本文作(zuo)者：张逸凡
编辑：申思(si)琦
来源(yuan)：硬(ying)AI
市场各种分析的 GB200，大摩又带来了一些新料(liao)。
GB200 的供(gong)应链已经启动，认为将拉动芯片测(ce)试、玻璃基板两大新市场。
另一块值得关注的是(shi)，小(xiao)摩继续在存储供(gong)需上发了深(shen)度，认为紧张状况延续至2025下半(ban)年，价格上涨(zhang)趋势继续保(bao)持(chi)。
一、大摩：GB200 供(gong)应链更新
近日，大摩更新了 GB200 供(gong)应链的情况, 提到 GB200 DGX/MGX 的供(gong)应链已经启动，目前正在设计(ji)微调和测(ce)试阶段，预计(ji)2025年的订单和供(gong)应商分配将在未来几个月内最(zui)终确定。
1、 大摩对 GB200 在2024年/2025年的出货量预测(ce)
基于CoWoS的产(chan)能分配，大摩预测(ce)：
o 2024年下半(ban)年，预计(ji)将向市场交付约42万颗 GB200 超级芯片；
o 2025年，GB200芯片产(chan)量预计(ji)约为150万至 200万颗；
o 2024年下半(ban)年，预计(ji)将向市场交付约42万颗 GB200 超级芯片；
o 2025年，GB200芯片产(chan)量预计(ji)约为150万至 200万颗；
2、 GB200 催生两个增量市场：测(ce)试、封装(zhuang)
大摩提到了 GB200 带来的两个增量环节：半(ban)导体测(ce)试、半(ban)导体封装(zhuang)。
o 半(ban)导体测(ce)试：GB200中，英伟达采用了大芯片的战(zhan)略，芯片尺寸的增大会导致良率下降，进而拉动对半(ban)导体测(ce)试的需求，数据显示24Q2英伟达的AI GPU测(ce)试需求环比增长了20%。
o 半(ban)导体封装(zhuang)：GB200采用的先进封装(zhuang)工艺将使用玻璃基板。主要是(shi)因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是(shi)玻璃基板的使用成本相比于硅、有机基板要更高。
o 半(ban)导体测(ce)试：GB200中，英伟达采用了大芯片的战(zhan)略，芯片尺寸的增大会导致良率下降，进而拉动对半(ban)导体测(ce)试的需求，数据显示24Q2英伟达的AI GPU测(ce)试需求环比增长了20%。
o 半(ban)导体封装(zhuang)：GB200采用的先进封装(zhuang)工艺将使用玻璃基板。主要是(shi)因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是(shi)玻璃基板的使用成本相比于硅、有机基板要更高。
3、ASIC 芯片入(ru)局AI半(ban)导体市场
大摩预测(ce) ASIC（定制化AI芯片）将在未来几年内超过(guo) GPU 的增长速(su)度，并有可能在四到五年内占据云 AI 半(ban)导体市场 30% 的份额。
主要原因是(shi)由(you)于下游逐渐个性(xing)化的需求。参(can)考本月初海(hai)力士和美光提到的 HBM 逐渐趋向于定制化，也是(shi)因为下游需求的个性(xing)化趋势。
同理，ASIC 专为特定 AI 任务设计(ji)，可以针对特定算法和模(mo)型进行优化，从而获得比通用 GPU 更高的性(xing)能。
目前，海(hai)外大型云服(fu)务厂商，如 Google、AWS、Tesla 和 Microsoft，都在积极开发和部署自己的定制 ASIC。报告中提到的 AWS 的 Inferentia 和 Trainium 芯片，其每瓦性(xing)能比 GPU 高出 50%。
二(er)、小(xiao)摩：存储供(gong)需紧张仍在持(chi)续
2023年下半(ban)年，为了满(man)足市场对 HBM、DDR5 和 QLC SSD 等产(chan)品不断增长的需求，存储厂商加大了资本支出来扩充产(chan)能。
市场认为，厂商积极的供(gong)货会使得存储器的价格增长放缓。
此次，小(xiao)摩在其报告中指出，尽管供(gong)应链有所缓和，但内存市场将保(bao)持(chi)紧张，直到 2025 财年下半(ban)年。这是(shi)基于三个因素：
1) AI终端的兴起：AI手(shou)机、AI PC将推动终端设备中 DRAM 和 RAM 容(rong)量的增长。
报告预测(ce)：
o 人工智能手(shou)机的内存容(rong)量将增加 40%，平均 RAM 将达到 28GB；
o 人工智能个人电脑（主要来自惠普、联想和华硕）将使用 32GB 内存；
o 智能手(shou)机/笔记本电脑内容(rong)在未来三年将以14%/12% 的复(fu)合年增长率增长；
o 人工智能手(shou)机的内存容(rong)量将增加 40%，平均 RAM 将达到 28GB；
o 人工智能个人电脑（主要来自惠普、联想和华硕）将使用 32GB 内存；
o 智能手(shou)机/笔记本电脑内容(rong)在未来三年将以14%/12% 的复(fu)合年增长率增长；
2) 良率损失的影响：存储使用的 CoWoS 封装(zhuang)工艺中的良率损失较(jiao)高，这种良率损失约为 10-15%，将直接影响 HBM 的有效供(gong)应。
3) NAND需求增长：得益(yi)于 AI 服(fu)务器中 QLC SSD（四级单元(yuan)固态硬(ying)盘）的采用。 QLC SSD 凭(ping)借其高存储密度和较(jiao)低成本将逐步取代(dai)传(chuan)统SSD。
基于这些发现，该报告将 2024/2025 财年的内存总目标市场 (TAM) 提高了 15%-18%。
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