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豪掷132亿元!沪硅产业扩产300mm半导体硅片,产能,投资,建设
2024-06-12 09:57:58
豪掷132亿元!沪硅产业扩产300mm半导体硅片,产能,投资,建设

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6月11日晚间,沪硅产业发布公告称,该公司拟投(tou)资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目(三(san)期),预计(ji)项目总(zong)投(tou)资约(yue)132亿元。

“(三(san)期)项目建设一个中(zhong)长期的(de)规划。”针对前述(shu)(三(san)期)项目建设周(zhou)期,沪硅产业相关工(gong)作人员(yuan)今日(6月12日)对《科创板日报》记者表示,具(ju)体新产能投(tou)产时间,会根据公司具(ju)体建设进度、市场需求、客户订单情况等逐步释放,后续公司定期报告也(ye)会具(ju)体披露新建产能项目建设进展。

沪硅产业方面进一步表示,本(ben)次产能升级旨在积(ji)极响应国家半导体产业发展战略,加速推进公司长远(yuan)发展战略规划,抢抓半导体行业发展机遇,持续扩大公司集成电路用300mm硅片的(de)生产规模,提升公司全球硅片市场占(zhan)有率与竞争优势。

受此消(xiao)息影响,今日(6月12日)早盘(pan),沪硅产业股价高开,截至《科创板日报》记者发稿,该公司股价一度涨超6%,盘(pan)中(zhong)报15.55元/股,总(zong)市值(zhi)在415元左右。

《科创板日报》记者注意到,在300mm半导体硅片产能方面,截至2023年年底,沪硅产业300mm半导体硅片总(zong)产能已达到45万(wan)片/月,并且在2023年12月当月实现(xian)满产出货。该公司预计(ji)到2024年底,二期30万(wan)片/月300mm半导体硅片产能建设项目将全部建设完成,实现(xian)公司300mm硅片60万(wan)片/月的(de)生产能力建设目标。

伴随此次三(san)期投(tou)资扩产,沪硅产业300m硅片产能将在现(xian)有基础上再新增60万(wan)片/月,届时将达到120万(wan)片/月的(de)产能。

据了解,沪硅产业拟通过全资子公司上海新昇或其下设子公司与大基金二期、太原市汾(fen)水资本(ben)管理有限公司(下称:“汾(fen)水资本(ben)”或“太原投(tou)资方”)或其下设子公司共同出资,投(tou)资设立控(kong)股子公司太原晋科硅材(cai)料技术有限公司(暂定名,具(ju)体以市场监督管理部门核准名称为(wei)准,下称:“标的(de)公司”),实施集成电路用300mm硅片产能升级太原项目。

早在2023年底,沪硅产业就已预告过本(ben)次投(tou)资扩产。根据公告,为(wei)进一步巩固公司在300mm半导体硅片方面的(de)行业地位,子公司上海新昇2023年与太原市人民政府、太原中(zhong)北高新技术产业开发区管理委员(yuan)会签订合作协议(yi),拟以91亿元的(de)总(zong)投(tou)资额在太原本(ben)地建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛(pao)生产基地”,该项目预计(ji)2024年完成中(zhong)试线的(de)建设。

项目完成后,沪硅产业300mm半导体硅片产能建设和(he)技术能力将得到提升,为(wei)进一步提升公司市场份额、巩固国内行业地位扩大优势提供保障。此次投(tou)资也(ye)是大基金继2022年5月参股沪硅产业二级子公司新昇晶科后,再次对沪硅产业的(de)加码。

业绩表现(xian)方面,由于沪硅产业在扩产过程中(zhong)的(de)前期投(tou)入加大等因素影响公司2023年及2024年一季度公司业绩指标有所下滑。2023年财报显示,沪硅产业实现(xian)营业收入31.90亿元,同比下降(jiang)11.39%;归(gui)母扣非净利润为(wei)-1.66亿元,同比下降(jiang)243.99%。

其中(zhong),在300mm半导体硅片方面,全年营业收入13.79亿元,同比减少6.55%;毛利率10.45%,同比减少1.90个百分点;销量下降(jiang)约(yue)3.48%,产量同比增长20.09%,库存量同比增加322.97%。

截至2024年一季度,沪硅产业实现(xian)营收7.25亿元,同比减少9.74%;归(gui)母净利润-1.98亿元,扣非归(gui)母净利润-1.86亿元。

沪硅产业证券部工(gong)作人员(yuan)表示,新建集成电路用300mm硅片产能升级项目(三(san)期)产能,是基于市场预期做出的(de)决定,虽然(ran)由于半导体产业处于周(zhou)期性调整的(de)大环境,该公司2023年的(de)经(jing)营业绩受到一定的(de)影响,但(dan)是从长期来看,受新能源汽车、大数据以及人工(gong)智能等产业的(de)快(kuai)速发展驱动,“我们认(ren)为(wei),半导体行业中(zhong)长期整体还是积(ji)极向好的(de)。”

来源:科创板日报

发布于:北京市
版权号:18172771662813
 
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