近期，全球各主要经(jing)济体纷纷在半导体产业政策方面加力。相较于此前(qian)效率优先(xian)的产业布局，供应链的独立性(xing)、多元化和安全性(xing)正在逐步成为各国半导体产业发展战(zhan)略的优先(xian)考量。这一态势不(bu)仅影(ying)响全球半导体产业链供应链和产能分(fen)布，同时对半导体产业的发展趋势也将造成深远影(ying)响。
“本地产、本地用”成为当前(qian)主要经(jing)济体发展半导体产业的主流理念。自2022年以来，美国、欧盟(meng)、日本、韩国等国家和地区(qu)纷纷发布各自的芯片法案，聚焦自身在半导体设计与代工封测、生(sheng)产与消费、设备与制造等领域的不(bu)平衡态势，计划通过(guo)大规(gui)模激励措施(shi)和产业扶持资金，鼓励本土芯片研发、生(sheng)产，在提升需求自给率的同时，谋求相较于主要竞争对手的产业优势和技术优势。
这其中，美国计划依托《芯片和科学法案》重点提升自身在逻辑、内存、模拟芯片领域的先(xian)进制程产能，增强先(xian)进封装能力和市场份额(e)，并且在芯片设计、电子设计自动化（EDA）和半导体设备等高附加值领域维持领先(xian)地位，以此全面强化其在半导体产业链中的优势。欧盟(meng)计划利用约430亿欧元的公(gong)共和私人资金，打造全球半导体生(sheng)态系统的领先(xian)者，通过(guo)吸引人才、大规(gui)模建设先(xian)进制程晶(jing)圆厂等举措，将欧盟(meng)在全球芯片制造领域的市场份额(e)从当前(qian)的10%提升至20%。日本在深耕半导体设备与材料市场的同时，计划在2022年至2032年投(tou)资10万亿日元，提升本国芯片制造能力，实现芯片供给的多元化发展。韩国则计划在未来数(shu)十年时间集中新建16座新晶(jing)圆厂，全力提升其在尖端存储芯片中的领先(xian)地位，并大幅提升关(guan)键材料、零部件和设备领域的自给率水平。
上述国家在强化本土产业发展扶持的同时，考虑到半导体产业链的复杂性(xing)，还同步推进了近岸外包(bao)和友岸外包(bao)战(zhan)略。这导致此前(qian)没有强大半导体生(sheng)态系统的国家也在积极鼓励国内半导体产业发展。近期，印度、西班牙、巴西、越南、马来西亚等国就积极推出吸引半导体投(tou)资、培养半导体领域相关(guan)人才的政策。
受此影(ying)响，全球半导体产能格局正在发生(sheng)变化。在半导体代工领域，各国强化晶(jing)圆厂建设的举措正在削弱东亚地区(qu)的全球半导体代工市场份额(e)。近期，波士(shi)顿咨询公(gong)司(si)和美国半导体行业协(xie)会发布报告称，在美有关(guan)激励措施(shi)的推动下，美国国内晶(jing)圆厂的建设将加速带动美半导体制造业发展，其先(xian)进制程晶(jing)圆厂的逐步投(tou)建将分(fen)化全球代工市场份额(e)。相关(guan)统计显(xian)示，2024年至2032年，美国半导体行业资本支出将超过(guo)全球资本支出的28%。预计到2032年，美国晶(jing)圆厂产能将增加203%，在全球晶(jing)圆厂产能中的份额(e)增长(chang)至14%左右。
在半导体后端产业领域，友岸外包(bao)、近岸外包(bao)策略正在助推东南亚地区(qu)半导体封装测试领域快速发展。相关(guan)机构预测，马来西亚、越南等东南亚国家将在未来封装测试市场中发挥越来越重要的作用，其市场份额(e)将在2027年达到约10%的水平。
从半导体产业需求与供给的角度看，各方对密集出台的半导体产业政策的直接(jie)反应是担忧行业产能过(guo)剩。然而(er)，综合各方数(shu)据和研究成果来看，是否会引发这一风险仍存在众多不(bu)确定(ding)性(xing)。即使未来存在产能过(guo)剩，其风险分(fen)布也将呈现不(bu)均衡态势。
造成风险不(bu)确定(ding)的关(guan)键是各国半导体产业政策的实施(shi)效果有待观察。以美国为例(li)，大规(gui)模兴建先(xian)进制程晶(jing)圆厂将面临一系列挑战(zhan)。作为一个20多年没有进行过(guo)大规(gui)模晶(jing)圆厂建设的国家，美国半导体产业重建首(shou)先(xian)面临的是人才紧缺问(wen)题(ti)。一方面，美国国内很少有企业具(ju)有交付半导体专业项目(mu)所需的经(jing)验(yan)、能力和专业知识；另一方面，半导体厂商(shang)还必须(xu)与地产行业、物流行业等竞争本已紧缺的建筑工人。一旦晶(jing)圆厂建成并运行，晶(jing)圆厂技术员工短缺的问(wen)题(ti)将越发严重。因(yin)此，在毕马威和全球半导体联盟(meng)的行业展望中，人才紧缺被众多半导体企业高管连续3年列为该行业亟需解决的首(shou)要问(wen)题(ti)。
考虑到半导体供应链复杂性(xing)以及晶(jing)圆厂倾向于在周(zhou)边配套产业链下游企业，其资本开支规(gui)模将远超晶(jing)圆厂建设本身。政府(fu)扶持资金是否能够支撑这一需求，也是半导体企业高管们担心的问(wen)题(ti)。此外，在美欧等地区(qu)新建晶(jing)圆厂还面临更严格的排(pai)放限制、更高的用工成本、更复杂的政府(fu)关(guan)系协(xie)调以及更具(ju)挑战(zhan)性(xing)的企业绩效管理等问(wen)题(ti)。这些因(yin)素都成为相关(guan)企业高管考虑是否申请和享受其政府(fu)补贴的重要因(yin)素。
事实上，全球主要半导体企业对美国、欧盟(meng)和日本扶持计划的态度正在从最初的积极乐观转变为理性(xing)客观。全球半导体联盟(meng)发布数(shu)据显(xian)示，2023年，在受访的半导体企业高层中，预计资本开支增加的比(bi)例(li)高达62%，但2024年这一比(bi)例(li)下降至55%。
分(fen)析认为，资本开支预期变化的原因(yin)之一是美国利率政策预期的变化。长(chang)时间的高利率环(huan)境对半导体企业资本开支造成了不(bu)小的打击。更为重要的是，各方对半导体产业政策的热情正在减退。2023年，各国的芯片法案引发了企业的关(guan)注，即使面临行业周(zhou)期性(xing)压(ya)力，很多公(gong)司(si)都在积极谈论扩张。然而(er)，伴随各方对于政府(fu)政策和合规(gui)要求的全面系统评估，企业更加清晰地认识到政府(fu)扶持政策效力的局限性(xing)，因(yin)此，其资本开支的热情正在减弱。
除了供给层面因(yin)素外，需求层面的快速增长(chang)是影(ying)响各方对产能过(guo)剩问(wen)题(ti)评估的又一因(yin)素。越来越多的半导体企业高层认为，随着生(sheng)成式人工智能、云计算和数(shu)据中心、车载半导体需求的上升，半导体行业的需求将在未来迎来突破式发展。麦肯锡咨询公(gong)司(si)预测，全球半导体市场将从2021年的6000亿美元增至2030年的1万亿美元。因(yin)此，全球半导体联盟(meng)研究认为，2024年，持有半导体不(bu)会存在产能过(guo)剩观点的受访者较2023年将增长(chang)10%，同时，70%的受访者对于2024年行业运营利润增长(chang)的预期有明显(xian)改善。
针对美欧日半导体产业政策有效落地的场景是否会造成产能过(guo)剩风险，多方研究认为，这一风险在未来或将存在，但分(fen)布并不(bu)均衡。当前(qian)，各国半导体产业政策正在推动全球半导体区(qu)域性(xing)产业链供应链加速形成。因(yin)此，潜(qian)在产能过(guo)剩的风险也将是区(qu)域性(xing)的，而(er)非全球性(xing)的。在这一预设场景中，唯一可以确定(ding)的是，具(ju)有庞大市场规(gui)划和制造业需求的国家和地区(qu)，不(bu)仅具(ju)有更低的产能过(guo)剩风险，而(er)且具(ju)有更强的产能调节和消化能力。 （本文来源：经(jing)济日报 作者：蒋华(hua)栋）