摩根士丹利分析师Charlie Chan等在最新报告中(zhong)指出，看好Windows on Arm (WoA) AI PC的前景。分析师认为(wei)，基于Arm架构的AI个(ge)人电脑有望在未来几年获得更大市场份额(e)，相关半导体股票成潜在受益者。
目前基于Arm的处理器(qi)（来自苹果和高通）在能源效率（以每瓦特性(xing)能衡量）方面(mian)已经开始赶上(shang)x86，这(zhe)对(dui)未来AI PC的竞争至关重要。
对(dui)于WoA AI PC芯片出货量，分析师估计2024年约为(wei)200万台，2025年将(jiang)增至1500万台，2026年进一步翻番至3000万台。假设英伟达和联发科在2028年占据WoA PC 50%的市场份额(e)，出货量达到3300万台，2025年至2028年复合(he)年增长率高达93%。
在WoA市场，高通目前扮演(yan)主(zhu)导角色，但分析师预计，明年将(jiang)有联发科、英伟达等厂(chang)商加入竞争。
未来几年WoA市场将(jiang)迎来爆(bao)发式增长
报告认为(wei)，支持(chi)WoA AI PC发展的因素正在逐步成熟，未来几年这(zhe)一市场有望出现爆(bao)发式增长。分析师预计，2025年人工智能PC将(jiang)占笔记本电脑总出货量的30%，到2026年这(zhe)一比例将(jiang)升(sheng)至50%。
根据IDC的数(shu)据，2023年，微软Windows操作系统在PC市场的市占率高达79%，其次是苹果macOS（11%）和谷歌Chrome OS（9%）。
分析师认为(wei)，随(sui)着AI大爆(bao)发，在即将(jiang)到来的AI PC时代，“节能”将(jiang)是电子设备最关键(jian)的卖点。分析师认为(wei)，能够(gou)在两方面(mian)都取得突(tu)破且具有一体化(hua)优势的公司，很将(jiang)成为(wei)未来AI PC芯片赛(sai)道的赢家：
能够(gou)推(tui)出最“节能”芯片的公司可能是人工智能PC的赢家。在未来的边缘设备(无论是手机、笔记本电脑等)上(shang)运行AI应用程序(xu)(例如Copilot)将(jiang)消耗更多(duo)的电力(li)，而电池寿命过(guo)去一直(zhi)是移动设备的关键(jian)限制。因此，我(wo)们预计WoA较低功耗的优势将(jiang)是帮助其在2024年提高渗透率的因素之(zhi)一。
Arm架构是一种RISC类型(xing)的指令集架构(ISA)，而英特尔x86 ISA是一种复杂指令集计算机(CISC)架构。RISC指令更少，功能更简单，因此解码逻辑更简单，晶体管也更少。虽然标准Arm核心的性(xing)能可能低于x86产品，但基于Arm的cpu在功耗方面(mian)表现出了显著的优势。
能够(gou)推(tui)出最“节能”芯片的公司可能是人工智能PC的赢家。在未来的边缘设备(无论是手机、笔记本电脑等)上(shang)运行AI应用程序(xu)(例如Copilot)将(jiang)消耗更多(duo)的电力(li)，而电池寿命过(guo)去一直(zhi)是移动设备的关键(jian)限制。因此，我(wo)们预计WoA较低功耗的优势将(jiang)是帮助其在2024年提高渗透率的因素之(zhi)一。
Arm架构是一种RISC类型(xing)的指令集架构(ISA)，而英特尔x86 ISA是一种复杂指令集计算机(CISC)架构。RISC指令更少，功能更简单，因此解码逻辑更简单，晶体管也更少。虽然标准Arm核心的性(xing)能可能低于x86产品，但基于Arm的cpu在功耗方面(mian)表现出了显著的优势。
英特尔今天仍然占据笔记本电脑CPU市场72%的市场份额(e)，并使用自己的架构生产其大部分CPU产品。在微软的Windows生态系统中(zhong)，Arm的CPU占比很小。
自2016年以来，联发科一直(zhi)是Chromebook的Arm CPU供应商。基于Arm的cpu以与Android应用程序(xu)的兼(jian)容性(xing)和较长的电池寿命而闻名，帮助Chromebook在教育市场获得更高份额(e)。
对(dui)于WoA AI PC芯片出货量，分析师估计2024年约为(wei)200万台，2025年将(jiang)增至1500万台，2026年进一步翻番至3000万台。假设英伟达和联发科在2028年占据WoA PC 50%的市场份额(e)，出货量达到3300万台，2025年至2028年复合(he)年增长率高达93%。
从(cong)产业链来看，分析师指出台积电、联发科、英伟达等几家公司在WoA AI PC赛(sai)道中(zhong)扮演(yan)重要角色:
台积电的3纳米先进制程技术以及CoWoS封装(zhuang)工艺，将(jiang)助力(li)基于Arm架构CPU与英特尔芯片一较高下。
作为(wei)经验最为(wei)丰富的Arm SoC设计公司，联发科预计将(jiang)与英伟达合(he)作，在2025年推(tui)出集CPU、GPU和AI加速器(qi)于一体的游戏AI PC芯片。
台积电的3纳米先进制程技术以及CoWoS封装(zhuang)工艺，将(jiang)助力(li)基于Arm架构CPU与英特尔芯片一较高下。
作为(wei)经验最为(wei)丰富的Arm SoC设计公司，联发科预计将(jiang)与英伟达合(he)作，在2025年推(tui)出集CPU、GPU和AI加速器(qi)于一体的游戏AI PC芯片。
分析师指出，近年来，Arm为(wei)智能手机推(tui)出了更先进的CPU内(nei)核。为(wei)了提高基于Arm的CPU的性(xing)能，下游公司已经开始开发定制的Arm内(nei)核CPU，比如苹果MacBook的M系列CPU。iPhone上(shang)的A系列芯片同(tong)样受益于Arm CPU内(nei)核，在一众厂(chang)商中(zhong)性(xing)能领先。。
更加关键(jian)的是，Arm在智能手机上(shang)的领先优势正在拓展到PC领域，随(sui)着越来越多(duo)厂(chang)商希(xi)望将(jiang)NPU或(huo)APU等专用于AI任务的计算单元集成到其设计中(zhong)，Arm在功耗和边缘人工智能推(tui)理任务上(shang)的出色之(zhi)处也愈发凸显。
摩根士丹利的分析显示，目前基于Arm的处理器(qi)(来自苹果和高通)在能源效率(以每瓦特性(xing)能衡量)方面(mian)已经开始赶上(shang)x86，这(zhe)对(dui)未来AI PC的竞争至关重要。
此外，微软也在软件上(shang)对(dui)Arm提供了更大力(li)度的支持(chi)，有利于厂(chang)商转移到Arm架构芯片：
Arm64EC可能是一个(ge)关键(jian)点。微软于2021年宣布的Arm64EC可以将(jiang)基于x86的应用程序(xu)的代码转移到基于arm的代码。它(ta)类似(si)于苹果的Rosetta 2，后者用于苹果Macbook从(cong)英特尔芯片过(guo)渡到Arm芯片。我(wo)们认为(wei)，2025年的Windows 12可能比当前的Windows 11更好地支持(chi)Arm架构，具有更好的虚拟化(hua)技术（emulation）或(huo)软件适配性(xing)。
Arm64EC可能是一个(ge)关键(jian)点。微软于2021年宣布的Arm64EC可以将(jiang)基于x86的应用程序(xu)的代码转移到基于arm的代码。它(ta)类似(si)于苹果的Rosetta 2，后者用于苹果Macbook从(cong)英特尔芯片过(guo)渡到Arm芯片。我(wo)们认为(wei)，2025年的Windows 12可能比当前的Windows 11更好地支持(chi)Arm架构，具有更好的虚拟化(hua)技术（emulation）或(huo)软件适配性(xing)。
分析师指出，对(dui)微软而言，维护Windows操作系统在PC市场的主(zhu)导地位，对(dui)于未来部署(shu)Copilot等AI服务至关重要。而苹果已经显示了在MacOS中(zhong)使用基于Arm的芯片的优势。分析师认为(wei)，AI PC或(huo)许能为(wei)Windows on Arm创造一个(ge)新的切入点。
过(guo)去十年间，虽然Arm曾多(duo)次试图(tu)进入基于x86架构的PC CPU市场，但成效有限。虽然微软早在2011年就提出了WoA的想法(fa)，但由于难以与多(duo)芯片厂(chang)商集成软件，未能成功。预计在这(zhe)一轮的AI热潮中(zhong)，微软会在软件上(shang)加大对(dui)Arm设计的支持(chi)力(li)度。
分析师还表示，随(sui)着Arm不断加强异(yi)构CPU设计能力(li)，特别是新一代“Blackhawk”(黑鹰)高性(xing)能核心面(mian)世，Arm可以为(wei)AI等新兴领域玩家提供顶级硬件解决方案，尤其是大规模边缘人工智能推(tui)理领域：
现在被许可方有能力(li)设计与GPU一致(zhi)、为(wei)PC环境优化(hua)的CPU和NPU，并满足微软40倍性(xing)能提升(sheng)的需求，以支持(chi)在边缘设备运行Copilot等AI应用。一开始Arm就处于独特位置，可为(wei)基于Windows的AI PC供应芯片。
现在被许可方有能力(li)设计与GPU一致(zhi)、为(wei)PC环境优化(hua)的CPU和NPU，并满足微软40倍性(xing)能提升(sheng)的需求，以支持(chi)在边缘设备运行Copilot等AI应用。一开始Arm就处于独特位置，可为(wei)基于Windows的AI PC供应芯片。
在WoA市场，高通目前扮演(yan)主(zhu)导角色，但分析师预计，明年将(jiang)有联发科、英伟达等厂(chang)商加入竞争。与此同(tong)时，英特尔、AMD等传统PC芯片巨头(tou)也在加紧自家NPU(神经网络处理器(qi))的开发步伐。
分析师还预计，鉴于AI PC刚刚起步，短(duan)期内(nei)在财务上(shang)对(dui)Arm的影响可能很小，但从(cong)长远来看，大摩认为(wei)Arm架构在AI PC等领域的应用越来越多(duo)，将(jiang)支持(chi)更强劲的盈利势头(tou)，27财年开始会反映在财报里。
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