图片来源:界(jie)面图库(ku)
界(jie)面新闻记者 | 陈慧东
界(jie)面新闻记者 | 陈慧东
封装测试行业正持续回暖。7月12日,封装测试行业多(duo)家公司披露上半年业绩预告,均现大幅业绩增长。
华天科技(002185.SZ)公告,今年上半年归母(mu)净利润预计为1.9亿元至2.3亿元,同比增长202.17%至265.78%。扣(kou)非后净利润预计亏(kui)损4900万元至3500万元,同比减亏(kui)74.20%至81.57%。
华金证券7月4日发布研报称,给予华天科技增持评级。评级理由主要包(bao)括:1)聚(ju)焦(jiao)板级封装技术开发与应用,项目达产后年产值预计超(chao)9亿;2)扇出(chu)面板级封装基(ji)于RDL工艺,面积使用率显著提(ti)升,成本下降66%;3)扇出(chu)面板级封装以中低端应用为主,逐(zhu)步(bu)向高密度布线/小间距封装迈(mai)进。风险提(ti)示:行业与市场波动风险;国际(ji)贸易(yi)摩擦风险;新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险;扩产不及预期风险;主要原材料/设备供应及价格变(bian)动风险;商誉减值风险等。
2023年度,由于行业竞争(zheng)加剧(ju),产品封装价格下降,导致华天科技经营业绩同比下降。2023年公司实(shi)现营业总收入112.98亿元,同比下降5.10%;归母(mu)净利润2.26亿元,同比下降69.98%。
2023年度,由于行业竞争(zheng)加剧(ju),产品封装价格下降,导致华天科技经营业绩同比下降。2023年公司实(shi)现营业总收入112.98亿元,同比下降5.10%;归母(mu)净利润2.26亿元,同比下降69.98%。
多(duo)家券商近(jin)期预测,华天科技2024年将实(shi)现归母(mu)净利润5.92亿元至6.64亿元,增速(su)在161.6%至193.81%。
股价方面,2月华天科技曾触及5.62元/股的相对股价低点,后有所回升,截至7月12日,该股报8.67元/股,与年初股价基(ji)本持平。
此外,同行业还有通富(fu)微电(002156.SZ)、晶(jing)方科技(603005.SH)、佰维存储(688525.SH)三家公司发布预增或(huo)扭亏(kui)公告。
通富(fu)微电业绩预告显示,预计上半年归母(mu)净利润2.88亿元至3.75亿元,上年同期亏(kui)损1.88亿元,同比扭亏(kui)为盈。2024年上半年,半导体行业呈现复(fu)苏趋势,市场需求回暖,人工智能等技术及应用促进行业发展。
通富(fu)微电在封测行业的全球市占率排在前(qian)5名。华金证券7月12日发布研报称,给予通富(fu)微电买入评级。评级理由主要包(bao)括:1)中高端产品营业收入明显增加,2024年上半年归母(mu)净利润同比预计实(shi)现扭亏(kui)为盈;2)AMD拟收购SiloAI加速(su)建立生态系统,公司有望随着AMD竞争(zheng)优势加强持续受益;3)拟收购京隆科技26%股权,测试能力(li)持续增强;4)下游新兴人工智能领域蓬勃发展,先进封装成为后摩尔(er)时(shi)代利器(qi)。风险提(ti)示:行业与市场波动风险;国际(ji)贸易(yi)摩擦风险;人工智能发展不及预期;新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险;主要原材料供应及价格变(bian)动风险;资产折旧(jiu)预期偏差风险;依赖大客户风险。
多(duo)家券商近(jin)期预测,通富(fu)微电2024年将实(shi)现归母(mu)净利润8.19亿元至8.7亿元。
股价方面,通富(fu)微电7月12日收报23.4元/股,股价基(ji)本与年初持平,该股3月曾走出(chu)27.59元/股的两年内高点。
图片来源:wind
业内有声音表示,随着消费市场需求趋于稳定、存储器(qi)市场回暖、人工智能与高性能计算(suan)等热点应用领域带动等因素作用,预计2024年全球半导体市场将重回增长轨道。不过,也有市场人士指出(chu),半导体封测行业确实(shi)处于回暖状(zhuang)态,但力(li)度有限。
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界(jie)面新闻记者 | 陈慧东
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封装测试行业正持续回暖。7月12日,封装测试行业多(duo)家公司披露上半年业绩预告,均现大幅业绩增长。
华天科技(002185.SZ)公告,今年上半年归母(mu)净利润预计为1.9亿元至2.3亿元,同比增长202.17%至265.78%。扣(kou)非后净利润预计亏(kui)损4900万元至3500万元,同比减亏(kui)74.20%至81.57%。
华金证券7月4日发布研报称,给予华天科技增持评级。评级理由主要包(bao)括:1)聚(ju)焦(jiao)板级封装技术开发与应用,项目达产后年产值预计超(chao)9亿;2)扇出(chu)面板级封装基(ji)于RDL工艺,面积使用率显著提(ti)升,成本下降66%;3)扇出(chu)面板级封装以中低端应用为主,逐(zhu)步(bu)向高密度布线/小间距封装迈(mai)进。风险提(ti)示:行业与市场波动风险;国际(ji)贸易(yi)摩擦风险;新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险;扩产不及预期风险;主要原材料/设备供应及价格变(bian)动风险;商誉减值风险等。
2023年度,由于行业竞争(zheng)加剧(ju),产品封装价格下降,导致华天科技经营业绩同比下降。2023年公司实(shi)现营业总收入112.98亿元,同比下降5.10%;归母(mu)净利润2.26亿元,同比下降69.98%。
2023年度,由于行业竞争(zheng)加剧(ju),产品封装价格下降,导致华天科技经营业绩同比下降。2023年公司实(shi)现营业总收入112.98亿元,同比下降5.10%;归母(mu)净利润2.26亿元,同比下降69.98%。
多(duo)家券商近(jin)期预测,华天科技2024年将实(shi)现归母(mu)净利润5.92亿元至6.64亿元,增速(su)在161.6%至193.81%。
股价方面,2月华天科技曾触及5.62元/股的相对股价低点,后有所回升,截至7月12日,该股报8.67元/股,与年初股价基(ji)本持平。
此外,同行业还有通富(fu)微电(002156.SZ)、晶(jing)方科技(603005.SH)、佰维存储(688525.SH)三家公司发布预增或(huo)扭亏(kui)公告。
通富(fu)微电业绩预告显示,预计上半年归母(mu)净利润2.88亿元至3.75亿元,上年同期亏(kui)损1.88亿元,同比扭亏(kui)为盈。2024年上半年,半导体行业呈现复(fu)苏趋势,市场需求回暖,人工智能等技术及应用促进行业发展。
通富(fu)微电在封测行业的全球市占率排在前(qian)5名。华金证券7月12日发布研报称,给予通富(fu)微电买入评级。评级理由主要包(bao)括:1)中高端产品营业收入明显增加,2024年上半年归母(mu)净利润同比预计实(shi)现扭亏(kui)为盈;2)AMD拟收购SiloAI加速(su)建立生态系统,公司有望随着AMD竞争(zheng)优势加强持续受益;3)拟收购京隆科技26%股权,测试能力(li)持续增强;4)下游新兴人工智能领域蓬勃发展,先进封装成为后摩尔(er)时(shi)代利器(qi)。风险提(ti)示:行业与市场波动风险;国际(ji)贸易(yi)摩擦风险;人工智能发展不及预期;新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险;主要原材料供应及价格变(bian)动风险;资产折旧(jiu)预期偏差风险;依赖大客户风险。
多(duo)家券商近(jin)期预测,通富(fu)微电2024年将实(shi)现归母(mu)净利润8.19亿元至8.7亿元。
股价方面,通富(fu)微电7月12日收报23.4元/股,股价基(ji)本与年初持平,该股3月曾走出(chu)27.59元/股的两年内高点。
图片来源:wind
业内有声音表示,随着消费市场需求趋于稳定、存储器(qi)市场回暖、人工智能与高性能计算(suan)等热点应用领域带动等因素作用,预计2024年全球半导体市场将重回增长轨道。不过,也有市场人士指出(chu),半导体封测行业确实(shi)处于回暖状(zhuang)态,但力(li)度有限。