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澳门资料大全正版资料2024年公开香港-港A半导体股猛拉!3440亿元超豪华“国家队”出手,中芯国际大涨超6%,基金,芯片,全球
2024-06-03 02:25:39
澳门资料大全正版资料2024年公开香港-港A半导体股猛拉!3440亿元超豪华“国家队”出手,中芯国际大涨超6%,基金,芯片,全球

周一,港A半导(dao)体股全线大反弹(dan)。

A股半导(dao)体股午后急升,京仪装备、龙芯中科涨超(chao)12%,博通集成涨停(ting),中芯国际、北方华创、澜起科技等大涨超(chao)5%。

港股半导(dao)体板块也大涨逾7%,华宏(hong)半导(dao)体大涨超(chao)10%,中芯国际一度(du)大涨超(chao)7%,现涨幅稍有回落至6%,总(zong)市值1304.55港元。

今天(tian)半导(dao)体行(xing)情突(tu)然大爆发,或主要源自两方面利好(hao)

一是,近(jin)日国家大基金三期正式(shi)成立(li),注册(ce)资本高达3440亿元远(yuan)超(chao)此前市场(chang)预(yu)期。

二是,研究机构数据显示,中芯国际已跃(yue)升全球(qiu)第三大芯片代工企业市场(chang)份额的(de)提升,也意味(wei)着本土(tu)芯片产业链正在快(kuai)速成长。

超(chao)豪(hao)华“国家队(dui)”出(chu)手!

史上最大手笔的(de)国家大基金三期重磅落地。

据企查查显示,国家集成电路(lu)产业投资基金三期股份有限公司(简称“国家大基金三期”)已于2024年5月24日注册(ce)成立(li)。

注册(ce)资本为3440亿元这比一期(1387亿元)以及二期(2041.5亿元)的(de)总(zong)和还(hai)多,规模也远(yuan)超(chao)市场(chang)预(yu)期。

大基金三期法定代表人(ren)为张新,公司共有19位股东,财政部持股17.44%为第一大股东

其他股东还(hai)包括国开金融、上海国盛集团、中国工商银行(xing)、中国建设银行(xing)、中国农业银行(xing)、中国银行(xing)、交通银行(xing)、中国邮政储蓄银行(xing)、亦庄国投、鲲鹏资本、中国烟草(cao)等

其中,六家国有大行(xing)合计认缴出(chu)资1140亿元,占比约三分之一,为三期基金的(de)新增LP主力。

无论是从规模还(hai)是阵容来(lai)说,“国家大基金三期”都绝对是顶级豪(hao)华的(de)“国家队(dui)”。

在全球(qiu)半导(dao)体市场(chang)竞争激烈(lie)的(de)大背景下,大基金三期的(de)落地也进(jin)一步彰显了国家对半导(dao)体产业的(de)支持力度(du)和战略决心。

前两期大基金来(lai)看,一、二期主要资金均投向晶圆制造

其中,大基金一期累(lei)计有效投资项目(mu)70个左(zuo)右,芯片制造类(lei)约占67%,芯片设计类(lei)约占17%,封测类(lei)约占10%,设备材料类(lei)约占6%。

大基金二期投资方向更(geng)加多元化。据市场(chang)不完全统计,截至2023年9月10日,大基金二期共投资1197亿元,其中流向晶圆制造的(de)资金约995亿元,占比83.2%,并加强(qiang)了对上游(you)设备、材料的(de)投资,占比9.5%。

华鑫证券表示,国家大基金的(de)前两期主要投资方向集中在设备和材料领域,为我国芯片产业的(de)初期发展(zhan)奠定了坚实基础(chu)。大基金三期除了延(yan)续对半导(dao)体设备和材料的(de)支持外,更(geng)有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列(lie)为重点投资对象。

“芯片代工巨头”跃(yue)升全球(qiu)第三

另外一个值得关注的(de)是:“芯片一哥”中芯国际跃(yue)升为全球(qiu)第三大芯片代工企业仅次台积电、三星。

这是本土(tu)芯片企业的(de)一个重要里程碑。

据研究机构Counterpoint Research显示,按第一季度(du)收(shou)入计算,中芯国际首(shou)次超(chao)越格(ge)芯、联电,跃(yue)升为全球(qiu)第三大芯片代工厂。

今年第一季度(du),中芯国际在全球(qiu)代工行(xing)业的(de)市场(chang)份额为6%,高于2023年同期的(de)5%。

目(mu)前,中芯国际的(de)市场(chang)份额仅次于三星电子(13%)。

此前,中芯国际一季报显示,公司营收(shou)达17.5亿美(mei)元,同比上升19.7%,环比上升4.3%。

在晶圆代工企业中,营收(shou)表现超(chao)过(guo)联电(17.4亿美(mei)元)、格(ge)芯(15.5亿美(mei)元),成为仅次于台积电(188.5亿美(mei)元)的(de)全球(qiu)第二大纯晶圆代工厂。

按地区分类(lei)来(lai)看,公司第一季度(du)来(lai)自中国区、美(mei)国区和欧亚区的(de)业务营收(shou)占比分别为81.6%、14.9%、3.5%。

就(jiu)意味(wei)着,中芯国际超(chao)过(guo)五分之四的(de)营收(shou),都来(lai)自于中国市场(chang)。

展(zhan)望第二季度(du),中芯国际表示,公司部分客户的(de)提前拉货(huo)需求还(hai)在持续,第二季度(du)收(shou)入将较第一季度(du)增长5%至7%。

Counterpoint Research认为,半导(dao)体行(xing)业在2024年一季度(du)已显露(lu)出(chu)需求复苏的(de)迹象。

野村认为,如果周期性技术复苏扩大到其他电子终端市场(chang),将支持半导(dao)体进(jin)入下一轮上升周期,从今年下半年持续到2025年。

发布于:广东省
版权号:18172771662813
 
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