部分服务环(huan)节，充分利用半导体IP资源和研发能力，满足不同客户(hu)的芯片定(ding)制(zhi)需求，帮助客户(hu)降低设(she)计风险，缩短设(she)计周期。在2023年，公司一站式芯片定(ding)制(zhi)业(ye)务收入约15.6亿元，占整体营业(ye)收入约67%。
我们豪(hao)威CIS相比日韩的CIS有何优势？对于日韩汽车CIS进军国内，我们又如何面对？
韦尔股份(fen) [603501] ：在汽车市场，公司拥有广泛的产品布局，以及(ji)不断提升(sheng)的技术水平和品质。公司凭借先进紧凑的汽车CIS解(jie)决(jue)方案(an)覆盖了广泛的汽车应用，包括ADAS、驾驶室内部监控(kong)、电子后(hou)视镜、仪(yi)表盘摄像头、后(hou)视和全景影像等。近年来，公司汽车CIS产品表现出的优秀(xiu)性(xing)能也帮助公司获得了国内外知名汽车品牌及(ji)Tier1的方案(an)导入，这(zhe)为公司在汽车市场的份(fen)额提升(sheng)做出了重大的贡献。公司将持续稳定(ding)的加大在各产品领域的研发投入，为产品升(sheng)级及(ji)新产品的研发提供充分的保障，助力公司产品竞(jing)争力稳步(bu)提升(sheng)。
《热闻寻(xun)踪》栏目由(you)全景投资者教育基(ji)地(di)提供支持，结合市场关注的热点话题，汇总整理上(shang)市公司在网上(shang)路演、互动平台等渠道公开回复网友(you)和投资者提问，以及(ji)公司高管与投资者交流(liu)的一手资讯内容而编发。欢迎读者提供相关线索和批评建议。