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2024年正版资料正版资料报刊 31488-首家来了!这家芯片企业IPO过会,拟募资15.2亿元!,科技,主控,存储
2024-06-02 01:48:50
2024年正版资料正版资料报刊 31488-首家来了!这家芯片企业IPO过会,拟募资15.2亿元!,科技,主控,存储

新(xin)“国九条”后,首家(jia)过会的IPO项目出炉。

时隔3个多月后,上交所终于(yu)迎来IPO上会企业,这也是新(xin)“国九条”后科创板首家(jia)IPO上会企业。

5月31日,上交所上市委(wei)2024年(nian)第14次审议会议召开,审议联芸科技(杭州)股份有限(xian)公司(简称“联芸科技”)的首发(fa)上市申请(qing),最终顺利过会。这距(ju)离最近一次2月5日举行的科创板上市委(wei)审议会已过去116天。

去年(nian)实现营收10亿元

联芸科技是一家(jia)提供数(shu)据存储主(zhu)控芯片、AIoT(人工智能物联网)信号(hao)处理及传输(shu)芯片的平台型芯片设计企业。自2014年(nian)成立之初,公司始(shi)终定(ding)位为平台型芯片设计企业,立足自建研发(fa)平台和核(he)心IP。

在数(shu)据存储主(zhu)控芯片领域,联芸科技已发(fa)展(zhan)成为全球出货量排名前列的独(du)立固态硬盘主(zhu)控芯片厂商(shang),是全球为数(shu)不多掌握数(shu)据存储主(zhu)控芯片核(he)心技术的企业之一,也是全球为数(shu)不多成为NANDFlash原(yuan)厂的主(zhu)流存储主(zhu)控芯片配套厂商(shang)之一。

联芸科技已先后推出了近十款具有竞争力的固态硬盘主(zhu)控芯片产品,实现了从SATA(一种基于(yu)行业标(biao)准的串行硬件驱动器接口)到PCIe(一种高速串行计算(suan)机扩展(zhan)总线标(biao)准)固态硬盘主(zhu)控芯片的完整布局,产品覆盖消(xiao)费级、工业级、企业级固态硬盘主(zhu)控芯片。

联芸科技自主(zhu)开发(fa)的系列数(shu)据存储主(zhu)控芯片、AIoT信号(hao)处理及传输(shu)芯片,可广泛应用于(yu)消(xiao)费电子、智能物联、工业控制、数(shu)据通信等领域,并在客户E、江波龙、长江存储、威刚、宜鼎、宇(yu)瞻、佰维、金泰克(ke)、时创意、金胜维等行业头部客户中实现大(da)规模商(shang)用,并成为其(qi)在上述领域的主(zhu)要供应商(shang)。

报告期内,联芸科技的数(shu)据存储主(zhu)控芯片已成功实现大(da)规模销售,数(shu)据存储主(zhu)控芯片出货量累计接近9000万颗。

业绩方面,2021年(nian)至2023年(nian),联芸科技实现营业收入分别约为5.79亿元、5.73亿元、10.34亿元,对应净利润分别约为4512.39万元、-7916.06万元、5222.96万元。

股权结构(gou)上,联芸科技无(wu)控股股东,实际控制人为方小玲。联芸科技的股权结构(gou)较为分散,公司各(ge)股东中不存在直接持有股份所享有的表决权足以(yi)对公司股东大(da)会决议产生重大(da)影响的单(dan)一股东,故公司无(wu)控股股东。方小玲合计控制联芸科技45.22%的股份,系公司实际控制人。

值得注(zhu)意的是,联芸科技的股东列表中还出现了“安防龙头”海康威视的身影。招股书显示,海康威视直接持有联芸科技22.43%股份,海康威视全资子公司海康科技持有联芸科技14.95%股份。

拟募资15.2亿元

回顾(gu)其(qi)上市历程,联芸科技科创板IPO申请(qing)2022年(nian)12月获得受理,联芸科技此次上市拟募资15.2亿元,将用于(yu)新(xin)一代数(shu)据存储主(zhu)控芯片系列产品研发(fa)与(yu)产业化等3个项目。2023年(nian)2月联芸科技IPO进入问(wen)询(xun)环节,上会前已回复了两轮问(wen)询(xun)。

根据招股书,联芸科技选择科创板第四套上市标(biao)准,即“预计市值不低于(yu)人民币30亿元,且最近一年(nian)营业收入不低于(yu)人民币3亿元”。参考(kao)同行业可比公司估值水平,结合发(fa)行人2023年(nian)的业绩情况,综合考(kao)虑公司所处的行业和自身发(fa)展(zhan)情况等因素,本次发(fa)行预估市值区间为69.13亿元至133.06亿元,最终定(ding)价以(yi)实际发(fa)行结果为准。

作为新(xin)“国九条”后科创板首家(jia)IPO上会企业,联芸科技也备受关注(zhu)。据了解,为强化科创属性(xing)要求,进一步凸(tu)显科创板“硬科技”特色,新(xin)”国九条“后,证监会修订了《科创属性(xing)评价指引(试行)》,上交所同步修订了《科创板企业发(fa)行上市申报及推荐暂行规定(ding)》。

科创板自设立以(yi)来持续发(fa)挥改革“试验田”作用,在支持集成电路(lu)、生物医药、高端装备制造等战略性(xing)新(xin)兴产业发(fa)展(zhan)上取得重大(da)成效,已成为我国“硬科技”企业上市的首选地。

业内人士表示,新(xin)规完善科创属性(xing)的评价标(biao)准,强化衡量科研投入、科研成果和成长性(xing)的关键(jian)指标(biao),旨在优先支持突破关键(jian)核(he)心技术的科技型企业上市融资,支持更多新(xin)质生产力领域的“硬科技”企业登陆(lu)科创板。

发(fa)布于(yu):广东省(sheng)
版权号:18172771662813
 
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