每(mei)经(jing)记者 杨建每(mei)经(jing)编辑 肖(xiao)芮冬
（一）重(zhong)磅消息
商务部(bu)网站发布数据显示，2024年1~6月，全国新(xin)设立外商投(tou)资企业(ye)26870家(jia)，同比增长14.2%；实际使用(yong)外资金额(e)4989.1亿元人民币，同比下降29.1%。从行业(ye)看(kan)，医疗(liao)仪器设备(bei)及仪器仪表制造业(ye)、专(zhuan)业(ye)技术(shu)服务业(ye)实际使用(yong)外资分别增长87.5%和43.4%。
（二）券商最新(xin)研判
国盛证券：多重(zhong)利好齐聚(ju)，政策窗口(kou)期市场或加速回暖
沪指七(qi)月再度挑战短期趋势(shi)线（2965点附近），短期有望成功站稳。日线和周线级别的KDJ技术(shu)指标显示，机会(hui)开始大于风(feng)险，后市存在(zai)继续反弹可(ke)能。从时(shi)间周期看(kan)，沪指波段反弹或延续至本月下旬，关注量能和市场情绪(xu)的变化，短期关注沪指上方3020点附近的阻力和下方2950点附近的支撑。
资金方面，7月11日，为维护银行体系流动性合理(li)充裕，央行以(yi)利率招标方式开展(zhan)了20亿元逆回购操作，中(zhong)标利率为1.8%。由于当日有20亿元7天期逆回购到期，央行公开市场实现零投(tou)放零回笼。近期市场短端利率全线下行，资金面整体维持宽松，结合之前央行拟开展(zhan)临时(shi)正、逆回购操作主(zhu)要是为了重(zhong)构“利率走(zou)廊”，引导市场利率更好地贴合在(zai)政策利率附近，推动政策框架向利率调控转型。其精准有效实施稳健的货币政策，更加注重(zhong)做好逆周期调节，更好发挥(hui)货币政策工具的总量和结构双(shuang)重(zhong)功能，着力扩大内需、提(ti)振信心，推动经(jing)济良性循环。
7月是全球重(zhong)大事件较(jiao)多的月份，除了国内的重(zhong)要会(hui)议，还有世界人工智能大会(hui)、巴(ba)黎奥运会(hui)、美联储议息会(hui)议可(ke)能给(gei)降息带来好消息等，对A股的催化剂不算少。证监会(hui)强化对程序化交易监管(guan)、暂停转融券业(ye)务和强化融券逆周期调节，呵护A股市场的政策信号较(jiao)为强烈，有利于投(tou)资者的信心修复。
市场主(zhu)要大盘(pan)指数ETF的资金变动可(ke)以(yi)看(kan)出，“国家(jia)队”资金持续流入市场，股市微观流动性可(ke)能在(zai)边际上有所改善，对市场情绪(xu)形成一定的提(ti)振。沪指的中(zhong)级行情不会(hui)缺席只会(hui)越来越深入。操作上，在(zai)市场有效发力之前，仍要控制好总体仓位(wei)轮动做多，超跌成长赛道和AI新(xin)质生产力有望成为市场反弹的主(zhu)要推动力，关注部(bu)分消费电子、出口(kou)板块的反弹机会(hui)。
东莞证券：释放积极(ji)信号，市场做多动能不断积攒
近日，证监会(hui)依法(fa)批准中(zhong)证金融公司(si)暂停转融券业(ye)务的申请，自(zi)2024年7月11日起实施。同时(shi)，批准证券交易所将(jiang)融券保证金比例由不得(de)低于80%上调至100%，私募证券投(tou)资基金参与融券的保证金比例由不得(de)低于100%上调至120%，自(zi)2024年7月22日起实施。证监会(hui)表示，将(jiang)根(gen)据市场情况(kuang)，加强日常(chang)监管(guan)和逆周期调节，对不当套利等违法(fa)违规行为从严打击，保障市场稳定运行，切实维护投(tou)资者利益，释放出积极(ji)的政策信号。
2024年以(yi)来，存量活跃资本市场政策作用(yong)明显，对资本市场产生深远影响，新(xin)“国九条”不断夯(hang)实资本市场高质量发展(zhan)根(gen)基。当前，证监会(hui)已系统制定出台近50项配套制度规则，覆盖发行上市、机构、交易、稽查执法(fa)、投(tou)资者保护等各环节，资本市场“1+N”政策体系正在(zai)加快(kuai)形成。新(xin)“国九条”的“1+N”政策体系将(jiang)落深落细，相关的制度举措将(jiang)陆续出台，不断完善资本市场长期稳定发展(zhan)的体制机制。
投(tou)资端方面，中(zhong)长期资金入市力度将(jiang)加大，扩大机构资金的权(quan)益投(tou)资规模，培育壮大耐心资本。交易端方面，未来将(jiang)继续加强交易监管(guan)，进一步全面深化改革开放。上市公司(si)方面，增持回购及分红力度有望加大，推动上市公司(si)提(ti)升投(tou)资价值(zhi)，做好市值(zhi)管(guan)理(li)，最终促进资本市场高质量发展(zhan)。
7月即将(jiang)召开的重(zhong)要会(hui)议将(jiang)继续释放新(xin)的增量信息，为市场积攒做多动能。随着市场抛压的逐步释放，市场信心有望重(zhong)新(xin)凝聚(ju)，夯(hang)实A股走(zou)稳基础，大盘(pan)或在(zai)震荡反复中(zhong)渐进筑底回升。操作方面，投(tou)资者可(ke)适度关注相关绩优股。建议投(tou)资者关注红利和龙头绩优等领域，关注银行、公用(yong)事业(ye)、交通运输、通信、电子和家(jia)用(yong)电器等板块。
（三）券商行业(ye)掘金
东方证券：萝卜快(kuai)跑武汉模式即将(jiang)盈利，无人驾驶有望迎来快(kuai)速发展(zhan)期
萝卜快(kuai)跑无人驾驶网约车模式走(zou)红，2025年在(zai)武汉有望实现盈利。近日，萝卜快(kuai)跑在(zai)武汉运营的无人驾驶网约车模式引发社会(hui)关注，百度搜索指数“萝卜快(kuai)跑”关键(jian)词热度迎来近10倍涨幅。截至2024年4月19日，百度萝卜快(kuai)跑累计向公众提(ti)供乘车服务超过600万次，订单总量已超过600万单，测试里程超过1亿公里。百度预计到2024年底，萝卜快(kuai)跑将(jiang)在(zai)武汉实现收支平衡，并在(zai)2025年开始盈利。
多地政策持续支持无人驾驶商业(ye)化试点运营。武汉、重(zhong)庆、北京等城市已于2022年、2023年陆续开启了无人驾驶商业(ye)化服务。7月，上海发放了首批“完全无人载人车牌照”，四(si)家(jia)获证企业(ye)可(ke)在(zai)浦(pu)东部(bu)分路段实现无人驾驶车辆的应用(yong)，市民则可(ke)以(yi)通过相应软件预约乘坐这些无人车。
车路云一体化建设为无人驾驶提(ti)供基础设施保障。自(zi)6月以(yi)来，北京、武汉等地纷纷启动车路云一体化示范项目。7月3日，工信部(bu)等五部(bu)委公布智能网联汽(qi)车“车路云一体化”应用(yong)试点城市名单，确定了20个(ge)城市（联合体）为智能网联汽(qi)车“车路云一体化”应用(yong)试点城市。车路云相关政策的陆续出台，证明了我(wo)国车路云一体化规划具有全面性和延续性。无人驾驶对于车路云基础设施的要求较(jiao)高，无人驾驶有望迎来快(kuai)速发展(zhan)期。
投(tou)资建议与投(tou)资标的方面，无人驾驶商业(ye)化运营的快(kuai)速发展(zhan)有望带动汽(qi)车智能驾驶厂(chang)商、车路云基础设施相关企业(ye)受益。智能驾驶方面，建议关注百度集团-SW、中(zhong)科创达等；车路云方面，建议关注千方科技、通行宝(bao)等。
开源证券：先(xian)进封装助力产业(ye)升级，材(cai)料(liao)端多品类受益
互连(lian)工艺升级是先(xian)进封装的关键(jian)，材(cai)料(liao)升级是互连(lian)工艺升级的基础，先(xian)进封装技术(shu)在(zai)重(zhong)布线层间距、封装垂直高度、I/O密(mi)度、芯片(pian)内电流通过距离等方面提(ti)供更多解决方案，助力芯片(pian)集成度和效能进一步提(ti)升。通过混合键(jian)合等关键(jian)互连(lian)工艺，满足半导体行业(ye)快(kuai)速发展(zhan)中(zhong)日益提(ti)升的集成化需求。而工艺的升级，往(wang)往(wang)会(hui)伴随着材(cai)料(liao)端的升级与需求的提(ti)升，国产先(xian)进封装材(cai)料(liao)方兴未艾(ai)。
先(xian)进封装带动半导体材(cai)料(liao)新(xin)需求，多品类有望受益。
PSPI光刻胶：PSPI是先(xian)进封装核(he)心耗材(cai)之一，主(zhu)要应用(yong)于再布线（RDL）工艺，不仅为封装提(ti)供必要的电气、机械(xie)和热性能，还能实现高分辨率的图(tu)案化，大幅减少了光刻工艺流程。目前，国产替代需求迫切。
深孔刻蚀类电子特气：深孔刻蚀类电子特气以(yi)含氟(fu)特气如SF6、C4F8等为主(zhu)，主(zhu)要应用(yong)于TSV工艺。国内企业(ye)正加速刻蚀气体国产替代，部(bu)分企业(ye)在(zai)刻蚀气体领域均取得(de)了技术(shu)突破，并开始逐步替代进口(kou)产品。
电镀液：电镀工艺广泛应用(yong)于先(xian)进封装，电镀液是核(he)心原材(cai)料(liao)。具体而言，TSV、RDL、Bumping、混合键(jian)合都需要进行金属(shu)化薄膜沉积，这将(jiang)显著拉动电镀液需求。中(zhong)国电镀液正经(jing)历由依赖进口(kou)向国产化转变的重(zhong)要阶段。
靶(ba)材(cai)：靶(ba)材(cai)为薄膜制备(bei)技术(shu)中(zhong)的关键(jian)原材(cai)料(liao)，主(zhu)要作用(yong)为制作导电层，通常(chang)配合电镀液使用(yong)。在(zai)先(xian)进封装工艺中(zhong)，靶(ba)材(cai)在(zai)RDL、TSV、Bumping、混合键(jian)合工艺中(zhong)均有使用(yong)。国内靶(ba)材(cai)企业(ye)已经(jing)基本实现国产替代。
CMP材(cai)料(liao)&临时(shi)键(jian)合胶：CMP材(cai)料(liao)在(zai)先(xian)进封装中(zhong)的作用(yong)主(zhu)要为抛光和减薄，因此其在(zai)TSV工艺中(zhong)应用(yong)较(jiao)多。目前CMP材(cai)料(liao)已经(jing)具备(bei)国产替代条件。
环氧(yang)塑(su)封料(liao)&硅/铝微粉：环氧(yang)塑(su)封料(liao)核(he)心作用(yong)是为芯片(pian)提(ti)供防护、导热、支撑等。投(tou)资建议方面，推荐标的鼎龙股份、金宏气体、江丰电子等；受益标的联瑞新(xin)材(cai)、安集科技、华特气体等。
封面图(tu)片(pian)来源：每(mei)日经(jing)济新(xin)闻 刘国梅 摄(she)