(文/夏峰琳，编辑/徐喆）5月27日(ri)晚间，甬矽(xi)电子（688362.SH）抛出12亿元可转债发行预(yu)案，拟加码多维异构先进封(feng)装技术，瞄准Chiplet所需核心技术实现量产。
具体而言，公司(si)拟募资不(bu)超过(guo)12亿元，其中9亿元拟用于(yu)多维异构先进封(feng)装技术研发及产业化项目建(jian)设，3亿元则用于(yu)补充流动资金及偿还银行贷(dai)款。
观察者网注(zhu)意到，此时距离甬矽(xi)电子上(shang)市还不(bu)足两年。且截至一季度末，公司(si)账上(shang)还横躺超20亿元资金，短期来看，似乎(hu)不(bu)存在偿债压(ya)力。
值得注(zhu)意的是，近年来，受周期影响，半导体显示行业一度在震荡(dang)中挣扎生(sheng)存，甬矽(xi)电子的盈利(li)能力也遭遇(yu)重创。上(shang)市后的第二年，公司(si)业绩(ji)就开始变脸。2023年和(he)今年一季度，公司(si)归属净利(li)润(run)分别亏损9339万元、3545万元。与此同时，公司(si)去年长期借款激(ji)增，如今资产负债率已突破(po)70%，种种迹象不(bu)经让市场对公司(si)造血能力产生(sheng)质疑(yi)。
募资12亿元，加码异构先进封(feng)装
公告显示，上(shang)述项目总投资额为14.64亿元，项目实施地点(dian)位于(yu)甬矽(xi)电子位于(yu)浙江(jiang)宁波的二期工厂。该公司(si)二期工厂已在去年9月落成(cheng)，建(jian)筑面积超38万平方米，总投资额111亿元。
甬矽(xi)电子表示，此次可转债募投项目建(jian)成(cheng)后，公司(si)将开展“晶圆级重构封(feng)装技术（RWLP）”“多层布线连接技术（HCOS-OR）”“高铜柱连接技术（HCOS-OT）”“硅通孔连接板技术（HCOSSI）”和(he)“硅通孔连接板技术（HCOS-AI）”等方向(xiang)的研发及产业化，并在完全达(da)产后形成(cheng)年封(feng)测扇出型封(feng)装（Fan-out）系列和(he)2.5D/3D系列等多维异构先进封(feng)装产品9万片的生(sheng)产能力。
据了解，在高算力芯片领域，采用多维异构封(feng)装技术的 Chiplet 方案具有提升整体良(liang)率、降低生(sheng)产成(cheng)本、降低高算力芯片对先进晶圆制程的依赖(lai)、大幅缩短芯片开发周期、迅速突破(po)芯片面积限制等诸多显著优势。
因此，甬矽(xi)电子认为多维异构封(feng)装技术作(zuo)为实现 Chiplet 方案的核心技术，是先进封(feng)装企业未(wei)来取得市场竞争(zheng)优势的关键。本项目有利(li)于(yu)公司(si)把握技术发展趋势，布局前沿赛道，持续提升公司(si)的核心竞争(zheng)力。
甬矽(xi)电子表示，本次可转债募投项目实施后，公司(si)将购进一系列先进研发和(he)生(sheng)产设备(bei)，增强晶圆级封(feng)装和(he)多维异构封(feng)装领域的研发能力，实现多维异构封(feng)装产品量产。
IPO项目未(wei)达(da)产，账上(shang)横躺20亿元
观察者网注(zhu)意到，此次募资距离甬矽(xi)电子上(shang)市还不(bu)足两年，且前次募投项目尚未(wei)达(da)产。此外，截至今年一季度末，公司(si)账上(shang)还横躺超20亿元资金，短期来看，似乎(hu)不(bu)存在偿债压(ya)力。
公开资料显示，甬矽(xi)电子2022年11月登陆科创板，首发上(shang)市拟募资15亿元，实际募集资金11.12亿元，实际募资净额10.09亿元。
由(you)于(yu)募资净额大缩水，甬矽(xi)电子对募投项目进行了调整。原计(ji)划投入4亿募集资金的集成(cheng)电路先进封(feng)装晶圆凸点(dian)产业化项目直接被取消，将全部募资投入高密度SiP射频模块封(feng)测项目。
公告显示，该项目在去年底达(da)到预(yu)定可使用状态(tai)并在2023年取得营收4.43亿元。不(bu)过(guo)，甬矽(xi)电子表示，该项目建(jian)设期为3年，完全达(da)产年为2024年。该项目产能仍(reng)处于(yu)建(jian)设爬(pa)升阶段，尚未(wei)完全达(da)产。因此2023年不(bu)适用承诺效益评(ping)价(jia)。
此外，甬矽(xi)电子此番募资的另一目的是补充流动资金和(he)偿还银行贷(dai)款。然而，观察者网注(zhu)意到，截至2023年一季度末，公司(si)账面尚有货币资金20.52亿元。同期，短期借款3.9亿元，一年内到期的非(fei)流动负债8.71亿元。据此计(ji)算，短期债务合(he)计(ji)为12.61亿元，低于(yu)货币资金规模，如此看来公司(si)在短期内不(bu)存在偿债压(ya)力。
甬矽(xi)电子表示，集成(cheng)电路封(feng)测行业是较为典(dian)型的资本密集型行业，行业企业的收入规模同固定资产投资规模关系紧密。与国(guo)内同行业上(shang)市公司(si)相比，公司(si)成(cheng)立时间较短，资产规模还存在较大差(cha)距。为了增强市场竞争(zheng)力、提升公司(si)整体盈利(li)能力，长期以来公司(si)主(zhu)要依靠(kao)自身经营积累和(he)银行借款经营发展，还本付(fu)息压(ya)力较大。
数据显示，甬矽(xi)电子长期借款在去年一年时间内激(ji)增，从2022年末的10.84亿元增加到2023年的35.67亿元。截至一季度末，公司(si)长短期借款及一年内到期的非(fei)流动负债总额为51.42亿元。2021年至2023年及2024年一季度末，甬矽(xi)电子计(ji)入财务费用的利(li)息成(cheng)本分别为7750.62万元、1.14亿元、1.4亿元和(he)4265.80万元，占同期利(li)润(run)总额绝对值的比例(li)分别为21.78%、83.03%、83.58%和(he)83.77%。
与此同时，公司(si)资产负债率也一直居高不(bu)下。截至今年一季度末，公司(si)资产负债率再度突破(po)70%，而同行可比上(shang)市公司(si)均值为47.69%，高出均值20多个百分点(dian)。
甬矽(xi)电子表示，目前公司(si)正处于(yu)业务扩张的关键战略阶段，对资金有较高的需求。通过(guo)向(xiang)不(bu)特(te)定对象发行可转换公司(si)债券募集资金偿还银行借款，能够优化公司(si)负债结构，降低公司(si)财务风险，提高公司(si)的抗风险能力，增强业务的竞争(zheng)力和(he)盈利(li)能力。
上(shang)市后业绩(ji)“变脸”
资料显示，甬矽(xi)电子主(zhu)营业务为集成(cheng)电路的封(feng)装与测试，下游客户主(zhu)要为芯片设计(ji)公司(si)，产品主(zhu)要应用于(yu)射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控(kong)芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理(li)芯片、计(ji)算类芯片等。
观察者网注(zhu)意到，在2022年上(shang)市当年，甬矽(xi)电子的业绩(ji)已出现下滑迹象。当年，公司(si)增收不(bu)增利(li)。营收21.77亿元，同比增加5.96%；归属净利(li)润(run)为1.38亿元，同比下滑57.03%；扣非(fei)净利(li)润(run)为5931万元，同比下滑79.73%。
2023年，受宏观经济增速放缓、国(guo)际地缘政治冲(chong)突和(he)行业周期性波动等多重因素(su)影响，以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软，半导体行业需求出现较大波动，整体出现周期性下行，甬矽(xi)电子也在上(shang)市次年陷入亏损。
数据显示，2023年，公司(si)实现营收23.91亿元，同比增加9.82%；归属净利(li)润(run)亏损9339万元，同比下滑167.48%；扣非(fei)净利(li)润(run)同比下滑373%至-1.62亿元。
就亏损原因，甬矽(xi)电子表示，由(you)于(yu)下游客户整体订单仍(reng)较为疲软，部分产品线订单价(jia)格承压(ya)，导致公司(si)毛利(li)率较去年同期仍(reng)有所下降；同时，公司(si)二期项目建(jian)设有序推进，公司(si)人员规模持续扩大，人员支出及二期筹建(jian)费用增加，使得管理(li)费用同比增长71.97%。
事实上(shang)，去年四(si)季度，甬矽(xi)电子的业绩(ji)有所回(hui)温，公司(si)实现单季度盈利(li)。但一季度受春节假期/淡旺季需求等影响营收环比略有下滑，整体业绩(ji)也有所亏损。
具体而言，2024年一季度，甬矽(xi)电子则实现营业收入7.27亿元，同比增长71.11%；净利(li)润(run)和(he)扣非(fei)净利(li)润(run)分别为-3545.04万元、-4610.64万元，同比减亏28.91%、33.28%。
公司(si)预(yu)计(ji)2024年营收规模将持续提升，由(you)此带来的规模效应亦会对盈利(li)能力产生(sheng)正面影响，但若未(wei)来半导体产业持续低迷或公司(si)投资项目产能爬(pa)坡不(bu)及预(yu)期，公司(si)业绩(ji)可能出现不(bu)及预(yu)期或亏损的风险。