一、并购重组
1、中天精装(zhuang)：全资(zi)子公(gong)司拟投资(zi)FCBGA（ABF)高(gao)端IC载板公(gong)司科睿斯半导体。交(jiao)易(yi)完成后，上市公(gong)司将间接持有(you)科睿斯半导体33.3784%股权(quan)，具有(you)重大影响。科睿斯拟定的主营业务为FCBGA（ABF)高(gao)端载板的生产和销售。公(gong)司产品主要应用于CPU、GPU、AI及车(che)载等(deng)高(gao)算(suan)力芯片(pian)的封装(zhuang)。
2、万盛股份：公(gong)司或其下属(shu)基金拟通过现金方式收购广州熵能创新(xin)材料股份有(you)限公(gong)司不低于51%、不高(gao)于67%的股份。此(ci)次交(jiao)易(yi)完成后，万盛股份将成为熵能新(xin)材的控(kong)股股东。此(ci)次收购旨在(zai)丰富(fu)产品品类，提升市场地位和品牌影响力。熵能新(xin)材以增韧剂和抗滴落(luo)剂为主要产品，此(ci)前两度冲(chong)击(ji)IPO失(shi)败。
二(er)、股权(quan)转让、回购
1、圣泉集团：拟斥资(zi)1.5亿元至2.5亿元回购股份。
2、中科三(san)环：拟回购6682.5万元-1.33亿元股份。
3、中电(dian)电(dian)机：公(gong)司控(kong)股股东宁(ning)波君拓和大股东王建裕及王建凯正在(zai)筹划有(you)关(guan)公(gong)司的股份转让事宜，可能导致公(gong)司控(kong)制权(quan)变更。公(gong)司股票(piao)自2024年(nian)7月24日起停(ting)牌。
三(san)、投资(zi)合作、经营状况
1、中仑新(xin)材：拟对新(xin)能源膜(mo)材项目追(zhui)加投资(zi)20.1亿元，项目的总投资(zi)预算(suan)将从4.9亿元增加至25亿元，追(zhui)加投资(zi)的资(zi)金来(lai)源为厦门长塑实业有(you)限公(gong)司的自有(you)资(zi)金和自筹资(zi)金。
四、业绩变动
1、宋城演艺：预计2024年(nian)中报净利润为4.8亿元至6.2亿元，同比增长58.52%至104.75%。业绩增长主要由于文旅市场向好(hao)及新(xin)增广东千(qian)古情景区(qu)投入营运。
2、聚辰股份：公(gong)司预计中报净利润为1.43亿元，同比增长124.93%。报告期内，随着(zhe)下游(you)应用市场需求(qiu)的逐步回暖，以及公(gong)司持续进行(xing)技术升级并不断加强对产品的推广及综(zong)合服务力度，公(gong)司SPD产品、NORFlash产品、汽车(che)级EEPROM产品以及应用于工业控(kong)制等(deng)领域的工业级EEPROM产品的出货量同比实现高(gao)速增长，带动公(gong)司2024年(nian)上半年(nian)的销售收入创出历史同期最好(hao)成绩。
风险提示及免责条(tiao)款
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