在人工智能和先进计(ji)算需求的强劲推动下，全球半导体(ti)巨头正(zheng)在掀起新一轮(lun)大规模投资(zi)热(re)潮。近日，业界(jie)陆续传出了台积电和SK海力士未来数年的巨额投资(zi)计(ji)划。
台积电方面，周一有媒体(ti)援引业界(jie)消息报道称，公(gong)司(si)2025年资(zi)本(ben)支出有望达到320亿至360亿美元，同比(bi)增长12.5%至14.3%，创下历年次高。这一投资(zi)主要用于2nm等最先进制程的研发和产能扩充。
韩国SK海力士则计(ji)划到2028年投资(zi)高达748亿美元，其中80%将用于高带宽内存（HBM）芯片的研发和生(sheng)产。
2nm需求超预期，台积电明年资(zi)本(ben)支出冲(chong)高
业内消息称，因持续加码2nm等最先进制程相关(guan)研发加上2nm后续需求超乎(hu)预期强劲，台积电2025年资(zi)本(ben)支出有望达到320亿美元至360亿美元区间，为历年次高，年增12.5%至14.3%。
据悉，台积电计(ji)划在2025年实现2nm制程量产，量产曲线预计(ji)与3nm类似。
此(ci)前有媒体(ti)报道称，为了满足台积电2nm制程的量产，设备厂正(zheng)如火如荼交(jiao)机，尤其是(shi)EUV光刻机，预计(ji)今明两年共将交(jiao)付超过60台EUV，总投资(zi)金额超过4000亿元（约合(he)550亿美元）。
客户方面，值得(de)注(zhu)意的是(shi)，除了苹果公(gong)司(si)率先预定首批2nm产能外，其他非苹果客户也因AI需求旺盛而积极(ji)采用该技术。
对(dui)该传闻，台积电不做评论，并重申了有关(guan)资(zi)本(ben)支出和2nm技术的进展，以4月法说会内容为主。
当时，台积电强调(diao)，资(zi)本(ben)支出和产能规划是(shi)基于长期的结(jie)构性市场需求。2024年资(zi)本(ben)支出预计(ji)将介于280亿至320亿美元之间。
报道还称，台积电正(zheng)在按计(ji)划扩大先进制程的产能：
其台南3nm工厂将于今年第三季度进入量产阶段，明年P8工厂也将陆续导入EUV光刻机。与此(ci)同时，新竹宝山2nm工厂在未来三年将保持EUV设备的强劲拉货动能，高雄2nm工厂的建设也在同步进行(xing)中。
SK海力士：向HBM投资(zi)600亿美元
全球第二大内存芯片制造商韩国SK海力士公(gong)司(si)公(gong)布了雄心(xin)勃勃的投资(zi)计(ji)划。
周日，SK海力士宣布，计(ji)划到2028年投资(zi)高达103万亿韩元（约合(he)748亿美元），其中80%（约为600亿美元）将用于HBM芯片的研发和生(sheng)产。
SK海力士在HBM技术领域一直处于领先地位，今年3月，SK海力士开始大规模量产HBM3E芯片，并将下一代HBM4芯片的量产时间提前到2025年。
作为SK海力士押注(zhu)AI的一部分，SK电信公(gong)司(si)和SK宽带公(gong)司(si)还将在数据中心(xin)业务上投资(zi)3.4万亿韩元，进一步完善(shan)集团的AI生(sheng)态系统。
虽然这是(shi)SK海力士首次披露到2028年的投资(zi)计(ji)划，但 SK 海力士今年已宣布了一系列(lie)投资(zi)计(ji)划，包括在美国印第安纳州投资(zi)38.7亿美元建设先进封(feng)装(zhuang)工厂和 AI 产品研究中心(xin)，并在韩国本(ben)土投资(zi)146亿美元建设新的内存芯片综合(he)体(ti)。
鉴于蓬(peng)勃增长的AI芯片需求，SK海力士计(ji)划，到2026年通(tong)过运营和业务改革创造80万亿韩元的收入。
此(ci)外，SK海力士计(ji)划在三年内确保30万亿韩元的自由现金流，以将其债务权益比(bi)控制在100%以下。尽管去年集团亏损10万亿韩元，但预计(ji)今年的税前利润将达到22万亿韩元，并计(ji)划在2026年将这一数字提高到40万亿韩元。
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