文/观(guan)察者网专栏作者 白山头
半导体(ti)产业资深观(guan)察者
去年(nian)一(yi)段时间以(yi)来，半导体(ti)行业在(zai)二级市(shi)场遇冷，寒风尽吹。对于一(yi)个在(zai)长时间在(zai)资本市(shi)场鲜有好消(xiao)息的行业来说，如果(guo)有新的半导体(ti)公司上市(shi)，其带来的积极(ji)正面作用是显而易见的。
最近(jin)几年(nian)，我(wo)们看到了许(xu)多公司IPO被否决或者因自身原因主动(dong)退出IPO，甚至一(yi)些(xie)公司面临裁员(yuan)和亏损的困(kun)境。这些(xie)负面消(xiao)息充斥在(zai)各个媒体(ti)，让人对行业前景(jing)感到悲观(guan)。近(jin)期，联(lian)芸科技成为(wei)新“国九条”之后(hou)第(di)一(yi)个成功过会的半导体(ti)公司，多少给人一(yi)些(xie)希望。
联(lian)芸科技嵌入式存储控制芯片（图自公司官方(fang)网站）
01.新“国九条”与市(shi)场出清
在(zai)“新国九条”之前，芯片行业经历了一(yi)段疯(feng)狂的投(tou)资热潮(chao)。各大(da)芯片公司如雨后(hou)春(chun)笋般涌(yong)现，各路资本纷纷追(zhui)逐(zhu)，涌(yong)现出许(xu)多巨(ju)头级别的公司。然而，许(xu)多公司最终(zhong)因为(wei)资金链断(duan)裂(lie)而消(xiao)失在(zai)历史的尘埃中(zhong)，比(bi)如哲库(ku)和复睿微等背景(jing)强大(da)的知名芯片公司。事实证明，坚持本心，没有被资本裹挟，没有过度扩张的公司，目前会更为(wei)资本市(shi)场所青睐(lai)。
新“国九条”对有志于在(zai)二级市(shi)场发力冲(chong)刺的企业设(she)立(li)了升(sheng)级版财务、研发门槛。个人认(ren)为(wei)研发团队实力和核心技术的掌握程度已经成为(wei)IPO成功与否的关键(jian)。
许(xu)多公司通过购买大(da)量IP进行集成，快速推出产品，这种模式虽然能(neng)迅(xun)速占领市(shi)场，但往往需要支付高昂的薪资来挖掘人才，推高了产业的平均(jun)薪资。这对芯片公司的运营成本造成了压力，尽管(guan)提高了行业的薪资水平，吸引(yin)了优秀人才，但也使得(de)许(xu)多公司在(zai)维(wei)持收支平衡上遇到困(kun)难。
上一(yi)波芯片投(tou)资浪潮(chao)的根本原因在(zai)于国家政策对芯片行业的支持，许(xu)多企业看到了上市(shi)的机会，纷纷投(tou)资以(yi)期通过上市(shi)套现获利。这种目的并不单纯(chun)，有些(xie)公司为(wei)了上市(shi)不惜造假，虚增研发成本和人员(yuan)，误导投(tou)资者。
为(wei)抑制这种乱象，国家推出了新“国九条”，提高上市(shi)门槛，加强监管(guan)，导致许(xu)多企业上市(shi)失败，一(yi)些(xie)公司主动(dong)退出IPO。这种现象在(zai)春(chun)节以(yi)来尤为(wei)明显，许(xu)多企业IPO被否决或主动(dong)退出，三个月内(nei)没有一(yi)家芯片公司成功上市(shi)。这不仅让短期套利的资本退出，也让一(yi)些(xie)希望长期投(tou)资芯片行业的投(tou)资者观(guan)望，增加了芯片行业获得(de)资金的难度，许(xu)多芯片企业为(wei)获取投(tou)资到处(chu)奔(ben)走(zou)。
在(zai)这样的背景(jing)下，能(neng)够(gou)顺利过会的公司，其研发能(neng)力必须要达(da)到更严(yan)格的要求。结合(he)第(di)三期国家大(da)基金的成立(li)以(yi)及IPO的重启，芯片行业将迎来新一(yi)轮的投(tou)资浪潮(chao)。
资本市(shi)场“国九条”重点(dian)
02.硬实力将和资本市(shi)场“双向奔(ben)赴”
我(wo)认(ren)为(wei)未来将会有更多的芯片设(she)计公司上市(shi)。评判一(yi)个芯片设(she)计公司是否具有研发能(neng)力和核心技术的标准，是其是否拥有自研IP以(yi)及这些(xie)IP的价值和实现难度。如果(guo)一(yi)家公司主要依赖第(di)三方(fang)IP，仅做集成，那么这样的公司虽然可以(yi)做到规模较大(da)，但长远来看缺乏竞争力和创新发展潜力。
自研IP的战略价值在(zai)于它能(neng)使公司产品差异(yi)化，避(bi)免(mian)受到第(di)三方(fang)技术和研发进度的掣(che)肘(zhou)。芯片行业在(zai)当今全球(qiu)环境中(zhong)，供应链的安全性至关重要，过度依赖第(di)三方(fang)尤其是西方(fang)公司的IP，可能(neng)会在(zai)断(duan)供条件下遭遇重大(da)风险。华为(wei)和比(bi)亚迪等公司正是凭借自研核心技术在(zai)高科技领域取得(de)了突破。
在(zai)选择(ze)支持哪类企业时，应当优先考虑那些(xie)拥有核心技术、能(neng)够(gou)弥补国内(nei)短板的科技企业。评判一(yi)个企业的核心技术水平，可以(yi)看其是否拥有自研IP，这些(xie)IP的研发难度和价值如何。拥有自研IP的芯片设(she)计公司，能(neng)够(gou)在(zai)市(shi)场上实现国产替代，是投(tou)资和支持的重点(dian)对象。
IP研发的难度在(zai)于其高成本和长周(zhou)期。特别是在(zai)竞争关系下，核心IP并非靠钱(qian)就(jiu)能(neng)买到。比(bi)如苹果(guo)无法购买高通的5G基带IP集成到自己(ji)的AP中(zhong)。因此(ci)，各大(da)芯片公司如高通、联(lian)发科以(yi)及联(lian)芸科技，都有自己(ji)的IP团队，重视IP研发。
许(xu)多芯片公司由系统厂商(shang)发起(qi)创立(li)，希望通过自主设(she)计芯片不再受制于人。然而，仅通过购买各项(xiang)IP集成推出产品是相对容易的，但真正的核心IP研发需要长期技术积累和大(da)量验(yan)证工作。这不是一(yi)两年(nian)，两三年(nian)能(neng)实现的，随着技术升(sheng)级，IP的要求越来越高，研发难度也在(zai)增加。
芯片公司不同于互联(lian)网公司，不能(neng)依靠用户(hu)裂(lie)变(bian)迅(xun)速扩大(da)规模，而是需要长时间的技术积累。盲目扩张可能(neng)会导致研发成本过高，在(zai)行业下行周(zhou)期难以(yi)应对。许(xu)多芯片公司在(zai)上一(yi)轮投(tou)资热潮(chao)中(zhong)因为(wei)快速扩张而折(she)戟沉沙，这是一(yi)个重要的经验(yan)教(jiao)训。
总结来看，芯片行业经历了投(tou)资过热的爆发期，新“国九条”后(hou)的冷静期，资金会倾向于更加注重核心技术积累的芯片公司，芯片行业或将迎来健康持续发展的黄金时期。