6月17日(ri)消息，受益于人工智能的蓬勃发展，高密度互(hu)连板（HDI）近年来(lai)市场需求(qiu)持续旺(wang)盛，被称作“电子产品之母”的印制电路板行业(ye)也随(sui)之迎来(lai)了新的发展机遇。中(zhong)国(guo)电子商务(wu)专家服务(wu)中(zhong)心副主(zhu)任、资深(shen)人工智能专家郭涛在接受记者采访时表示：“随(sui)着全球人工智能产业(ye)的发展，印制电路板不仅(jin)要在层数、阶数上提升，还要在传输损耗、设计灵活度上优化。应用在人工智能服务(wu)器等领域的高密度互(hu)连板，有望成(cheng)为印制电路板迭代升级(ji)的主(zhu)要方向，提前布局(ju)的企业(ye)将有可能更好地抓住发展机遇。”（证券日(ri)报(bao)）