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过去两年全球智能手(shou)机市场出货量陷入下滑，而伴随多(duo)个国产品牌高(gao)端智能机发布以及AI智能机概念兴起，2024年手(shou)机景气度有(you)望迎来(lai)复苏。作(zuo)为CMOS图像传感器下游应用最主要的终端市场，手(shou)机市场的复苏也将带动CIS行业发展，叠加(jia)高(gao)像素产品在智能机前后主摄渗透(tou)率的逐步提(ti)高(gao)，为CIS发展带来(lai)更广阔的空间。此外，受益于汽车智能化(hua)、工(gong)业智能化(hua)等趋势，CIS的新应用领域也不(bu)断(duan)出现(xian)，为行业厂商带来(lai)新的机遇。
格科微(wei)作(zuo)为国内领先、国际知名的半(ban)导体和(he)集成电(dian)路(lu)设计企业之一，主营业务就是CMOS图像传感器和(he)显示驱动芯片的研发、设计和(he)销(xiao)售(shou)。在下游终端市场复苏的基础(chu)上，公司凭借具备足够竞争力的单芯片3200万像素以及5000万像素等高(gao)像素产品，给(gei)出了不(bu)错的业绩表现(xian)。公司2024年一季(ji)度实现(xian)营收12.89亿元，同比增长51.13%。
对于如此业绩表现(xian)，格科微(wei)在近日(ri)投资者交流中指出，公司2024年一季(ji)度业绩表现(xian)较好是因为公司3200万像素及以上产品具备独有(you)的解决方案，已经得到客户认可，包括单芯片高(gao)像素技术以及其它设计、工(gong)艺(yi)上的创新等。
在公司业绩报告中也可以看到，公司23年1300万像素及以上产品营收总计达到3.42亿元；24年Q1的表现(xian)更为突出，1300万及以上像素产品累计贡献收入超2亿元。而根据公司23年6月(yue)发布的限制性股票激励计划内容，可以看到公司当时对于其1300万像素及以上产品的业绩收入目标，23年为0.5亿元，24年为6亿元，23年1300万像素及以上产品实际营收达到业绩考(kao)核目标的近7倍。综上可以看出，格科微(wei)中高(gao)像素产品市场拓展速度远超公司原本预期，也能够说明公司单芯片高(gao)像素产品得到了品牌客户认可，并以此在保持传统优势产品市场地位基础(chu)上开辟了新的增长空间。
公司在业绩交流中表示，未来(lai)公司在安卓海量机型将坚持推广单芯片高(gao)像素解决方案，下半(ban)年公司有(you)信心(xin)看到与(yu)此相(xiang)关(guan)销(xiao)售(shou)额有(you)较大(da)成长。在目前竞争激烈(lie)的安卓海量机型市场，若格科微(wei)单芯片高(gao)像素解决方案及相(xiang)关(guan)产品推广顺利，凭借其性能表现(xian)以及相(xiang)较传统堆叠产品更优的成本结构，可以期待(dai)其产品推动甚至(zhi)引领安卓海量机型前、后主摄全面升规(gui)，从1300万、1600万像素升级至(zhi)3200万、5000万像素，打造(zao)更广阔市场空间。
除手(shou)机CIS业务外，格科微(wei)还覆(fu)盖非手(shou)机CIS和(he)显示驱动芯片两大(da)业务。在非手(shou)机CIS方面，格科微(wei)表示公司高(gao)像素产品比如400万、800万像素产品在市场上得到了客户认可，高(gao)性能产品达到比较高(gao)的毛利率水平(ping)，是公司坚持发展的方向；而在汽车领域，公司正在从后装市场往前装市场努力，临港工(gong)厂在汽车领域的资质认证已经基本接近尾声(sheng)，2024年将积极开发满足车规(gui)要求、适(shi)用汽车前装的CMOS图像传感器产品，争取实现(xian)客户端送(song)测。显示驱动芯片业务领域，公司则表示，一方面将继续扩大(da)TDDI产品销(xiao)售(shou)占(zhan)比，持续提(ti)升产品竞争力；另一方面公司已具备AMOLED驱动芯片产品的相(xiang)关(guan)技术储(chu)备，将很快(kuai)推出相(xiang)关(guan)产品，为公司业绩提(ti)供新的增长点。
除各业务线产品升级外，有(you)别于国内其他CIS厂商，格科微(wei)完成了经营模式从 Fabless 向 Fab-Lite 的转变，打通了设计、研发、制造(zao)、测试、销(xiao)售(shou)全环节。公司强调，Fab-Lite的经营模式有(you)助于实现(xian)公司在芯片设计端和(he)制造(zao)端的资源整合，提(ti)升在背照式图像传感器领域的设计和(he)工(gong)艺(yi)水平(ping)，加(jia)快(kuai)研发成果产业化(hua)的速度，有(you)利于增强公司的核心(xin)竞争力。
但自建工(gong)厂形成的巨(ju)额折旧确实也形成了对格科微(wei)未来(lai)业绩表现(xian)的巨(ju)大(da)压力。面对市场提(ti)出的这个疑(yi)问，格科微(wei)表示，在业绩表现(xian)方面，公司在年报里面专门给(gei)出 EBITDA 指标，并认为通过加(jia)回折旧息税的利润更能体现(xian)公司的经营价值。此外，公司临港厂目前运转十分良好，去年主要以通线为主，生产大(da)量800 万像素产品，目前已经在向1,300万及以上像素产品拓展。公司高(gao)端产品在自己的工(gong)厂快(kuai)速量产，这些产品带来(lai)了更高(gao)的产值，所以随着公司单芯片高(gao)像素产品的市场力增加(jia)，工(gong)厂生产建设进度不(bu)会成为公司利润上太(tai)大(da)的负(fu)担，公司对此非常有(you)信心(xin)。