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近日，香农芯创(300475)与无锡新(xin)联普投资合伙企业（有限合伙）、无锡海普同创投资合伙企业（有限合伙）等合作签(qian)署《合资经营协议》，拟共(gong)同发起设(she)立无锡海普芯创科技有限公司。无锡海普主要生产企业级DRAM（动(dong)态随机存取内存）。
香农芯创表(biao)示，本次与各方合作成立无锡海普，主要为拓展公司产品线(xian)，延伸(shen)产品链条，在深圳(chou)海普存储科技有限公司业务(wu)基础上，公司将完善企业级DRAM产品线(xian)。无锡作为中(zhong)国半导体产业重镇，产业链各项资源丰富，新(xin)设(she)立的(de)目标公司落(luo)地无锡后将获得更大的(de)发展助力和产业协同。
目前存储芯片市场主要以DRAM和NAND Flash为主。其中(zhong)DRAM市场规模最大，占比约为55.9%。
国内DRAM企业主要是进口内存颗粒，以封装优化为主，主要生产消费级产品，鲜(xian)有企业涉足企业级DRAM领域。
近日摩根士丹(dan)利在新(xin)一期报告(gao)中(zhong)指出，存储将出现“前所未有”的(de)供需失衡，内存的(de)价格也水涨船高。人工智能的(de)快速发展将导致DRAM和HBM（高带宽存储器）的(de)供需失衡。
摩根士丹(dan)利指出，由于(yu)近年来DRAM厂新(xin)增产能有限，叠加HBM消耗大量产能，DRAM正迎来前所未有的(de)供需失衡“超级周期”，明年标准型DRAM供应缺口高达23%，将比HBM更缺，为近年罕(han)见，价格将一路上涨。
大摩调升今年第三季DRAM和NAND芯片价格涨幅预估，由原预期8%和10%，上调至13%和20%，调升幅度高达六(liu)成以上。摩根士丹(dan)利预计，到2025年，HBM市场份额占比将增长，整体市场供应不足将更明显：预计到2025年，HBM总可寻址市场（TAM）预计将显著增长，从2025年的(de)370亿美元增长到2027年的(de)700亿美元，市场份额将占整个DRAM市场的(de)30%以上，混合价格将上涨10%以上。
香农芯创以半导体产品分销为主业，进口国际大厂产品，将其销售给(gei)国内下游核心客户。去年5月底宣布(bu)成立子(zi)公司深圳(chou)海普生产企业级SSD（固态硬盘），涉足硬盘生产环节，时隔一年，宣布(bu)生产企业级DRAM产品，再次涉足生产环节。
公告(gao)显示，无锡海普注册资本为1.5亿元，香农芯创以深圳(chou)海普存储科技有限公司30%股权作价900万元出资，占无锡海普注册资本的(de)6%；以货币资金出资5250万元，占注册资本的(de)35%；共(gong)占注册资本的(de)41%。无锡新(xin)联普占股17%，海普同创占股15%，君海荣芯占股10%，银淞投资占比12%，新(xin)投融创占股3%，大普微占股2%。
此外，香芯创与无锡新(xin)联普签(qian)署了《一致行动(dong)人协议》。
基于(yu)无锡海普的(de)股权结(jie)构(gou)及董事会安排，将被纳入香农芯创合并(bing)报表(biao)范围，成为控股子(zi)公司。
于(yu)2023年5月30日成立深圳(chou)海普，深圳(chou)海普定位于(yu)研发、生产企业级存储产品，围绕国产化和定制化的(de)需求进行业务(wu)开展。
2023年8月8日，深圳(chou)海普设(she)立全资子(zi)公司无锡海普存储科技有限公司（以下简称“无锡海普存储”），无锡海普存储已经成功(gong)加入无锡“集成电路企业库(ku)”，将享受当地的(de)集成电路相关(guan)各项优惠政策。